[비즈니스포스트] 삼성전기가 중국 IT 수요 위축으로 주력 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업에서 당분간 고전할 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 자동차 전장 부품과 서버용 반도체 기판 사업에 더욱 힘을 줘 돌파구를 찾을 것으로 보인다.

4일 전자업계에 따르면 자동차 전장부품과 서버네트워크 산업의 성장이 예상되고 있어 IT수요가 회복되는 국면에서 삼성전기 기업가치가 다시 한 번 부각될 것이라는 시선이 나온다.

장덕현 사장은 IT 수요 위축에 대응해 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 사업 가운데 서버와 네트워크용 제품에 집중한다는 방침을 세웠다.

FC-BGA는 중앙처리장치와 그래픽처리장치 등 전기신호가 많은 반도체를 사용할 수 있도록 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.

인텔과 AMD,엔비디아 등이 만드는 고성능 칩에 주로 사용됐는데 첨단산업인 인공지능, 데이터센터 시장으로 FC-BGA 활용범위가 넓어지고 있는 추세다.

김태영 삼성전기 기획팀장은 3분기 콘퍼런스콜에서 “서버와 네트워크, 전장용 FC-BGA 제품은 PC분야와 다르게 수요가 지속해서 늘어날 것으로 전망된다”며 “서버용 기판 양산과 네트워크·전장용 기판의 공급확대를 추진해 중장기 성장기반을 다지겠다”고 말했다.

장 사장은 FC-BGA 사업에서 선제적 투자로 국내 1위는 물론 생산능력 기준으로 세계 시장에서 선도적 지위를 다지는데 노력을 기울여 왔다.

지난해에는 FC-BGA사업에 집중하기 위해 스마트폰 디스플레이와 카메라 모듈 등에 활용되는 RFPCB기판 사업을 중단하기도 했다.

장 사장은 지난해 말 이사회를 통해 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지 생산공장에 FC-BGA설비를 구축하기 위해 약 1조1천억 원을 투자하겠다는 결정을 내렸다. 또한 올해 3월 부산사업장에 3천억 원 투자에 이어 6월에도 추가로 3천억 원을 투입한다는 계획을 세웠다. 6개월 사이 2조 원 가까운 자금을 FC-BGA 사업에 집어넣기로 한 것이다.

특히 삼성전기는 올해 11월 안으로 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 테스트 양산에 들어가 조만간 가시적 성과를 낼 것으로 예상된다. 장 사장은 삼성전기의 FC-BGA 기술을 고도화해 외부환경 변화에도 흔들리지 않는 사업구조를 만들려는 것으로 보인다. 

장 사장은 최근 열린 49돌 창립기념식에서 “과감한 도전을 통해 핵심분야에서 최고수준의 전문가로 성장하는 문화를 정착하고 변화하는 글로벌 경영환경 속에서 시장성장을 뛰어넘는 발전으로 ‘초일류 테크 부품회사’에 한걸음 더 나아가자”고 말하기도 했다.

장 사장의 서버용 FC-BGA 사업에서 기반 다지기는 그동안 주력해 왔던 컴포넌트사업(MLCC)이 중국 시장의 IT수요 위축으로 후퇴하는 상황에서 돌파구가 될 것으로 예상된다.

삼성전기는 중국 스마트폰업체 샤오미와 오포, 비보 등을 MLCC 주요 고객사로 두고 있다. 그러나 중국정부의 ‘제로 코로나19 정책’에 따라 잦은 봉쇄조치가 내려지면서 IT제품 수요가 감소해 현재 삼성전기 MLCC 재고는 기존보다 2배 가량 늘어난 것으로 파악된다. 

장 사장은 최근의 어려움을 풀어갈 또 다른 방안 가운데 하나로 자동차 전장부품에도 눈을 돌리고 있다.

전장용 카메라 모듈의 경우 자율주행 고도화와 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 수요 증가로 시장이 성장할 것으로 전망되기 때문이다.

또한 전장용 고압 고신뢰성 MLCC수요도 지속적으로 증가할 것으로 보여 장 사장은 전장용 부품사업 확대에도 역량을 집중할 것으로 보인다.

김광수 이베스트투자증권 연구원은 “단기적으로 IT수요 둔화에 따라 삼성전기 실적은 부진할 수 있다”면서도 “다만 삼성전기는 수익성 높은 자동차 전장 및 서버용 부품 사업에 공을 들이고 있어 중장기적으로 다시 성장할 것"이라고 바라봤다. 조장우 기자