삼성전기가 기판사업에서 추가 투자 여부를 놓고 고심하고 있다. 최근 스마트폰의 사양이 높아지면서 맞춤형 부품으로 기판사업 적자탈출에 온힘을 쏟을 것으로 보인다.

11일 업계에 따르면 삼성전기는 HDI(메인기판) 신제품개발을 놓고 투자여부를 5월 중순 확정지을 것으로 전망된다.

HDI는 스마트폰에 사용되는 기판의 한 종류로 이번 신제품은 고사양화된 스마트폰에 적합한 제품이다.

삼성전기는 지난해부터 기판사업에서 적자를 면치 못하고 있는데 스마트폰용 신제품개발로 적자폭을 줄이는 데 힘쓸 것으로 보인다.

삼성전기의 기판 및 패키지사업을 담당하는 ACI사업부는 지난해 1500억 원이 넘는 적자를 냈고 올해 1분기에도 약 299억 원의 적자를 본 것으로 추정됐다.

삼성전기는 최근 지속된 스마트폰의 고사양화에 발맞춰 HDI 신제품개발 및 올레드패널용 RFPCB(경연성인쇄회로기판) 양산에 힘써 경쟁력을 확보할 것으로 보인다.

삼성전기 관계자는 “최근 스마트폰의 고사양화 추세로 공간 제약이 커지고 있다”며 “미세회로 선폭을 줄인 HDI 신제품을 개발하면 공간사용의 효율을 높여 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

최근 스마트폰업체들은 프리미엄 스마트폰의 하드웨어 성능을 높이기 위해 올레드패널 탑재를 확대하고 있어 올레드패널용 RFPCB의 수요도 증가하고 있다.

이에 따라 삼성전기는 지난해 9월 약 1천억 원 규모로 베트남공장을 증설하고 올해 2분기부터 올레드패널용 RFPCB를 본격적으로 양산에 나서기로 했다.

삼성전기는 주요고객사인 삼성디스플레이가 중소형 올레드패널에서 압도적인 경쟁력을 가지고 있는 만큼 수혜를 볼 가능성이 높다.

삼성디스플레이는 글로벌 중소형 올레드패널시장에서 95%가 넘는 점유율을 차지하고 있다. 최근 충남 아산에 올레드패널 생산시설 증설에 나서는 등 추가투자에도 발빠르게 나서고 있는 만큼 이 시장에서 점유율 1위를 유지할 공산이 크다.

삼성전기는 신제품개발 뿐 아니라 비용절감에도 힘쓰고 있어 올해 기판사업에서 적자탈출할 가능성에 무게가 실릴 것으로 보인다.

삼성전기 관계자는 1분기 컨콜에서 “HDI신제품 투자는 5월 중순에 확정된다”며 “자세한 사항은 나오지 않았지만 기존 설비를 최대한 활용하는 방안이 될 것”이라고 내다봤다.

삼성전기는 지난해 원가절감을 위해 HDI사업부를 베트남공장으로 이전했으며 희망퇴직 등 구조조정도 실시했다.

삼성전기 관계자는 올해 초 컨퍼런스콜에서 “2년에 걸친 베트남 하노이 공장 이전을 완료하면서 베트남 공장매출이 지난해보다 5배 이상 성장할 것”이라며 수익성 개선을 자신했다. [비즈니스포스트 윤준영 기자]