[비즈니스포스트] 반도체 설계 기업인 퀄컴이 새로운 메모리 구조를 적용한 인공지능(AI) 서버용 반도체로 엔비디아의 아성에 도전한다는 관측이 나왔다. 

퀄컴이 도입할 기술이 메모리반도체 공급 부족 효과를 유발해 삼성전자와 SK하이닉스 등이 수혜를 입을 것이라는 전망이 제시됐다. 

1일 닛케이아시아는 투자기관 모닝스타의 보고서를 인용해 “퀄컴의 AI 데이터센터 시장 진출은 삼성전자와 SK하이닉스에 긍정적으로 작용할 수 있다”고 보도했다. 

퀄컴이 만들려는 AI칩은 고대역폭컴퓨트(HBC)라는 새로운 메모리 적층 방식을 도입하는데 연산 효율이 좋은 대신 수율(양품비율)이 떨어져 메모리 수요가 더 늘어날 수 있다는 것이다.

HBC는 D램을 쌓아올리고 로직다이를 붙이는 고대역폭메모리(HBM) 구조와 달리 D램과 그래픽처리장치(GPU) 및 중앙처리장치(CPU)를 모두를 로직다이 위에 직접 쌓아올리는 방식의 기술이다.

HBM에선 로직다이가 메모리 제어 역할을 하지만 HBC에서는 중앙처리장치(CPU)의 연산 역할을 일부 대신한다.

퀄컴 AI칩의 수율이 낮아지면 시장에 공급되는 메모리반도체의 실제 물량을 자연스럽게 줄이는 효과를 유발한다.

이에 메모리반도체 가격이 상승해 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 누릴 수 있다는 것이다. 

모닝스타의 징제위 애널리스트는 “퀄컴의 새 기술은 메모리 제조사에 긍정적인 영향을 미칠 것이다”고 전망했다. 

그동안 퀄컴은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체인 모바일 프로세서(AP)를 비롯해 무선통신 기술과 통신기기용 반도체를 주력으로 개발해 왔다. 

퀄컴은 스냅드래곤과 같은 자사의 AP를 삼성전자를 비롯한 스마트폰 제조사에 공급한다. 

조사업체 카운터포인트리서치가 지난 6월8일 펴낸 보고서에 따르면 올해 1분기 세계 스마트폰 AP 시장 점유율에서 퀄컴은 대만 미디어텍에 이은 2위를 차지했다. 

그런데 퀄컴은 지난 6월24일 미국 뉴욕에서 연 투자자의 날 행사에서 HBC에 기반한 AI 칩과 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 등 데이터센터 제품 로드맵을 공개했다. 

퀄컴은 HBC를 탑재한 AI 칩을 2027 회계연도(2026년 10월-2027년 9월)에 출시할 예정이다. 

이러한 퀄컴의 시장 진출을 삼성전자와 SK하이닉스에 수혜 요소로 꼽은 투자기관 분석이 나온 것이다. 

닛케이아시아에 따르면 현재 데이터센터 서버용 AI칩 시장은 엔비디아가 점유율 90%를 넘기며 사실상 독점하고 있다. 

엔비디아는 고대역폭메모리(HBM)에 기반한 그래픽처리장치(GPU)를 AI 칩으로 공급하고 있다. 퀄컴은 자사의 HBC가 전력 소비 1와트당 메모리 성능을 HBM보다 최대 6배 높일 수 있다고 주장했다. 

징제위 애널리스트는 “메모리를 로직다이 바로 위에 배치하면 실리콘 사이 거리가 좁혀지며 처리 속도가 빨라진다”며 “하지만 세부 사양이 발표될 때까지 HBC가 HBM보다 더 효율적인지 현재로서는 판단하기는 어렵다”고 덧붙였다. 이근호 기자