[비즈니스포스트] 에코프로그룹 계열사 에코프로에이치엔이 2천억 원 규모 유상증자를 실시한다

에코프로에이치엔은 환경진단, 소재설계, 유지보수 사업을 하고 있다. 최대주주는 지주사 에코프로로 지분율은 31.4%이다.
 

5일 금융감독원 전자공시에 따르면 에코프로에이치엔은 4일 이사회를 열고 주주배정 유상증자를 실시하기로 결의했다고 공시했다. 

1주당 신주배정수는 약 0.297519로 예정발행가액은 1주당 3만5300주이다.

에코프로에이치엔은 이번 유상증자로 2천억 원을 조달해 시설자금 1700억 원, 운영자금에 300억 원을 투입한다. 신사업 관련 시설과 연구개발(R&D) 설비 투자를 위해서다.

향후 주가흐름을 반영해 산정한 최종발행가액에 따라 자금조달 규모는 달라질 수 있다.

최대주주인 에코프로는 예정 배정 물량 142만9746주의 120%에 규모인 171만5695주 규모로 이번 유상증자에 참여한다. 에코프로의 예상 투입금액은 약 606억 원이다.

에코프로에이치엔은 조달한 자금을 2차전지 소재, 반도체 소재, 환경 및 탄소저감 분야 그리고 연구개발 설비에 투자한다.

2차전지 소재 관련 신규 투자로 총 600억 원을 투입해, 전해액 첨가제(이차전지의 안정성 향상), 도가니(양극재 소성공정에서 양극재가 담기는 용기), 도펀트(양극재의 에너지 밀도 향상을 높이는 첨가제) 관련 기술 개발과 제품 생산에 나선다.

환경 및 탄소저감 신규 투자로 온실가스 사업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스를 제거하기 위한 차세대 촉매인 허니컴 촉매 생산설비를 구축에 400억 원을 투입한다.

허니컴 촉매는 벌집형태로 제조돼 기존 촉매보다 성능이 한층 향상된 온실가스 저감 장치다.

케미컬 필터 사업에서는 차세대 흡착소재를 확보해 기술 차별성을 높이기 위해 관련 시설에 200억 원을 투자한다.

반도체 소재 시설투자에는 300억 원을 사용한다. 

반도체칩의 소형화와 성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중하고 인공지능에 사용하는 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위한 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 소재의 사업화에 힘쓴다.

김종섭 에코프로에이치엔 대표이사는 "기존 환경 산업의 고도화와 이차전지 소재로의 사업 확장을 통해 기술 경쟁력을 확대할할 것"이라며 "유상증자 재원을 바탕으로 2028년 매출 1조 원을 달성하겠다"고 말했다. 신재흐 기자