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SK하이닉스, CES2023에서 고효율 고성능 메모리반도체 선보인다

조장우 기자 jjw@businesspost.co.kr 2022-12-27 10:45:06
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[비즈니스포스트] SK하이닉스가 내년 세계 전자박람회에서 고효율 고성능 메모리반도체 새 라인업을 소개한다.

SK하이닉스는 2023년 1월5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자박람회 ‘CES2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.
 
SK하이닉스, CES2023에서 고효율 고성능 메모리반도체 선보인다
▲ SK하이닉스가 내년 세계 전자박람회에서 서버 고객사들의 페인포인트(Pain Point)를 해결해줄 고성능 고효율 메모리 반도체 라인업을 소개한다. 사진은 SK하이닉스 본사 모습. < SK하이닉스 >

SK하이닉스는 “이번 CES에서 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 주제를 바탕으로 성능과 효율성 및 환경까지 잡은 라인업을 공개할 것이다”고 말했다.

이번에 SK하이닉스가 내세운 대표 전시제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’이다.

PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D낸드를 다수결합해 만든 패키지 제품으로 PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.

PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬구조의 고속 입출력 인터페이스를 말한다.

SK하이닉스 기술진은 “서버용 메모리 시장은 경기불황속에서도 지속적으로 성장하고 있다”며 “SK하이닉스는 기술력을 집약한 신제품을 성장하는 서버용 메모리 산업에 접목하기 위해 공개하게 됐다”고 말했다.

SK하이닉스가 이번에 공개할 PS1010은 이전 세대 제품과 비교해 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상된 점이 특징이다.

또한 이 제품은 75% 이상의 개선된 전성비를 갖춰 고객회사의 서버 운용비용과 탄소배출량을 낮출 것으로 기대된다.

이와 함께 SK하이닉스는 이번 전시에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 HBM3(여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리속도를 높인 제품), 메모리에 연산기능을 더한 PIM기술이 적용된 GDDR6-AiM, 메모리 용량과 성능을 쉽게 확장할 수 있는 CXL메모리 등을 선보인다.

윤재연 SK하이닉스 낸드상품기획담당 부사장은 “서버고객의 페인 포인트(Pain Point)를 잘 해결할 수 있는 SSD제품을 CES라는 세계 최대규모 행사에서 선보일 수 있게 돼 자랑스럽다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다. 조장우 기자

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