[비즈니스포스트] 삼성전자가 양산 발표를 앞둔 3나노 파운드리 미세공정 반도체 초기 생산수율이 10%대, 현재 가동중인 4나노 공정 수율은 35% 수준에 그치고 있다는 관측이 나온다.

낮은 반도체 수율이 삼성전자의 파운드리 고객사 확보에 약점으로 작용해 미세공정 기술 발전에 속도를 내고 있는 인텔 과 경쟁에서 불리해질 수 있다는 외국언론의 분석이 나왔다.

23일 전자전문매체 익스트림테크에 따르면 인텔이 새로 선보일 ‘인텔4’ 공정을 통해 시스템반도체 생산기술 분야에서 업계 선두를 탈환할 발판을 마련할 것이라는 전망이 고개를 든다.

인텔이 최근 반도체 기술 콘퍼런스에서 자세히 공개한 인텔4 공정의 사양이 기존 10나노 공정 대비 큰 폭의 성능 및 전력효율 발전을 예고해 반도체업계에서 높은 기대를 받고 있기 때문이다.

인텔4 공정은 7나노 미세공정에 해당하지만 측정 기준이 달라 TSMC나 삼성전자의 4나노 파운드리 공정과 비슷한 수준의 기술에 해당하기 때문에 인텔4라는 별도의 이름이 붙었다.

다만 익스트림테크는 인텔이 인텔4 공정부터 처음으로 EUV(극자외선) 반도체공정을 도입하는 만큼 삼성전자나 TSMC 등 경쟁사를 참고해 조심스러운 태도를 보일 수밖에 없다고 보도했다.

TSMC는 7나노 파운드리 미세공정에 EUV장비를 시범적으로 도입한 뒤 차세대 기술인 5나노 공정부터 본격적으로 활용하며 신기술 도입에 다소 소극적 태도를 보였다.

반면 삼성전자는 7나노 공정부터 본격적으로 EUV장비를 활용하면서 앞서 나갔지만 이후 반도체 생산수율을 안정화시키는 데 오랜 노력을 들여야만 했다.

익스트림테크는 삼성전자가 여전히 미세공정 반도체 수율 확보에 고전하고 있다며 3나노 공정 수율은 10~20% 사이, 4나노 공정 수율은 35% 수준에 그치는 것으로 알려졌다고 보도했다.

3나노 공정은 삼성전자가 상반기 안에 양산을 시작하기로 한 반도체 공정이고 4나노 공정은 현재 퀄컴 등 고객사 반도체를 위탁생산하는 데 활용되고 있는 생산공정이다.

삼성전자가 최근 미세공정 반도체 수율을 높이는 데 꾸준히 성과를 내고 있는 것으로 알려졌지만 초기 수율이 지나치게 낮은 수준이라면 고객사 수주와 수익성 확보에 매우 불리할 수밖에 없다.

익스트림테크는 “삼성전자의 낮은 초기 수율이 고객사를 확보하는 데 발목을 잡고 있다”며 “인텔의 새 공정 도입은 반도체 생산기술 왕좌를 되찾는 데 중요한 발판이 될 것”이라고 보도했다.

삼성전자가 앞으로 대만 TSMC뿐 아니라 인텔과 반도체 파운드리사업에서 경쟁하는 데도 어려움을 안게 될 수 있다는 의미로 해석된다.

익스트림테크는 인텔이 차세대 인텔3 공정 도입을 통해 EUV장비를 더 적극적으로 활용하며 고객사를 향한 지원도 강화하게 될 것이라고 전망했다.

인텔이 시스템반도체시장에서 장기간 ‘절대강자’로 군림해 온 역사를 고려한다면 중장기 경쟁에서 삼성전자와 TSMC를 제치고 결국 승리를 거머쥘 것이라는 예측도 나왔다.

익스트림테크는 “인텔을 때리는 것은 망치로 고무벽을 때리는 것과 같다”며 “흠집을 낼 수는 있겠지만 의미 있는 수준의 타격을 주는 일은 매우 어려울 수밖에 없다”고 보도했다.

현재 파운드리시장에서 절반 넘는 점유율로 독주하고 있는 TSMC마저 장기적으로 인텔의 위협을 무시할 수 없을 것이라는 의미다.

다만 삼성전자의 미세공정 반도체 수율 향상 성과와 TSMC의 절대적 시장 지배력을 고려한다면 익스트림테크의 이런 시각이 설득력을 얻기는 쉽지 않다는 목소리도 나온다. 김용원 기자