[비즈니스포스트] 네덜란드 반도체 장비기업 ASML 임원이 삼성전자에서 도입하는 3나노 파운드리 미세공정을 두고 생산 수율 및 고객사 확보에 큰 문제를 겪지 않을 것이라는 전망을 내놓았다.

삼성전자는 시스템반도체 파운드리뿐 아니라 메모리반도체인 D램에도 ASML의 EUV장비 도입을 적극 확대하고 있는 것으로 전해졌다.

15일 증권전문지 시킹알파에 따르면 ASML의 EUV사업부를 총괄하는 크리스토프 푸케 부사장은 현지시각으로 14일 증권사 골드만삭스가 개최한 글로벌 반도체 콘퍼런스에 참석했다.

푸케 부사장은 반도체 미세공정 기술 구현에 필수로 쓰이는 EUV장비의 시장 상황과 전망을 설명하고 삼성전자를 비롯한 일부 고객사의 반도체 기술 발전과 관련한 현황을 공유했다.

그는 코로나19 사태를 계기로 급증한 EUV장비 수요가 앞으로도 장기간 강세를 보일 것으로 예상한다며 5G통신 등 신산업이 발전할수록 EUV공정도 더 널리 활용될 것이라는 전망을 제시했다.

EUV공정을 활용한 반도체 미세공정 기술이 전자제품의 성능과 전력효율 향상으로 이어져 소비자는 물론 환경 보호에 긍정적 영향을 미칠 수 있다는 장점도 강조했다.

푸케 부사장은 “EUV장비 수요는 구조적으로 증가하게 될 수밖에 없다”며 “고객사들도 이를 고려해 앞으로 더 많은 장비를 구매하려 할 것”이라고 말했다.

EUV공정은 7나노 미만 미세공정을 활용하는 반도체 생산에 필수적으로 쓰이는 기술이다. ASML이 전 세계에서 유일하게 EUV장비를 공급하며 공정 기술 발전에 기여하고 있다.

골드만삭스 콘퍼런스 진행자는 특히 ASML의 핵심 고객사인 삼성전자가 최초로 도입하는 EUV 기반 3나노 GAA(게이트올어라운드) 반도체공정에 관련한 푸케 부사장의 의견을 물었다.

삼성전자 3나노 미세공정 반도체 생산 수율이 예상보다 낮은 수준으로 알려졌다는 점이 앞으로 ASML의 장비 채용과 관련해 어떤 영향을 미칠 지에 대해 물어본 것이다.

푸케 부사장은 GAA 신공정 도입과 관련해 “이미 수 년 전부터 예상하고 있었다”며 “고객사들이 점차 GAA공정 기반 반도체로 이동하게 될 것”이라고 말했다.

그는 이런 상황을 고려할 때 삼성전자 GAA 기반 3나노 공정과 관련한 실질적 문제는 없을 것으로 예상된다고 말했다. 삼성전자 GAA공정이 앞으로 반도체시장에서 ‘대세’로 자리잡을 것으로 보이는 만큼 초반의 수율 등에 관련한 문제는 큰 걸림돌이 되지 않을 것이라는 의미로 볼 수 있다.

푸케 부사장은 삼성전자와 TSMC, 인텔이 치열한 공정기술 경쟁을 이어가고 여러 지역으로 반도체 생산 거점을 다변화하며 EUV장비 수요가 예상보다 10~15% 더 증가하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 반도체 파운드리뿐 아니라 메모리반도체인 D램 생산에도 EUV장비 도입을 적극적으로 확대하고 있는 것으로 나타났다.

푸케 부사장은 “삼성전자는 EUV공정을 활용해 반도체 생산 효율과 수율을 높이겠다는 목표를 공개적으로 제시하고 있다”며 “EUV장비 수요도 기대 이상으로 늘어나고 있다”고 말했다.

D램 생산에 EUV장비를 활용하면 시스템반도체를 위탁생산할 때와 마찬가지로 반도체 성능을 높여 경쟁력을 확보할 수 있고 미세공정을 통해 원가 효율도 개선할 수 있다.

푸케 부사장은 앞으로 5~10년 뒤 D램에 반도체 적층기술을 적용하는 3D D램도 보편화될 것이라며 고객사들이 상당히 공격적 수준의 목표를 추진하고 있다고 밝혔다.

그는 “고객사들의 반도체 기술 개발 로드맵에 EUV장비는 매우 중요한 요소로 자리잡고 있다”며 “반도체산업은 앞으로 EUV공정에 더욱 더 의존하게 될 것”이라고 말했다. 김용원 기자