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삼성전자, 갤럭시Z폴드4 발열 잡으려 TSMC 제조 AP 탑재할까

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2022-05-06 16:39:37
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삼성전자, 갤럭시Z폴드4 발열 잡으려 TSMC 제조 AP 탑재할까
▲ 갤럭시Z폴드4 컨셉이미지. <와카 칸>
[비즈니스포스트] 삼성전자가 8월에 출시할 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z폴드4’와 갤럭시Z플립4에 TSMC가 제조한 모바일 프로세서(AP)가 탑재될 것이란 관측이 나온다.

해외 유명 팁스터(내부정보 유출자) 아이스유니버스는 6일 트위터를 통해 “삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1(1세대)+가 들어가는 것을 다시 한 번 확인했다”고 밝혔다.

아이스유니버스는 올해 3월에도 “삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen1(1세대)+가 들어가는 것이 100% 확실하다”는 예상을 내놨다.

스냅드래곤8 Gen1+는 스냅드래곤8 Gen1의 업그레이드 버전으로 대만 TSMC의 4나노 공정으로 만들어졌다.

이전 모델인 스냅드래곤8 Gen1은 삼성전자 파운드리사업부의 4나노 공정으로 제작됐다.

스냅드래곤8 Gen1+는 이전 모델보다 성능이 약 10% 향상되고 발열과 배터리 수명 측면에서도 개선된 것으로 추정되고 있다. 다만 아직 정확한 수치는 공개되지 않았다.

가격도 20% 정도 인상될 것으로 예상된다.

해외 IT전문매체 노트북체크는 “기존 스냅드래곤8 Gen1보다 가격이 20% 더 높아 향후 플래그십 스마트폰 전반에 걸친 가격 상승을 불러일으킬 수 있다”고 보도했다.

삼성전자는 최근 몇 년 동안 갤럭시S22와 갤럭시S21, 갤럭시Z폴드3까지 프리미엄 스마트폰 모두 삼성전자 파운드리에서 제작된 AP를 탑재해왔다.

하지만 갤럭시S22와 갤럭시S21 모두 발열로 논란이 일자 궁여지책으로 경쟁사인 TSMC가 제작한 AP 탑재를 추진하는 것으로 해석된다.

삼성전자는 갤럭시Z폴드4 출시를 통해 ‘폴더블폰 대중화’를 노리고 있다.

시장조사업체 DSCC의 로스 영 최고경영자(CEO)는 “삼성전자가 폴드4, 플립4의 생산량을 이전 모델보다 2배 이상 늘릴 것”이라고 전망했다. 나병현 기자

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