SK하이닉스가 올해 낸드플래시 생산시설을 확대할 계획을 세우고 있지만 가파른 수요증가와 경쟁업체들의 공격적인 증설속도를 따라잡기는 어려울 것으로 전망됐다.

낸드플래시의 생산효율을 개선할 수 있는 3D낸드 공정의 비중을 높이고 수율을 확보하는 과제가 SK하이닉스의 경쟁력 강화에 더욱 중요해졌다.

김준호 SK하이닉스 경영총괄 사장은 25일 컨퍼런스콜에서 “올해 SK하이닉스의 낸드플래시 출하량 증가율은 평균 시장성장률과 비교하면 상대적으로 낮은 수준이 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 올해 D램 수요증가율이 20%, 낸드플래시는 30% 이상에 이를 것이라는 자체적 전망을 내놓았다.

메모리반도체기업들에 낸드플래시사업의 성과는 점점 중요해지고 있다. 고객사들의 D램 탑재량 증가가 제한적인 반면 낸드플래시 수요는 꾸준한 상승세를 이어갈 것으로 전망되기 때문이다.

시장조사기관 D램익스체인지는 최근 스마트폰업체들의 올해 평균 D램 탑재량 전망치를 3.7기가에서 3.2기가로 낮췄다. 하반기부터는 수요증가도 눈에 띄게 둔화할 것으로 추정했다.

하지만 낸드플래시의 경우 서버업체들이 기존의 하드디스크 저장장치를 SSD로 교체하는 대규모 수요가 지속적으로 발생하고 있어 시장성장이 계속 이어질 것으로 내다봤다.

SK하이닉스도 이런 상황에 대응해 올해 낸드플래시에 적극적인 생산투자계획을 내놓고 있다. 하지만 경쟁사들과 비교하면 크게 부족한 수준이다.

KB증권은 SK하이닉스의 D램 공급증가율이 올해 시장성장률과 비슷하겠지만 낸드플래시 공급증가율은 시장성장률보다 크게 낮은 20% 중반대에 그칠 것으로 분석했다.

올해 삼성전자의 낸드플래시 공급증가율은 36%, 마이크론은 60% 정도에 이를 것으로 추정된다. 인텔도 하반기부터 낸드플래시 대규모 양산을 시작하며 강력한 경쟁자로 등장할 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 낸드플래시 시장점유율 하락이 불가피한 상황에도 단기간에 생산량을 늘리기 어렵다. 현재 증설하고 있는 청주와 중국의 낸드플래시 신규공장이 2019년에 완공되기 때문이다.

결국 SK하이닉스가 낸드플래시 시장성장에 최대한 수혜를 보며 시장지배력을 키우려면 3D낸드의 공정비중 확대와 수율확보에 더 속도를 내야 한다는 주문이 나온다.

3D낸드는 기존의 2D낸드보다 생산효율이 높아 신규 생산라인을 추가하지 않아도 낸드플래시 출하량을 늘리는 효과를 볼 수 있다. 생산원가를 절감해 수익성에도 기여할 수 있다.

SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 현재 10% 정도로 추정되는 3D낸드의 생산비중을 연말까지 50% 이상으로 끌어올리겠다는 계획을 내놓았다.

하지만 3D낸드는 특성상 기술난이도가 높아 조기에 양산을 안정화하고 수율을 확보하기 쉽지 않다. 충분히 준비되지 않은 상황에서 공정전환에 나설 경우 수익성에 오히려 타격을 줄 수 있다.

SK하이닉스는 지난해 48단 3D낸드의 기술개발과 양산에 성공했지만 수율확보에 어려움을 겪으며 생산비중을 크게 높이지 못했다. 낸드플래시사업에서 영업손실도 봤다.

올해는 이런 약점을 극복하고 3D낸드 비중확대에 충분한 성과를 내야 생산증설이 경쟁사보다 늦어지는 약점을 극복하고 낸드플래시시장에서 입지를 확보할 수 있다.

SK하이닉스 관계자는 “3D낸드는 서버용 SSD와 고성능 스마트폰 등을 중심으로 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “올해 하반기부터 고객사들에 적극적으로 공급할 수 있을 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]