[비즈니스포스트] 삼성전자가 2026년 고대역폭메모리(HBM) 생산량의 60%를 맞춤형반도체(ASIC)에 공급할 것으로 전망됐다. 

김동원 KB증권 연구원은 12일 “삼성전자는 맞춤형반도체(ASIC) 업체로 고객을 다변화하고 있다”며 “내년 회사의 HBM 출하량은 그래픽처리장치(GPU)와 ASIC 사이에서 크게 증가할 것”이라고 내다봤다. 
 
인공지능(AI) 시장은 GPU 중심에서 ASIC으로 확장되고 있다.

추론 AI 시장의 급성장으로 GPU와 ASIC 비중은 2025년 7:3에서 2026년 6:4로 변화되며, 2027년부터는 ASIC 비중이 절반 수준까지 확대될 것으로 예상됐다.

이에 따라 2026년 삼성전자의 HBM 출하량은 전년보다 3배 늘어날 것으로 전망된다. 이는 글로벌 시장의 증가율을 6배 상회하는 수준이다.

삼성전자는 각 업체들의 고용량 HBM 탑재 경쟁에서 점유율을 늘리며 최대 수혜를 볼 것으로 보인다.

ASIC 설계 회사인 미국 브로드컴은 내년 HBM 공급량이 올해보다 3배 증가하고, 이에 따라 삼성전자의 점유율도 2배 늘어나 35%에 이를 것으로 전망됐다.

특히 삼성전자는 ASIC 업체를 중심으로 고객기반을 확보하고 있어, 내년 HBM 생산능력의 60%를 맞춤형반도체에 할당할 것으로 예상됐다.

김 연구원은 “브로드컴의 고객사는 구글 중심에서 아마존과 마이크로소프트, 메타 등으로 지속적으로 확대될 것”이라며 “고객사 입장에서는 ASIC 설계부터 네트워크 시스템까지 일괄(턴키)방식으로 공급망 단순화를 이룰 수 있기 때문”이라고 분석했다. 조수연 기자