[비즈니스포스트] 엔비디아가 올해 2분기 시장 예상치를 뛰어넘는 매출에도 증가폭이 둔화하며 'AI 버블'이 꺼지는 것 아니냐는 우려가 일각에서 나오고 있다.

하지만 엔비디아가 올 연말 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’ 시리즈가 현 ‘호퍼’(H100·H200 등) 시리즈의 수요를 넘어설 것으로 전망되면서, AI 열풍은 내년에도 지속될 것이란 전망이 우세하다.

이에 따라 엔비디아의 강력한 동맹인 SK하이닉스와 연내 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 할 것으로 예상되는 삼성전자가 내년에도 엔비디아와 AI 수혜를 입을 것으로 예상된다.

엔비디아는 28일(현지시각) 실적 발표회를 열고 올해 2분기(5~7월) 300억 달러(약 40조1785억 원)의 매출을 기록했다고 밝혔다.

이는 월가 전망치(287억 달러)를 웃도는 수치이며, 지난해 같은 기간보다 122%, 전분기보다 15% 증가한 수치다.

다만 매출 증가율이 감소하며 엔비디아 주가는 소폭 하락했다. 엔비디아는 올해 1분기까지 3분기 연속 전년 동기 대비 200%가 넘는 매출 성장률을 기록했지만, 2분기에는 120%대로 내려왔다.

그럼에도 엔비디아 AI칩 수요는 앞으로도 꾸준히 증가할 전망이다. 엔비디아 3분기(8∼10월) 매출은 325억 달러로, 월가 전망치 317억 달러를 상회할 것으로 예상됐다.

또 엔비디아가 오는 4분기(11~1월) 출시 예정인 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 주문이 크게 늘어 이전 분기보다 더 높은 매출을 기록할 것으로 예측됐다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "올해 4분기 블랙웰 판매로만 수십억 달러의 수익을 낼 것"이라고 말했다.
  궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 이날 자신의 X(트위터)에서 "반도체 공급망에서 올 4분기 3천에서 5천개의 블랙웰 'GB200' 출하예정량이 파악됐고, 이는 수십억 달러 수익을 낼 것이란 젠슨 황 말과 일치한다"고 밝혔다.

내년에도 엔비디아의 구글, 메타 등 빅테크 기업들의 AI칩 주문은 꽉 차있는 것으로 파악된다.

대만 언론은 엔비디아가 블랙웰 수요로 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC 주문량을 25% 늘렸다고 보도했다. 또 내년 블랙웰 출하량 전망치를 당초 4만 대에서 6만 대로 50% 늘려잡기도 했다. 

시장조사업체 트렌드포스는 엔비디아 AI 칩을 생산하는 TSMC의 전용 파운드리 공정(CoWoS) 사용량이 2025년 전년 대비 70%가량 늘어날 것으로 내다봤다.

최근 수율(완성품 비율) 문제로 블랙웰 생산이 3개월 가량 지연될 것이란 관측이 나왔다.

하지만 이날 젠슨 황 CEO는 실적 발표 후 블룸버그TV와 한 인터뷰에서 "블랙웰 칩 샘플이 이미 오늘 전 세계로 나가고 있다. 블랙웰 칩 공급량이 아주 많을 것이고, 더 늘릴 수 있을 것"이라고 말하면서 이같은 생산 지연 가능성을 일축했다.

블랙웰 시리즈가 호퍼보다 더 큰 성공을 거둘 것이란 관측이 지속적으로 나오고 있다. IT매체 WCCF테크는 “블랙웰은 이전 세대 호퍼 제품 매출보다 2~3배, 어쩌면 더 큰 매출 실적을 낼 수 있을 것”이라고 내다봤다.

이같은 엔비디아의 AI 칩 수요가 지속적으로 증가할 것이란 배경에는 아직 엔비디아 칩을 따라올만한 AI 칩이 없다는 사실이 자리잡고 있다. 

최근 AI 관련 비영리단체 ML커먼스는 엔비디아 호퍼 시리즈 ‘H200’의 대규모언어모델(LLM) 처리 성능이 AMD의 AI칩 ‘MI300X’보다 44% 뛰어났다는 결과를 내놨다.

심지어 엔비디아에 따르면 하반기 출시될 블랙웰은 호퍼 시리즈보다 처리 성능은 최대 4배, 추론 성능은 최대 30배까지 늘어난다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다.
 

최근 오픈AI, 마이크포소프트, 구글, 메타, 아마존, 테슬라, 애플 등 미국 빅테크들이 한해 400조 원이 넘는 생선형 AI에 투자를 하고 있지만, 뚜렷한 수익 모델이 없어 마치 2000년대 초반 IT 버블 붕괴처럼 'AI 버블 붕괴'가 올 것이란 시장 우려가 팽배해지고 있다. 

하지만 AI 열풍의 대표 지표로 여겨지는 엔비디아의 AI칩 수요가 내년에도 증가할 것으로 예상되면서 AI 열풍은 당분간 더 지속될 것이란 관측이 힘을 얻고 있다. 

이에 따라 AI 반도체용 HBM 메모리를 공급하는 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 메모리 제조사들이 내년에도 큰 폭의 매출 증가세를 이어갈 것으로 예상된다. 

특히 SK하이닉스는 엔비디아의 강력한 파트너사로 호퍼 시리즈에 탑재되는 4세대 HBM3와 블랙웰 시리즈에 장착될 5세대 HBM3E를 모두 공급하고 있다. 또 TSMC와 협력으로 엔비디아 블랙웰 시리즈에 적용할 6세대 HBM4 공급도 이뤄질 것으로 전망되고 있다.

고영민 다올투자증권 연구원은 “견조한 AI 수요를 기반으로 3분기와 2025년 실적 방향성이 단단한 종목 중심의 비중 확대가 유효하다”며 SK하이닉스를 최선호주로 꼽았다.

삼성전자는 발열 관리 문제로 엔비디아 HBM 인증에 시간이 걸리고 있지만, 업계 전문가들은 연내 삼성전자가 HBM3E의 엔비디아 인증을 받아 공급을 시작할 것이며, 차기 HBM4 인증도 획득해 내년에 공급할 것으로 예상하고 있다. 

김동원 KB증권 연구원은 “블랙웰 시리즈는 마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타 등 북미 빅테크 업체의 AI 데이터센터에 대부분 탑재될 것”이라며 “블랙웰 수요는 시장 기대치를 20~30% 웃돌 수 있다”고 내다봤다. 김호현 기자