[비즈니스포스트] 애플이 처음으로 3나노 반도체 미세공정 기반 ‘M3’ 프로세서를 적용한 신형 맥북과 아이맥의 성능에 강한 자신감을 보이고 있다.

TSMC가 M3 프로세서 위탁생산을 통해 파운드리 분야에서 다시금 경쟁력을 증명하며 아이폰15프로에서 발생한 발열 논란을 극복하고 명예 회복을 노릴 기회를 잡을 수 있다.

대만 경제일보는 1일 “애플 신형 맥북에서 가장 눈에 띄는 변화는 3나노 기반 M3 프로세서”라며 “TSMC의 파운드리 수주 성과에 크게 기여할 것”이라고 보도했다.

애플은 10월31일 온라인 출시행사를 열고 M3 프로세서와 이를 탑재한 아이맥, 맥북프로 등 컴퓨터 신제품을 선보였다.

이날 행사에서 애플은 자체 기술로 설계한 M3 프로세서의 사양을 소개하는 데 많은 시간을 들였다. 3나노 미세공정 기술을 적용해 구동 성능과 전력효율을 크게 높였다는 것이다.

M3 프로세서 위탁생산에 활용되는 TSMC 3나노 미세공정은 애플이 출시한 아이폰15 프로 시리즈에 처음으로 적용됐는데 이를 컴퓨터용 프로세서까지 확대적용한 것이다.

애플은 M3이 현재 세계에서 가장 진보한 컴퓨터용 프로세서라고 소개할 정도로 자신감을 보였다.

새 프로세서를 적용한 맥북과 아이맥 신제품이 시장에서 어떤 평가를 받을 지에 대해 파운드리 협력사인 TSMC도 촉각을 곤두세울 수밖에 없다.

TSMC는 아이폰15프로에 적용되는 A17프로 프로세서를 통해 3나노 미세공정 기술로 생산한 반도체를 소비자용 시장에 처음 선보였는데 다소 불안한 평가를 받았기 때문이다.

아이폰15프로에서 고사양 게임 등을 구동할 때 지나친 발열을 일으킨다는 논란이 확산되며 TSMC의 3나노 공정이 원인이라는 의혹도 고개를 들었다.

3나노 미세공정이 아직 시장에서 확실하게 검증을 거치지 않은 기술인 만큼 발열과 같은 문제를 확실하게 해결하지 못 한 것이라는 비판도 이어졌다.

애플은 소프트웨어 업데이트를 통해 아이폰15프로의 발열 문제를 소폭 개선했지만 아직 TSMC의 3나노 반도체 생산 기술을 향한 부정적 시선은 걷히지 않고 있다.

결국 TSMC는 3나노 공정을 통해 새로 선보이는 M3 프로세서가 우수한 성능과 전력효율 등을 증명해 명예 회복을 이끄는 제품으로 자리잡기를 기대할 수밖에 없다.

M3과 같은 컴퓨터용 프로세서는 일반적으로 아이폰에 탑재된 모바일 프로세서와 비교해 성능 측면에서 기존 공정 기술과 더 큰 차이를 보여줄 수 있는 제품이다.

따라서 M3 프로세서에 대한 시장의 반응은 TSMC가 향후 퀄컴과 같은 다른 고객사의 프로세서를 수주하는 데도 영향을 미칠 수 있다.
  퀄컴은 최근 선보인 신형 모바일 프로세서 ‘스냅드래곤8 3세대’를 TSMC 3나노 미세공정이 아닌 4나노 공정으로 생산한다고 밝혔다.

정확한 배경은 밝혀지지 않았지만 주요 외신은 TSMC의 3나노 반도체 수율 부진과 공급 능력, 아직 충분히 검증되지 않은 기술력 등을 원인으로 꼽고 있다.

TSMC가 애플 아이폰용 프로세서에 이어 컴퓨터용 프로세서도 3나노 기술을 활용해 안정적인 성능을 구현할 수 있다는 점을 보여주는 일이 더욱 절실해지고 있는 상황이다.

경쟁사인 삼성전자는 TSMC보다 먼저 3나노 미세공정 파운드리 상용화에 성공하며 주요 고객사 반도체 수주에 강력한 라이벌로 자리잡고 있다.

만약 M3 프로세서에도 발열 논란과 같은 사태가 반복된다면 고객사들은 자연히 TSMC 대신 삼성전자의 3나노 미세공정 기술 활용을 적극적으로 검토하게 될 공산이 크다.

삼성전자와 TSMC가 그동안 치열하게 속도전을 벌여 오던 3나노 반도체 생산이 이제는 점차 구동 성능과 안정성 대결로 바뀌어가고 있는 모양새다.

두 회사는 3나노에 이어 2025년 도입을 계획하고 있는 2나노, 2027년 양산을 추진하는 1.4나노 미세공정에서도 본격적인 경쟁을 예고하고 있다.

TSMC가 M3 프로세서로 3나노 공정 분야에서 명예를 회복할 수 있을지는 결국 앞으로 파운드리 시장 판도에 영향을 미칠 수 있는 분수령으로 자리잡게 될 공산이 크다.

삼성전자는 현재 상용화한 3나노 초기 공정 대신 올해 말 상용화를 목표로 하고 있는 3나노 2세대 기술을 모바일용 반도체와 같은 소비자용 제품에 적용한다는 계획을 세우고 있다.

3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 삼성전자는 “3나노 2세대 공정을 본격 양산해 경쟁사와 격차 축소의 발판을 마련하겠다”며 TSMC와 3나노 대결에 적극적인 의지를 보였다. 김용원 기자