[비즈니스포스트] 장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 첨단 반도체기판 사업을 확대하는 데 속도를 내고 있다. 

인공지능(AI)을 기반으로 하는 로봇과 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래IT 환경에서 빅테크 기업들의 첨단 반도체기판 수요 확대에 대비하려는 움직임으로 분석된다. 
 

24일 삼성전기 안팎의 말을 종합하면 장 사장은 고부가 서버용 반도체 패키지기판 시장 공략을 핵심 성장전략으로 추진하고 있다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 장치다. 고성능·고밀도 회로연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다.

특히 삼성전기가 최근 집중하고 있는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)는 인텔, 엔비디아 등이 만드는 고성능 반도체 칩에 활용된다.

최근 인공지능 기술이 다양한 차세대 IT산업과 연계되면서 FC-BGA는 서버나 데이터센터에서도 광범위하게 활용 되고 있다.

삼성전기는 올해 초 열린 콘퍼런스콜에서 “고부가 서버용 FC-BGA의 올해 하반기 양산을 준비하고 있다”고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 그동안 PC에 들어가는 중앙처리장치(CPU) 반도체 패키지 기판을 인텔 등에 주로 공급해왔는데 올해 하반기부터 제작난도가 더 높은 서버용 CPU 반도체 패키지 기판을 생산한다.

서버나 데이터센터에 적용하는 CPU에는 노트북과 PC 등에 탑재되는 CPU보다 더 크고 고도화된 FC-BGA가 필요하다. 

삼성전기는 지난해 12월 FC-BGA과 관련해 베트남 생산법인에 1조3천억 원, 올해 3월 부산사업장에 3천억 원을 투자한 데 이어 6월에도 추가로 3천억 원을 투입하기로 했다. 6개월 사이 2조 원 가까운 자금을 FC-BGA 사업에 집어넣기로 한 것이다.

삼성전기는 이미 북미 고객회사와 서버용 제품 테스트 및 생산 일정을 조율한 것으로 전해진다.

장 사장은 다음 단계로 인공지능 개발에 쓰이는 서버용 반도체 기판 생산을 준비할 것으로 예상된다.  

반도체 패키지기판 시장은 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 첨단 IT산업의 발달에 따라 인공지능 기술에 대한 수요가 늘어나면서 하이엔드급 제품을 중심으로 성장세가 가팔라지고 있다.

반도체 패키지기판 시장은 2020년 122억 달러로 2019년과 비교해 19% 성장했는데 이 가운데 FC-BGA는 절반 가량을 차지했다. 전자업계에서는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상하고 있다.

장 사장이 반도체 기판 위에 모든 시스템이 통합됨을 뜻하는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)라는 새로운 패러다임을 제시한 것도 이런 전망과 무관하지 않다.

장 사장은 최근 투자계획을 알리면서 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 인공지능이 핵심기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"고 짚었다.

그러면서 "삼성전기는 새로운 패키지 기판 기술을 통해 첨단산업 분야에서 게임 체인저가 될 것이다"라고 말했다.

증권업계에서는 삼성전기 반도체기판 사업부의 이익기여도도 대폭 확대될 것으로 전망하고 있다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “삼성전기 기판 사업부의 이익기여도는 2021년 15%에서 2022년 30%로 가파르게 증가할 것이다”며 “특히 고부가 기판인 FC-BGA 관련 매출은 2021년 5800억 원에서 2024년 1조 원으로 연평균 20%씩 성장할 것으로 예상된다”고 말했다. 조장우 기자