[비즈니스포스트] 한미반도체가 2026년 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 기록했다.

한미반도체는 2026년 2분기 연결기준으로 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다.
 
매출은 2025년 2분기 대비 39.5% 증가하며 분기 최대치를 경신했고, 영업이익은 51.0% 늘었다. 영업이익률도 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.

이번 실적 성장은 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 반도체 투자 증가가 견인했다.

특히 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 장비 수요가 빠르게 증가한 영향이다.

한미반도체는 현재 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다.

주요 메모리 업체들이 HBM4(6세대) 양산에 본격 돌입하면서 관련 장비 공급이 확대되고 있으며, 향후 HBM4E(7세대) 양산 준비에 따른 차세대 TC 본더(12단·16단) 수요도 증가할 것으로 전망된다.

글로벌 메모리 기업들의 투자 확대도 긍정적 요인이다.

마이크론은 HBM 생산 확대를 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 공장(팹)을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드, 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서 패키징 시설을 확장하고 있다.

최근에는 일본 히로시마 투자와 함께 미국 반도체 제조 투자 규모를 기존 2천억 달러에서 2500억 달러로 확대한다고 발표했다.

한미반도체는 차세대 시장 대응에도 속도를 내고 있다.

올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 공개하고, 2027년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시한다. 해당 장비는 2029년경 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대비하기 위한 것이다.

MSVP 장비 역시 AI 산업 확산에 힘입어 성장세를 이어가고 있다. MSVP 장비는 반도체 절단·세척·건조·검사·선별·적재 공정을 수행하는 핵심 설비로, 최근 패널레벨패키징(PLP) 적용 확대에 따라 수요가 증가하고 있다.

이와 함께 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장 공략을 위해 2.5D 패키징 장비 3종도 출시했다. '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼' 공정에, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트' 공정에 특화된 장비다.

한미반도체 관계자는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 것"이라며 "고도화되는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 말했다. 나병현 기자