[비즈니스포스트] 한화세미텍이 반도체 패키징 핵심 장비인 2세대 하이브리드본더 개발에 성공했다.

한화세미텍은 2022년 1세대 하이브리드본더 개발 이후 4년 만에 2세대를 선보이게 됐다고 25일 밝혔다.

▲ 한화세미텍이 반도체 패키징 시장의 핵심 장비인 2세대 하이브리드본더 개발을 완료했다. <한화세미텍>


 하이브리드본더는 칩과 칩을 구리 표면에 직접 접합하는 기술이 가능한 장비로, 16~20단의 고적층 고대역폭메모리(HBM)도 얇은 두께로 제조 가능하다.
칩과 칩 사이 범프(납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다.
이번에 개발에 성공한 'SHB2 Nano' 장비는 위치 오차범위 0.1마이크로미터(&mu;m) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다고 한화세미텍 측은 설명했다. 0.1마이크로미터(&mu;m)는 머리카락 굵기의 약 1000분의1 수준이다.
한화세미텍은 올해 상반기 2세대 하이브리드본더를 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행한다.
한화세미텍 측은 "첨단 기술 개발에 대한 지속적 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다"며 "이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판을 마련했다"고 말했다.
한화세미텍은 차세대 HBM 장비 시장을 선점하기 위해 1세대에 이어 2세대 '와이드 열압착(TC) 본더'도 개발하고 있다. 해당 제품은 올해 안으로 출시할 것이라고 회사 측은 설명했다. 강서원 기자