[비즈니스포스트] 애플이 신형 맥북에어와 맥북프로에 탑재하는 고사양 ‘M2’ 프로세서를 차세대 데스크톱과 태블릿PC에 이어 야심작으로 꼽히는 증강현실(AR) 헤드셋에도 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.

M2 프로세서를 포함한 고사양 반도체에 쓰이는 FCBGA(플립칩볼그레이드어레이) 기판을 신사업으로 점찍고 투자를 늘리고 있는 삼성전기와 LG이노텍이 잠재적으로 수혜를 기대할 수 있다.

27일 블룸버그 보도에 따르면 애플은 올해 하반기부터 내년 상반기까지 다양한 하드웨어 신제품을 공격적으로 출시하겠다는 계획을 세우고 있다.

신형 아이폰14 시리즈 모델 수를 4개로 늘리는 데 이어 9.7인치 아이패드와 11인치 및 12.9인치 아이패드프로 신모델, 처음으로 14인치대 화면을 탑재한 새 아이패드 출시가 예상됐다.

PC 신제품으로는 M2 프로세서를 탑재한 맥미니 일반 모델과 프로 모델, M2프로와 M2맥스 프로세서를 탑재하는 맥북프로 신모델, M2울트라와 M2익스트림 프로세서를 적용한 맥프로 출시가 유력하다.

M2 프로세서는 PC 신모델뿐 아니라 애플이 야심작으로 이르면 내년에 출시를 준비하고 있는 증강현실 헤드셋에도 탑재될 것으로 전망됐다. 내년 말 상용화를 목표로 차기 프로세서인 M3 개발도 진행되고 있다.

블룸버그는 “애플이 내년 상반기까지 역사상 가장 많은 하드웨어 신제품을 선보이며 강한 야심을 나타낼 것”이라고 보도했다.

이번에 블룸버그가 내놓은 예측에서 가장 눈에 띄는 부분은 애플이 자체 기술로 개발한 M시리즈 프로세서에 확실한 자신감을 두고 본격적으로 제품 라인업을 확대하고 있다는 점이다.

애플은 2020년 말 M1 프로세서를 처음 공개한 뒤 이를 노트북과 데스크톱PC에 탑재해 선보였다. 그리고 약 1년만에 전체 PC용 프로세서시장에서 10% 가까운 점유율을 차지하는 성과를 냈다.

인텔과 AMD가 양분하고 있던 CPU시장에 애플이 처음 진출하자마자 강력한 경쟁기업으로 떠오르며 경쟁사들을 위협하고 있는 셈이다.

애플은 M1 시리즈를 일반형과 프로, 맥스 등 3종으로 나누어 출시했다. 하지만 블룸버그에 따르면 M2 시리즈는 울트라와 익스트림 라인업이 추가돼 모두 5종으로 늘어난다.

고성능 PC시장에 본격적으로 도전장을 내민 애플이 M2 시리즈 프로세서가 갖춘 성능과 전력효율 측면의 장점을 앞세워 제품 판매 확대를 적극 추진하겠다는 의미로 볼 수 있다.

현재 개발중인 차세대 M3 프로세서는 TSMC의 3나노 반도체 파운드리 미세공정이 적용되는 만큼 5나노 공정을 활용해 위탁생산된 M2 프로세서보다 성능 개선폭이 훨씬 커질 것으로 전망된다.

M2 프로세서가 고성능 PC뿐 아니라 증강현실 헤드셋에도 탑재된다는 점은 상당히 공격적 전략으로 볼 수 있다.

애플이 핵심 신사업으로 점찍은 가상현실(VR) 및 증강현실 헤드셋에서 압도적 성능 경쟁력을 앞세워 메타나 마이크로소프트 등 경쟁사와 완전히 차별화하겠다는 의지를 보인 셈이기 때문이다.

이처럼 애플이 M시리즈 프로세서 라인업과 이를 탑재하는 제품을 대폭 늘리고 신사업인 증강현실 기기에도 적용해 내놓는 전략은 관련된 기업들에 큰 수혜로 돌아올 수 있다. 특히 M시리즈 프로세서에 쓰이는 고성능 FCGBA 반도체기판을 새 성장동력으로 앞세워 투자를 확대하고 있는 삼성전기 및 LG이노텍이 애플의 전략에 수혜를 기대할 수 있다.

FCBGA 기판은 애플 M시리즈와 같은 고성능 CPU에 주로 사용된다. 이전까지는 고객사 기반이 한정적이고 수요 물량도 많지 않은 편이라 공급사들이 이를 통해 큰 실적을 거두기 어려웠다.

그러나 애플이 앞장서 FCBGA 기판을 사용하는 프로세서 활용처를 노트북과 데스크톱PC, 태블릿PC에 이어 증강현실기기까지 적극적으로 늘리고 있는 만큼 본격적으로 수요가 증가할 것으로 예상된다.

삼성전기와 LG이노텍은 모두 애플 M시리즈 프로세서에 고사양 FCBGA기판을 주로 공급할 유력한 협력사로 거론된다.

지난해부터 삼성전기가 FCBGA 기판 생산 확대를 위해 들이기로 한 시설투자 금액은 모두 1조6천억 원에 이른다. 삼성전기는 이미 여러 글로벌 고객사들에 이를 납품하며 기술력도 인정받았다.

LG이노텍도 지난해 말부터 FCBGA 기판사업 진출을 공식화하고 전담팀을 꾸려 투자를 진행하고 있는데 애플과 긴밀한 협력관계를 고려할 때 신규 공급업체로 진입하게 될 가능성이 크다.

FCBGA 기판은 기술 진입장벽이 높아 앞으로 수 년 동안 공급부족 사태가 지속될 것으로 예상되는 분야인 만큼 성장 전망이 밝다. 삼성전기와 LG이노텍도 이런 상황을 고려해 투자 확대를 추진하고 있다.

애플이 해당 기판을 활용하는 M시리즈 프로세서 사용처를 활발하게 넓히며 수요 증가를 주도하는 일은 결국 삼성전기와 LG이노텍에 수혜가 집중될 것이라는 전망에 힘을 싣는다.

삼성전자와 LG이노텍이 과감하게 투자에 나선 배경도 결국 애플과 대규모 공급 계약을 체결한 데 따른 행보라는 분석도 일각에서 나오고 있다.

블룸버그는 “M2 프로세서는 애플의 미래 하드웨어 출시 계획에 중심”이라며 “내년까지 이를 탑재한 신제품 출시가 홍수처럼 밀려오게 될 것”이라고 보도했다. 김용원 기자