[비즈니스포스트] 한미반도체가 창사 이래 최대 규모의 배당을 지급한다.

한미반도체는 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 모두 약 760억 원의 배당금을 지급한다고 4일 밝혔다.
 
이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억 원 / 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다.

배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

한미반도체는 2025년 창사 최대 매출 5767억 원, 영업이익 2514억 원을 거뒀다.

한미반도체는 열압착(TC)본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다.

2025년 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에는 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시한다.

또 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, 반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급을 확대한다.

회사 관계자는 "이번 760억 원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대하고, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 말했다. 나병현 기자