[비즈니스포스트] 삼성전기는 미국 빅테크 기업에 1조5천억 원 규모 실리콘 캐패시터 공급계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 

계약 기간은 2027년 1월1일부터 2028년 12월31일까지 2년간이다.
 
실리콘 캐패시터는 소수 기업이 시장을 독점해 온 대표적 고난도 사업 영역이다. 

기술적 진입 장벽이 높을 뿐만 아니라, 글로벌 고객사의 까다로운 인증 절차를 통과해야 하기 때문이다.

삼성전기는 그동안 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 패키지 기판 분야에서 축적한 초미세 공정 노하우를 접목해 진입이 까다로운 인공지능(AI) 반도체 핵심 공급망에 안착했다. 

기존 MLCC와 비교했을 때 실리콘 캐패시터는 저항이 100배 이상 낮아 고성능 반도체의 신호 손실을 극적으로 줄여준다.

특히 실리콘 웨이퍼를 활용한 초박형·초소형 설계가 가능해 고밀도 집적화에 유리하며, 고온이나 고전압 등에서 안정성이 높다. 

주로 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치)나 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 반도체 패키지 내부에 탑재돼 안정적인 전력 공급을 돕는다. 

삼성전기는 이번 대규모 계약을 기점으로 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이라고 밝혔다. 

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다. 김나영 기자