[Who Is ?] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장

현대전자 출신 '포스트 이석희', HBM 신화의 주역 [2026년]

2026-09-16 07:00:00

김나영 기자 - young@businesspost.co.kr

생애: ▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장.

곽노정은 SK하이닉스의 대표이사 사장이다.

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 세계적인 주목을 받음에 따라 차세대 HBM의 기술과 생산시설에 적극 투자하고 있다.

1965년 11월6일 태어났다.

고려대학교 재료공학과를 졸업하고 고려대학교 대학원에서 재료공학 석사학위와 박사학위를 받았다.

한국과학기술연구원(KIST) 광전자연구원으로 일했다.

SK하이닉스의 전신인 현대전자에 공정기술실 개발연구원으로 입사해 미래기술연구원 공정기술그룹장, 제조기술부문 안전보건총괄책임을 맡았다.

제조기술담당 부사장, 안전개발제조총괄 사장을 거쳐 2022년 대표이사 사장에 선임됐다.

SK하이닉스의 대표적 반도체 기술 전문가다.

한국반도체산업협회장, 한국공학한림원 부회장으로 활동했다.

임직원들과 소통에 적극적이다.

경영활동의 공과: ▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2026년 9월8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 인사말을 하고 있다. <SK하이닉스>

△‘21세기 연금술’ HBM 내세워 역대급 실적 거둬
SK하이닉스는 2026년 2분기 매출 79조3187억 원 영업이익 60조5426억 원을 기록하며 영업이익률 76%를 달성했다.

같은 기간 수익성의 지표로 여겨지는 대만 TSMC의 영업이익률 60.3% 대비 큰 폭으로 앞서는 모습을 보이고 있다.

IBK투자증권은 “SK하이닉스 분기 사상 최대 실적은 연내 지속될 것”이라고 전망했다.

SK하이닉스는 2025년 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)에서 굳건한 우위를 보이며 역대 최대 실적을 세웠다.

SK하이닉스는 매출 97조1467억 원, 영업이익 47조2063억 원(영업이익률 49%)을 기록하며 사상 최고의 실적을 거뒀다.

이는 전년 대비 매출은 46.8%, 영업이익은 101.3% 급증했다.

순이익은 42조9479억 원으로 2024년 대비 216% 이상 늘었다.

SK하이닉스는 2025년에도 HBM에서 압도적 선두를 유지했다. 특히 글로벌 HBM 수요의 72%를 차지하는 엔비디아에 5세대 HBM3E 12단 제품을 단독 공급하며 상당한 이익을 냈다.

엔비디아로 추정되는 ‘주요 고객’으로부터 발생한 매출은 23조2601억 원으로 이는 전체 매출의 23.9%에 달한다.

대신증권은 2025년 엔비디아 HBM 수요의 72%를 SK하이닉스가 담당했다고 분석했다. 다만 2026년에는 63%로 낮아질 가능성도 내놨다.

▲ SK하이닉스의 실적 그래프 <비즈니스포스트>

△서남권 생산거점화 400조 투자 계획 공개
SK하이닉스가 서남권(호남권)에 1기가와트(GW) 규모 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅을 연계하는 산업 생태계 조성에 나선다.

곽노정은 2026년 6월30일 광주 서구 김대중 컨벤션센터에서 열린 ‘서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 “대한민국 AI 반도체의 새로운 도약, 이곳 서남권에서 SK가 시작하겠다”고 말했다.

곽노정은 “AI 산업은 학습의 단계를 넘어, 실제 서비스가 본격 확산되는 시대로 진입했다”며 “이러한 조건을 만족할 것으로 기대되는 서남권에 생산 기반을 구축해 글로벌 메모리 수요에 대응하겠다”고 말했다.

△“반도체특별법 지원해달라” 정부에 목소리
곽노정은 용인 반도체 클러스터와 청주 생산거점을 반도체특별법 지원 대상에 포함해 줄 것을 정부에 건의했다.

곽노정은 2026년 6월29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 용인 반도체 클러스터와 청주 생산거점을 반도체특별법 지원 대상에 포함해달라고 요청했다.

용인 클러스터는 일반산업단지로 분류돼 특별법 혜택을 받지 못하고 있고, 청주 역시 특화단지로 지정되지 않아 지원 대상에서 제외된 상태다.

곽노정은 정주여건 개선에 대해서도 목소리를 냈다.

지방 투자 확대에 따라 협력업체와 젊은 인재들이 함께 이동하는 만큼, 주거·문화보다도 교육 인프라 확충이 조기 정착의 핵심이라고 강조했다.

앞서 2025년 12월10일 ‘AI 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회’'에서도 초대형 투자를 한 기업이 단독으로 감당하기 어렵다며 규제 완화 필요성을 언급한 바 있다.

△HBM 주도권 이어갈 차세대 로드맵 공개
곽노정은 차세대 HBM 로드맵을 공개하며 시장 주도권을 지키겠다는 강력한 의지를 드러냈다.

곽노정은 2025년 11월3일 강남구 코엑스에서 개최된 ‘SK AI 서밋 2025’에서 2026년 HBM4 16단과 HBM4 8단·12단·16단, 커스텀 HBM4E를 단계적으로 선보이겠다는 계획을 밝혔다.

HBM5와 HBM5E는 2029~2031년 출시를 예정하고 있다.

2029년 하반기부터는 미국 현지에서 생산한 HBM을 현지 고객사에 공급하겠다는 방침도 함께 내놨다.

2026년 8월27일 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 첨단 패키징 팹 기공식에서는 이러한 계획을 구체화했다.

곽노정은 “2029년 3분기부터 미국 인디애나의 신규 첨단 패키징 생산기지에서 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)를 대량 생산할 것"이라고 말했다.

그러면서 “2028년 10월까지 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산을 시작할 것”이라며 “연간 수십만 장 규모의 웨이퍼 생산능력을 확보할 계획”이라고 덧붙였다.

업계에서는 SK하이닉스의 D램 생산능력을 월 600만 장 안팎으로 추산하며, 이 가운데 일부가 HBM 생산에 투입되고 있는 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 2030년을 기점으로 인디애나 팹을 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 육성한다는 구상을 갖고 있다.

2030년부터는 국내에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나로 옮겨 후공정인 패키징과 테스트를 거친 뒤 고객사에 납품하는 체계를 갖춘다.

SK하이닉스는 2025년 연구개발비로 총 6조7325억 원을 집행했다.

2024년(4조9544억원) 대비 1조7781억 원(35.9%) 늘어난 규모로, 역대 최대치에 해당한다.

AI 산업 확대에 따른 HBM 등 메모리 수요 증가에 대응해 관련 연구개발 투자를 늘리고 있는 것으로 풀이된다.

SK하이닉스는 현재 AI 가속기 시장 최강자인 엔비디아를 상대로 HBM 최대 공급사 지위를 유지하고 있지만, 6세대 제품인 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론의 추격이 만만치 않을 것이란 전망이 나오고 있다.

삼성전자 역시 2025년 37조7천억 원을 연구개발에 투입하며 자체 최대 기록을 경신하며 집중하고 있다.

곽노정은 앞서 2026년 2월4일 열린 ‘The 소통’ 행사에서도 “일류 기업이 되기 위해서는 1등 기업으로부터 배워야 한다”며 “(올해는) 위기의식을 갖되 본원적 경쟁력에 집중하고, 자부심은 가지되 자만심은 갖지 말자”고 당부했다.

△다음은 HBF, 샌디스크와 표준 규격 공개
SK하이닉스는 샌디스크와 고대역폭플래시(HBF) 개발 협력 6개월 만인 2026년 8월 첫 표준 규격을 공개했다.

샌디스크는 규격 마련에 이어 첫 칩 설계까지 마무리하면서 실제 제품을 고객사에 선보이는 단계로 넘어가고 있다고 설명했다.

첫 규격은 낸드 다이를 8단 혹은 16단으로 쌓아 최대 512GB 용량을 확보한다. 대역폭은 성능에 따라 초당 0.4TB부터 최대 3TB까지 지원한다.

HBF는 최근 AI 시장의 트렌드가 ‘학습’에서 ‘추론’으로 급격 이동함에 따라 주목받고 있다.

HBM처럼 데이터를 고속으로 주고받을 수 있는 구조를 갖추면서도, D램 대신 낸드플래시를 기반으로 제조돼 데이터 저장 용량을 대폭 키울 수 있는 것이 특징이다.

HBF는 HBM을 보완하는 메모리다. HBM이 그래픽처리장치(GPU)의 빠른 연산을 돕는 역할을 담당한다면, HBF는 AI가 처리하는 거대한 양의 데이터를 대용량으로 저장하는 역할을 한다.

HBF는 기존 솔리드스테이트드라이브(SSD)나 기업용 eSSD도 보완할 수 있다. SSD보다 빠르다는 점을 활용해 HBM과 SSD 사이에서 공백을 메우는 것이다.

‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 KAIST(한국과학기술원) 전기 및 전자공학부 교수는 2026년 2월 기자간담회에서 “2038년 정도에는 현재 HBM 시장 규모보다 HBF 시장이 더 커질 것”이라고 예측했다.

SK하이닉스는 HBF 표준화 초기부터 주도권을 확보해 차후 급성장할 HBF 시장을 선점하겠다는 계획을 세우고 있다. HBM에서 확보한 AI 메모리 경쟁력을 낸드 제품군으로 확보하겠다는 전략으로 해석된다.

곽노정은 HBF를 포함한 낸드 생산에도 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 2026년 8월7일 청주 M17에 19조1천억 원을 투자해 낸드 생산을 확대한다는 계획을 밝혔다.

곽노정은 “낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다”며 “청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점”이라고 말했다.

▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 겸 사장이 2026년 6월10일(현지시각) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사이트에서 열린 '오프닝 벨' 행사에서 상장 기념패를 들고 세리모니를 하고 있다. <SK하이닉스>

△나스닥 ADR 상장, 40조 실탄 장전
SK하이닉스는 2026년 7월10일(현지시각) 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 미국 나스닥 시장에 입성했다.

이날 상장 기념 오프닝벨 행사에는 곽노정을 비롯 오너가인 최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장이 참석했다.

ADR은 미국 투자자들이 외국 회사 주식을 미국 상장주식처럼 거래할 수 있도록 만든 증서다. 이번 상장으로 미국 투자자들은 해외 거래소 계좌를 따로 개설하기 않고도 SK하이닉스에 간편하게 투자할 수 있게 됐다.

SK하이닉스의 ADR 나스닥 공모가는 149달러로, 이번 ADR 상장을 통해 265억 달러(약 40조 원)의 자금을 조달하게 됐다. 이는 외국 기업의 미국 최대 기업공개(IPO) 기록이며, 미국 기업의 IPO 기록 중에서도 스페이스X(857억 달러)에 이은 2위 규모다.

앞서 곽노정은 2026년 3월 열린 제78기 정기주주총회에서 “AI 시대에 글로벌 고객과 함께하기 위해서는 한 단계 강화된 재무 체력이 필요하다”며 순현금 100조 원 이상을 확보하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스의 ADR 상장은 이러한 자금 조달을 넘어 차세대 컴퓨팅 생태계와의 연결을 더욱 강화해 새 사업 기회를 발굴하고 전략적 파트너십을 심화하는 계기가 될 것으로 전망된다.

곽노정은 기념사에서 “오늘은 매우 기쁜 날이고 자랑스러운 날이며 SK하이닉스에 있어 역사적인 날”이라며 “미국은 AI 중심지로 AI 혁신을 주도하는 고객사와 인재가 있는 곳이며 이번 상장으로 AI 생태계에 더 가까이 다가가 더 깊은 파트너십을 구축하게 될 것”이라고 말했다.

△2026년 조직개편·임원인사, AI·글로벌 HBM 주도권 지키기 포석
SK하이닉스는 2026년 조직 개편과 임원 인사를 단행하고 AI 시대 HBM 주도권 방어와 글로벌 경쟁력 제고에 집중하겠다는 의지를 드러냈다.

SK하이닉스는 2025년 12월 미국·중국·일본 등 주요 거점에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설하고 안현 개발총괄(CDO) 사장에게 센터장을 맡겼다.

미주 지역에 별도로 HBM 전담 기술 조직을 꾸려 엔비디아·AMD·인텔 등 핵심 고객에 대한 신속 대응에 나선다.

맞춤형 HBM 수요 확대에 대비한 수율·품질 전담 조직까지 별도로 구축하면서, 개발부터 양산·품질까지 아우르는 HBM 특화 체계로 시장 지위를 굳힌다는 계획을 세웠다.

신규 임원 37명 중 70%를 주요 사업·기술 분야에서 발탁하고, 제조·기술 리더인 이병기 담당을 양산총괄(CPO)로 승진시키면서 성과와 실무 역량 중심의 인사 기조를 재확인시켰다.

곽노정은 “이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수 조치”라고 밝혔다.

△새 비전 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’ 선언
SK하이닉스가 AI 시대 새로운 성장 비전으로 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’를 내걸었다.

곽노정은 2025년 11월3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI 시대 SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’을 주제로 기조연설을 했다.

곽노정은 “그동안 SK하이닉스는 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 역할을 해왔다”며 “앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하고 생태계와 협업해 기대 이상의 가치를 제공하는 크리에이터로 도약하겠다”고 밝혔다.

이어 “AI 컴퓨팅의 공동 설계자이자 파트너, 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 창조하는 크리에이터가 되겠다”고 강조했다.

‘공급자’에서 ‘창조자’로 역할을 확장하겠다는 데 새 비전의 핵심이 있다. 제품을 만들어 파는 데 그치지 않고, 고객사와 함께 AI 시스템의 병목을 풀어가는 파트너로 자리매김하겠다는 뜻으로 풀이됐다.

AI 환경이 빠르게 변하면서 데이터 이동량이 급증한 만큼 메모리의 역할도 다변화해 AI 추론 과정의 병목 문제를 구조적으로 해결하는 데 주력하겠다는 방침을 밝혔다.

이를 뒷받침할 라인업으로는 커스텀 HBM, AI D램, AI 낸드 등을 제시했다.

△과감한 미래 투자로 이뤄낸 HBM 신화
곽노정이 존폐 위기까지 몰렸던 회사가 고대역폭메모리(HBM) 사업으로 성공한 것은 단기 성과에 매몰되지 않고 지속적이고 과감한 투자를 아끼지 않았기 때문이라고 바라봤다.

곽노정은 2025년 8월18일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 ‘이천포럼 2025’에서 “20여 년 전 존폐 위기까지 몰렸던 하이닉스는 SK를 만나 완전히 새롭게 바뀌었다”며 “SK가 단기 성과에 매몰되지 않고 과감한 미래 투자를 지속해 오늘의 HBM 신화가 가능했다”고 말했다.

이천포럼은 SK그룹이 진행하는 행사로 그룹의 변화를 논의하는 자리다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 주요 계열사 경영진과 구성원들은 인공지능(AI) 혁신, 디지털전환(DT) 등에 대해 의견을 나누고 공유한다.

곽노정은 SK하이닉스의 성공 이유로 SK를 만나 이뤄진 ‘근본적 변화’를 꼽았다.

최태원 회장은 앞서 2012년 경영난에 시달리던 하이닉스를 인수하며 AI 시대에 가장 큰 수혜를 입은 기업 가운데 하나로 성장시켰다. SK하이닉스는 그룹사 지원 아래 HBM 개발에 앞장섰으며, 2025년 8월 현재 세계 1위 메모리반도체 기업으로 성장했다.

곽노정은 최테원 회장이 말한 ‘근본적 변화가 없다면 갑작스러운 죽음을 맞을 수 있다’는 지적을 언급하며 “지난 몇 년은 이 말씀이 얼마나 중요했는지 입증하는 시간이었다”고 했다.

이어 “최근 변화의 중심에는 AI가 불러온 혁신이 있으며, 이는 점진적 혁신을 넘어 기존 산업의 틀을 근본적으로 바꾸는 파괴적 혁신”이라며 “오늘날 AI 시대에 주목받는 기업이 바로 SK하이닉스”라고 강조했다.

△‘챗GPT의 아버지’ 샘 올트먼과 AI 협력 논의
곽노정은 챗GPT를 개발한 오픈AI의 창업자 샘 올트먼 최고경영자(CEO)를 만나 인공지능(AI) 협력을 논의했다.

곽노정을 비롯 최태원 SK그룹 회장, 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장 등은 2025년 2월4일 서울 중구 더플라자 호텔에서 오픈AI가 개최한 워크숍 ‘빌더랩’ 행사에 참석했다.

샘 올트먼과 SK그룹사 사장단은 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 반도체와 AI 에이전트 관련 협력을 논의했다.

일본을 먼저 방문한 올트먼 CEO는 니혼게이자신문과 인터뷰에서 스마트폰을 대신하는 AI 전용 기기와 독자 반도체 개발, 데이터센터 설립 등에 나서겠다고 밝혔다.

손정의 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크는 오픈AI에 대규모 투자를 고려하고 있다.

SK하이닉스는 오픈AI가 추진하는 대규모 프로젝트에 필요한 HBM과 낸드플래시 메모리 등을 공급할 수 있을 것으로 분석된다.

최태원 회장은 2024년 1월과 6월에도 올트먼 CEO와 회동하며 만남을 이어왔다. 업계에서는 이번 만남으로 구체적 협력 방안이 나올 것으로 전망했다.

△2024년 HBM이 이끈 사상 최대 실적
SK하이닉스가 2024년 사상 최대 실적을 달성하며 인공지능(AI) 메모리반도체 시장의 선두로 올라섰다.

SK하이닉스는 2024년 연간 매출 65조5635억 원, 영업이익 21조7906억 원을 기록했다. 2023년과 비교해 매출은 2배 이상 늘었으며, 영업손실 7조7300억 원을 내던 데서 영업손익이 큰 폭의 흑자로 전환했다.

순이익은 19조7969억 원으로, 2023년 9조 원의 순손실에서 1년만에 흑자 전환에 성공했다.

반도체에서 2024년 SK하이닉스는 처음으로 영업이익이 삼성전자를 앞질렀다. 삼성전자 반도체를 담당하는 DS부문의 2024년 영업이익 15조1천억 원과 비교하면 6조7천억 원의 차이가 났다.

실적 반등의 핵심은 고대역폭메모리(HBM)였다. AI 학습과 추론을 위한 AI 반도체 수요가 폭증하며 핵심 부품인 HBM 수요도 함께 증가했다.

HBM은 2024년 SK하이닉스 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했다.

특히 AI 반도체 시장 선두를 달리는 엔비디아에 5세대 HBM3E를 가장 먼저 공급한 것이 주효했다. 엔비디아는 ‘블랙웰(GB200)’에 SK하이닉스의 HBM3E 제품을 사용했다.

SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 70% 안팎의 점유율을 차지하며, 사실상 ‘독주 체제’를 구축했다. 삼성전자는 2024년 엔비디아의 HBM3E 인증에 실패하며 경쟁에서 뒤쳐졌다.

역대급 실적에 따라 재무안정성도 강화됐다. SK하이닉스의 2024년 현금성 자산은 전년보다 5조2천억 원 증가한 14조2천억 원에 달했다.

연결기준 부채비율은 2023년 87.5% 수준에서 2024년 62.2%로 감소했다. 같은 기간 순차입금비율 역시 43.9%에서 15.2%로 급감하며 안정적 재무구조를 만들었다.

▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(왼쪽)이 2026년 8월27일(현지시각) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 취재진과 인터뷰하고 있다. <연합뉴스>

△2030 로드맵 선보이며 ‘창의적 메모리’ 강조
곽노정은 SK하이닉스의 2030년 인공지능(AI) 메모리반도체 로드맵을 공개하며 ‘창의적 메모리’로 진화하겠다는 의지를 보였다.

곽노정은 2024년 11월4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에 참석해 향후 메모리반도체 2030 로드맵을 공개했다.

곽노정은 ‘월드 퍼스트(World First)’, ‘비욘드 베스트(Beyond Best)’, ‘옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)’을 세 가지 방향성으로 꼽고, 이를 통해 세계 최초의 제품, 최고의 경쟁력, 최적의 혁신을 이루겠다고 강조했다.

특히 AI 시대에는 개인에 국한됐던 메모리 반도체가 창의적 메모리로 진화할 것이라고 바라봤다.

곽노정은 “메모리가 과거 개인 기기에 국한된 ‘개인적 메모리’에서 클라우드와 SNS로 연결된 ‘연결된 메모리’를 거쳐, AI 시대에는 데이터 학습과 추론을 통해 새로운 경험을 창출하는 ‘창의적 메모리’로 진화할 것”이라고 전망했다.

AI 시대에는 데이터 자체의 중요성과 함께 엄청난 양의 데이터가 연결될 것으로 바라봤다. AI 학습과 추론을 위해서 데이터의 이동이 필수적이라고 본다.

곽노정은 “학습된 데이터를 기반으로 새로운 데이터를 만들어 내는 작업이 이뤄지고, 데이터들이 AI 시대에 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것”이라며 “이를 가능하게 해주는 것이 SK하이닉스가 생각하는 창의적 메모리”라고 했다.

△HBM 호황에도 구성원 ‘경각심’ 강조
곽노정이 메모리반도체 산업의 호황을 전망하면서도 구성원들에게 경각심을 가질 것을 주문했다.

2024년 8월20일 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 ‘SK하이닉스의 성장 DNA를 이야기하다’를 주제로 연설을 진행했다.

곽노정은 “당분간 (메모리반도체) 호황이 예측되지만, 이전의 다운턴(침체기)을 고려하면 안심할 수만은 없다”고 강조했다.

고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 수요가 지속적으로 늘고 있지만, 급변하는 글로벌 환경을 항상 염두에 둘 필요가 있다는 것으로 해석된다.

곽노정은 앞서 같은달 7일 열린 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’에서도 “내년(2025년) 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상되지만, 그 후로는 상황을 지켜봐야 할 것 같다”며 신중한 모습을 보였다.

SK하이닉스는 최근 몇 년 동안 반도체 사이클에 따라 큰 폭의 실적변동을 겪어왔다.

2019년 2조7192억 원의 불과했던 영업이익은 메모리반도체 호황을 맞은 2020년 5조126억 원, 2021년 12조4103억 원까지 급증했다.

하지만 반도체업계에 겨울이 시작되면서 2022년에는 영업이익이 6조8094억 원으로 반토막 났고, 2023년에는 7조73003억 원의 영업손실을 내며 최악의 시기를 보내야 했다.

다만 SK그룹의 고유 경영체계인 SKMS(SK 매니지먼트 시스템)을 통해 그동안의 위기를 극복할 수 있었다며 구성원들을 격려했다.

곽노정은 “AI 반도체 선구자로서 SK하이닉스가 (시장을)주도하는 것은 구성원 모두가 원팀으로 일한 덕분”이라며 “이미 우리의 일하는 모습에 SKMS가 녹아 있어 다운턴, 중국 우시공장 화재 등 위기 상황을 극복할 수 있었다”고 말했다.

△‘고객맞춤형 메모리’에 힘줘
곽노정은 고객사 개별수요에 특화된 이른바 고객맞춤형 메모리 사업에 힘을 싣고 있다. 경기변동에 민감한 메모리사업에 실적 안정성을 더하기 위한 방편으로 풀이된다.

곽노정은 2023년 11월2일 서울 고려대학교에서 진행된 강연에서 “고객별로 다양해지는 요구를 만족시킬 수 있는 SK하이닉스만의 '시그니처 메모리'를 만들어가겠다”고 밝혔다.

곽노정은 앞서 같은 해 10월10일 창립 40주년 사내방송에서도 “범용 제품 중심의 과거 방식을 벗어나 고객을 만족시키는 회사만이 살아남을 것”이라며 “메모리는 계속해서 고객의 요구에 맞춰 차별화돼야 하고 이것이 우리를 성장시키는 원동력이 될 것”이라고 강조했다.

곽노정은 고객맞춤형 메모리를 내세워 기존 범용 제품 중심의 메모리 반도체 사업에서 벗어나 고객사의 수요와 요구에 맞춰 제작되는 맞춤형 메모리 반도체 사업을 중심으로 메모리사업을 재편하겠다는 비전을 세운 것으로 풀이된다.

SK하이닉스는 고도화된 맞춤형 메모리의 제작을 위해 메모리 내부에 연산 기능을 더하는 PIM(메모리내부연산)기술과 시스템 교체 없이 램 용량을 손쉽게 늘려주는 모듈화 인터페이스 CXL기술에 힘을 쏟고 있다.

PIM과 CXL 모두 메모리를 보다 다양한 형태로 설계할 수 있도록 돕는다는 점에서 맞춤형 메모리를 제작하는 데 도움을 주는 기술로 꼽힌다.

△첨단 고부가 메모리 반도체사업 성과
SK하이닉스는 D램과 낸드플래시 관련 첨단기술 개발에 박차를 가해 성과를 거뒀다.

특히 첨단 고부가 D램 메모리인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 선두 기업으로서 지위를 다지고 2022년 6월 엔비디아를 고객사로 확보하는 데 성공했다.

김광진 한화증권 연구원은 “SK하이닉스는 앞으로 지속해서 중요도가 상승할 HBM 시장에서 업계 1위 지위를 2024년까지 유지할 가능성이 높다”고 내다봤다.

SK하이닉스는 차세대 D램 연구에도 힘썼다.

SK하이닉스는 2022년 8월1일 DDR5 D램에 기반한 CXL 메모리 샘플을 공개했다.

CXL 메모리는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버의 한계점을 보완해 메모리를 유연하게 확장할 수 있게 해준다는 특징을 지니고 있다.

낸드플래시 부문에도 힘을 줬다.

SK하이닉스가 2023년 8월 개발소식을 전한 321단 낸드플래시는 단수가 높아지는 것에 더해 효율성도 개선돼 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다.

곽노정은 2022년 10월5일 열린 반도체대전(SEDEX) 행사에서 기조연설을 통해 당시 최고 레벨의 기술인 QLC(쿼터 레벨 셀)를 넘어 PLC(펜타 레벨 셀)로 나아가야 한다는 비전을 밝히기도 했다.

▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(오른쪽)이 2025년 10월22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '제18회 반도체의 날 기념식' 행사장에 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(반도체산업협회장)와 나란히 입장하고 있다. <연합뉴스>

△반도체 인재 확보에 공들여
SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 구축, 이천 반도체 공장 M16 본격 가동, 낸드부문 자회사 솔리다임 출범 등으로 반도체 인력 충원이 다급해졌다.

이에 반도체 인재를 확보하기 위해 대학과 손을 맞잡았다.

곽노정은 2022년 9월6일 경계현 삼성전자 사장, 이윤식 반도체공학회 회장, 이주현 한국산업기술진흥원 본부장, 장상윤 교육부 차관, 정칠희 네패스 회장, 안기현 한국반도체산업협회 전무 등과 함께 서울 여의도 켄싱턴호텔에서 ‘반도체 인재 양성 지원 협업센터’ 설치를 위한 업무협약을 체결했다.

협약에 따라 SK하이닉스와 삼성전자 등 산업계는 현장의 의견을 수렴해 유휴·중고 장비 제공, 현장 실습 협조 등을 통해 교육·연구계의 전문인력 교육을 지원하기로 했다.

SK하이닉스의 경우 앞서 2022년 4월18일 심종혁 서강대학교 총장과 시스템반도체공학과를 계약학과로 설치·운영하기 위한 계약을 체결하고 반도체 인재 육성을 위해 협력을 약속했다.

이에 따라 서강대는 시스템반도체공학과 신입생 30명을 2022년 말에 뽑아 2023년부터 교육에 들어갔다. SK하이닉스는 서강대 시스템반도체공학과 학생들에게 학비를 전액 지원하고 졸업 후 채용키로 했다.

2022년 4월11일에는 김우승 한양대학교 총장과 계약을 맺고 한양대에 차세대 반도체 인재 육성을 위한 반도체공학과를 신설했다.

SK하이닉스는 한양대와 공동으로 반도체공학과 커리큘럼을 개발하기로 했다. 한양대 반도체공학과도 2023학년도 첫 신입생 40여 명을 선발했다. 이들 신입생들은 학비 전액은 물론 매달 학업 보조금도 지원받으며 졸업 후 채용도 보장받게 됐다.

△용인 반도체 클러스터 추진
SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 제조단지인 용인 반도체 클러스터 건설에 착수했다.

용인 반도체 클러스터 일반산업단지 조성사업 시행자인 용인일반산업단지는 2022년 4월26일 용인시에 사업 착공계를 제출했다.

용인 반도체 클러스터는 국내 최초의 반도체 클러스터 산업단지다. 용인일반산업단지가 사업비 1조7903억 원을 투입해 부지를 조성하고 SK하이닉스가 120조 원을 투자해 모두 4개의 반도체 생산공장을 건설한다.

사업부지 조성은 2022년 5월에 시작됐다. SK하이닉스는 첫 번째 공장을 2027년 2월 가동할 수 있을 것으로 보고 있다.

용인 반도체 클러스터 조성이 완료되면 여기에 SK하이닉스와 50여 개 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업이 입주해 3만1천여 명의 일자리가 창출될 것으로 예상된다.

곽노정은 2022년 10월5일 반도체대전 기조연설에서 “2027년에 용인 반도체 클러스터가 가동되면 지금보다 한 차원 높은 상생 협력을 진행할 계획”이라고 말했다.

△대표이사 사장 취임
곽노정은 2022년 3월30일 열린 SK하이닉스 정기 주주총회에서 사내이사에 선임된 후 이사회 의결로 대표이사가 됐다.

이에 따라 박정호 SK하이닉스 부회장과 이석희 SK하이닉스 사장의 각자대표 체제가 박정호 부회장과 곽노정의 각자대표 체제로 바뀌었다.

이석희 사장은 2021년 SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드플래시 사업을 인수해 출범시킨 미국 자회사 ‘솔리다임(Solidigm)’의 이사회 의장으로 자리를 옮기며 ‘인사이드 아메리카’ 전략의 선봉을 서기 위해 SK하이닉스 대표이사 자리를 내려놓았다.

곽노정은 2021년 12월부터 SK하이닉스의 신설 조직인 ‘안전개발제조총괄’과 ’기업문화 업그레이드TF’를 맡았다.

안전개발제조총괄은 기존 개발제조 총괄 역할에 전사 안전 및 보건 관리 역할이 추가된 조직이다.

기업문화 업그레이드TF는 SK하이닉스가 구성원 사이 소통을 강화해 글로벌 기업 수준의 일하는 문화를 구축하기 위해 신설했다.

한편 곽노정은 2022년 3월7일 제13대 반도체산업협회 회장에도 선임됐다. 2025년 2월까지 3년 동안 협회를 이끌었다.

반도체산업협회 회장은 삼성전자와 SK하이닉스가 3년씩 번갈아 맡는 것이 관례다. 2016년부터 2019년까지는 박성욱 전 SK하이닉스 회장이, 2019년부터는 진교영 삼성전자 사장과 이정배 삼성전자 사장이 협회장을 맡았다.

곽노정의 뒤를 이어 2025년 3월부터 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 협회장을 맡고 있다.

△반도체 공정과 제조기술 전문가
곽노정은 30년 가까이 SK하이닉스에 몸담으며 주로 공정과 제조 분야에서 일했다.

1994년 현대전자 공정기술실에 입사해 박막 공정 개발 등을 수행했다.

1999년부터 2001년까지는 160나노 D램 제품 개발팀 파트리더를 맡았다.

이어 2001년부터 2004년까지 100나노, 90나노, 80나노 D램 제품 개발 과정에서 박막과 화학적기계연마(CMP) 분야 리더를 맡았다.

2006년 세계 최초 60나노급 DDR2 미세공정과 2009년 40나노급 DDR3 미세공정 개발에도 참여했다.

2012년 SK그룹이 하이닉스반도체를 인수했을 때 상무보로 승진해 D램 공정3팀장을 맡았다.

이듬해 미래기술연구원에서 공정기술그룹장을 맡아 16나노 미세공정과 20나노 미세공정 기술 연구를 주도했다.

2015년부터 제조·기술 부서로 옮겨 D&T기술그룹장, 청주M15공장장 등을 역임했다. 2019년부터 제조·기술담당을 맡아 D램과 낸드 수율과 양산 품질을 끌어올리고 조직문화를 개선하는 데 기여했다.