[비즈니스포스트] 한화비전이 자회사의 반도체 패키징 장비 수주를 확대에 힘입어 매출이 증가할 것으로 전망됐다.

남채민 한국투자증권 연구원은 5일 “한화비전 자회사 한화세미텍의 2027년 성장이 기대된다”며 “SK하이닉스 청주 첨단 패키징 공장 ‘P&T7’의 후공정 장비 발주가 본격화할 것”이라고 말했다.
 
한화세미텍은 고대역폭메모리(HBM) 제조에 활용되는 열압착 본딩 장비인 TC 본더를 생산하고 있다.

P&T7은 부지 7만 평, 클린룸 4만6천 평 규모로 조성된다. 첨단 패키징 중심으로 장비가 도입될 예정인 만큼 한화세미텍이 개발 중인 신규 후공정 장비의 납품 가능성도 큰 것으로 분석됐다.

P&T7 장비 발주가 2027년으로 예정된 만큼 관련 사업계획은 올해 4분기부터 구체화할 것으로 전망됐다.

차세대 패키징 장비인 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP) 관련 매출도 올해 3분기부터 실적에 반영될 것으로 예상됐다. 2027년 상반기에는 추가 수주 가능성도 있는 것으로 전망됐다.

FO-PLP는 반도체 칩을 대형 패널 단위로 패키징하는 후공정 기술이다. 기존 웨이퍼 기반 패키징보다 생산성을 높이고 제조원가를 낮출 수 있어 인공지능(AI) 반도체와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.

HBM 세대 전환에 따라 하이브리드 본더 도입이 확대될 것으로 예상되는 점도 한화세미텍의 매출 증가에 긍정적으로 작용할 것으로 분석됐다.

하이브리드 본더는 TC 본더와 달리 D램 사이의 미세 돌기인 ‘범프’를 없애 칩을 직접 접합하는 장비다. HBM을 더 얇게 만들고 적층 수를 늘릴 수 있어 차세대 본딩 장비로 주목받고 있다.

남 연구원은 “한화세미텍은 국내 장비업체 가운데 유일하게 SK하이닉스에서 품질인증 테스트를 진행하고 있다”며 “HBM 세대 전환이 한화세미텍에 기회로 작용할 것”이라고 말했다. 조승리 기자