곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 반도체를 포장하고 조립하는 후공정 장비에 이어 반도체 제작을 위한 전공정 장비시장도 노리는 것으로 보인다.

한미반도체는 ‘본업’인 후공정 장비시장에서 탄탄한 입지를 구축하고 있다. 곽 부회장은 전공정 장비시장에 지분투자 방식으로 진출해 두 사업의 시너지를 내고자 할 것으로 전망된다.
 

10일 증권업계에 따르면 한미반도체가 후공정 장비 신제품 ‘스트립 그라인더’를 앞세워 메타버스 시대의 도래에 따른 수혜를 볼 것으로 전망된다.

스트립 그라인더는 11월 한미반도체가 내놓은 반도체 후공정용 신장비다. 3D 어드밴스드 패키징 방식으로 만들어진 반도체 칩을 얇게 깎아내는 데 최적화된 제품이다.

3D 패키징은 반도체 칩을 기판 위에 가로로 배열하는 2D 패키징 방식에 세로로 적층하는 방식을 더한 패키징 기술이다. 2D 패키징 반도체보다 성능이 좋지만 칩을 적층하는 만큼 두께가 두꺼워진다.

스트립 그라인더는 3D 패키징 반도체의 두께를 최소화해 반도체의 성능을 높이고 얇게 할 수 있는 후공정장비인 셈이다.

가상현실(VR) 및 증강현실(AR) 글래스 등 메타버스 전용 장비에는 사양이 높으면서도 두께가 얇은 반도체 탑재가 필수적이다. 메타버스 시대의 도래가 스트립 그라인더의 수요를 촉진할 것이라는 시선이 나오는 이유다.

배현기 삼성증권 연구원은 “한미반도체의 스트립 그라인더는 3D 어드밴스드 패키징이라는 후공정의 구조적 성장과 맞닿아 있다”고 분석했다.

그러면서 스트립 그라인더의 매출 성장률을 연간 20% 수준으로 전망했다.

곽동신 부회장은 반도체 후공정장비시장에서 한미반도체의 입지를 탄탄하게 구축해뒀다.

이베스트증권 리서치센터는 한미반도체가 반도체 검사장비 ‘비전 플레이스먼트’와 전자파 차폐공정 적용장비 ‘EMI실드’ 두 제품에서 모두 글로벌 점유율 1위 기업이라고 분석했다. 점유율은 비전 플레이스먼트가 80%, EMI실드가 90%로 추정된다.

두 제품 중 비전 플레이스먼트는 한미반도체 매출의 절반가량을 차지하는 주력제품이다. 곽 부회장은 비전 플레이스먼트의 부품 중 하나인 마이크로쏘의 국산화를 통해 원가경쟁력을 강화하기도 했다.

마이크로쏘는 반도체 칩 절단용 부품으로 그동안 한미반도체는 디스코(DISCO) 등 일본 부품회사에서 마이크로쏘를 수입해 왔다. 그동안 마이크로쏘가 비전 플레이스먼트 원가의 40% 수준을 차지할 정도로 비중이 컸는데 이 원가부담을 해결한 것이다.

한미반도체는 올해 연결기준 매출 3836억 원, 영업이익 1202억 원을 내 지난해보다 매출은 49%, 영업이익은 80.5% 증가할 것으로 전망된다. 매출과 영업이익 모두 신기록이다.

곽 부회장은 후공정장비시장에서 구축한 한미반도체의 입지를 토대로 전공정장비시장에서도 한미반도체의 성장동력을 모색하는 것으로 파악된다.

한미반도체는 지난 6월 375억 원을 투자해 전공정장비회사 HPSP의 지분을 12.5% 인수했다. 반도체 전공정장비업체 지분 투자를 통해 사업 포트폴리오를 강화하고 수익을 증대하기 위해서라고 지분 취득 이유를 설명했다.

HPSP는 '어닐링' 장비를 주로 생산한다. HPSP의 어닐링 장비는 반도체 재료인 웨이퍼 위에 회로를 그리기 위한 물질을 붙일 때 기존의 가열방식이 아닌 가압방식을 사용한다. 웨이퍼 불량이 줄어드는 장점이 있다.

이 때 곽 부회장도 375억 원을 투자해 HPSP 지분을 12.5% 확보했다. 한미반도체와 곽 부회장의 HPSP 지분을 더하면 합산 25%로 전략적 투자자(SI) 가운데 1대 주주다.
 

한미반도체 관계자는 “반도체 전공정과 후공정은 기술적으로 완전히 달라 한미반도체가 전공정장비시장에 새롭게 진출하는 것으로는 선발주자들을 따라잡기가 어렵다”며 “인수합병이나 지분투자 등의 방식으로 진출하면 기존 사업과 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

HPSP는 내년 코스닥 상장을 목표로 기업공개를 준비하고 있다. 상장을 계기로 한미반도체 측에서 HPSP 지분 보유량을 더 늘릴 가능성도 열려 있다.

HPSP는 2020년 매출 612억 원, 영업이익은 280억 원을 거둬 2019년보다 매출은 144%, 영업이익은 183% 늘었다. 성장 가능성을 실적 개선세로 입증했다는 뜻이다.

한미반도체가 본업인 후공정장비시장에서 더 많은 수익을 거둘수록 HPSP 지분을 더 많이 확보해 지분투자에 따른 기대 수익을 극대화할 수 있다.

이에 앞서 9월 한미반도체는 올해 매출 목표치를 기존 3080억 원에서 3900억 원으로 높여 잡았다.

곽 부회장은 보도자료에서 “내년 계획된 HPSP 상장을 성공적으로 이끌고 한미반도체와 HPSP의 지속적 성장을 위해 40년 이상 쌓아온 한미반도체의 인지도와 노하우를 HPSP와 공유하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 허원석 기자]