[비즈니스포스트] SK하이닉스가 엔비디아 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 물량의 3분의 2를 확보한 것으로 알려졌다.

28일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 출시하는 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4 물량의 약 70%를 SK하이닉스에 배정한 것으로 파악된다.
 
SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 수요의 50% 이상을 공급할 것이란 기존 예상보다 늘어난 것이다.

SK하이닉스가 장기간 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 구축해온 신뢰와 양산 과정에서 입증된 높은 수율(완성품 비율)이 반영된 결과인 것으로 분석된다.

회사는 지난해 9월  HBM4 양산 체제를 구축한 뒤 엔비디아에 대규모 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 문제가 없었던 것으로 전해진다.

경쟁사인 삼성전자도 HBM4 공급에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과했으며, 이르면 2월부터 정식 납품에 나설 것으로 예상된다.

29일 SK하이닉스와 삼성전자는 모두 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스를 진행하며, HBM4 개발과 공급 전략을 밝힐 것으로 보인다. 나병현 기자