[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 이른 시일에 2나노 파운드리 미세공정 기술로 애플의 차세대 반도체 시험 생산을 진행하겠다는 계획을 세우고 있다.

TSMC가 2025년 도입을 앞두고 있는 공정으로 애플과 엔비디아 등 대형 고객사 위탁생산 수주에 속도를 내며 삼성전자 및 인텔과 '3파전'에 선제대응하고 있다는 해석이 나온다.

20일 대만 공상일보에 따르면 TSMC는 2나노 반도체 생산 설비가 들어서는 신주과학단지 제20공장에 1천 명 안팎의 연구개발 인력을 배치한다.

파운드리 최대 고객사인 애플의 차기 반도체 시험 생산을 진행하기 위한 목적이다.

공상일보는 애플이 TSMC 2나노 공정을 활용하는 첫 고객사 가운데 하나로 이름을 올리게 될 가능성이 유력하다는 분석을 내놓았다.

애플은 올해 TSMC가 양산 가능한 3나노 미세공정 반도체 물량의 90% 안팎을 확보한 것으로 알려졌는데 차세대 2나노 공정도 선제적으로 도입을 추진하는 것이다.

대만 공상일보는 “2025년 출시되는 애플 아이폰17 프로가 2나노 기반 프로세서를 탑재하는 첫 제품으로 출시될 수 있다”고 바라봤다.

TSMC가 2025년 하반기부터 2나노 공정을 상용화하겠다는 계획을 세우고 있는 만큼 반도체 대량생산 역시 해당 시점부터 시작될 것으로 전망되기 때문이다.

애플은 아이폰과 아이패드, 맥북 등 주요 제품에 사용하는 A시리즈 및 M시리즈 프로세서를 모두 TSMC에서 위탁생산한다.

TSMC의 2나노 파운드리는 반도체 트랜지스터 구조의 효율성을 높이는 GAA(게이트올어라운드) 기술을 처음 적용하는 미세공정이다.

삼성전자는 이미 지난해 상반기 생산을 시작한 3나노 미세공정에 GAA를 도입했다.

공상일보는 “삼성전자가 GAA 기술에 한 발 앞서나갔지만 TSMC는 2나노 기술 발전 성과를 여러 차례 강조하며 경쟁에 밀리지 않겠다는 의지를 분명히 했다”고 보도했다.

삼성전자는 기술 수준이 까다로운 GAA 공정에 앞선 노하우를 확보해 2나노 미세공정에서 TSMC에 우위를 차지하겠다는 목표를 두고 있다.

공상일보는 “경계현 삼성전자 DS부문 사장이 TSMC를 뛰어넘겠다는 목표를 제시한 데 이어 인텔도 파운드리 경쟁에 가세하며 공정 기술 발전에 속도를 내고 있다”고 보도했다.

인텔은 2025년에 TSMC 및 삼성전자의 2나노 공정보다 앞선 1.8나노(18A) 파운드리 기술을 도입하겠다는 계획을 세우고 있다.
  그러나 공상일보는 인텔이 목표 시점에 맞춰 1.8나노 미세공정 반도체 생산을 시작하거나 충분한 원가 경쟁력을 갖춰내는 일은 어려울 것이라는 전문가들의 시각이 우세하다고 전했다.

엔비디아도 애플과 더불어 TSMC의 2나노 파운드리 공정을 초기부터 도입하려는 주요 고객사로 지목됐다. 향후 출시할 신형 인공지능(AI) 반도체 위탁생산을 맡길 것이라는 전망이 나온다.

TSMC가 미세공정 기술에서 삼성전자와 인텔에 맞서 치열한 경쟁을 앞두고 있지만 대형 고객사 수주 측면에서는 이미 앞서나갈 발판을 마련한 셈이다.

다만 곧 시작될 2나노 반도체 시험 생산 결과에 따라 고객사들이 TSMC의 공정 기술력에 만족하지 않는다면 다른 파운드리업체의 생산라인 활용 가능성을 검토할 수도 있다.

애플과 엔비디아가 충분한 여유 시간을 두고 2나노 미세공정 반도체 시험 생산을 준비하고 있다는 점도 이러한 해석에 힘을 싣는다.

2나노 공정부터는 TSMC 이외에도 파운드리업체의 선택지가 다양해지는 만큼 TSMC의 위탁생산 라인 활용을 고집할 이유가 줄어들기 때문이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 실제로 최근 대만의 IT콘퍼런스에서 기자들과 만나 "인텔 파운드리를 통한 시험생산 결과가 긍정적"이라고 말하며 인텔의 반도체 위탁생산 서비스 활용 가능성을 시사했다.

결국 TSMC는 삼성전자 및 인텔과 경쟁을 의식해 2나노 파운드리 시험 생산을 앞당기는 등 고객사 반도체 수주 활동을 더욱 적극적으로 벌이게 될 것으로 전망된다.

공상일보는 "웨이저자 TSMC CEO는 올해 초 2나노 미세공정 발전 성과가 기대 이상의 수준이라고 언급했다"며 "그러나 삼성전자의 공세도 만만치 않다"고 보도했다. 김용원 기자