▲ 삼성전자 모바일 보안솔루션에 탑재된 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'(왼쪽)을 동전과 비교한 모습. <삼성전자> |
삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 보안 솔루션을 내놨다.
삼성전자는 스마트폰 ‘갤럭시S20’ 시리즈에 탑재한 독자적 보안 솔루션을 26일 공개했다.
기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 일반 모바일 메모리(eUFS)에 저장됐다.
반면 이번 솔루션은 보안에 최적화한 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩에 정보를 저장해 보안성을 높인 것이 특징이다.
솔루션에 포함된 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'는 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 방어할 수 있다. ‘보안 국제공통 평가 기준(CC)’에서 현재까지 모바일기기용 보안칩 가운데 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득한 것으로 알려졌다.
솔루션의 소프트웨어는 오류횟수를 초기화하는 해킹이나 사용자 정보를 전송 중간에 가로채는 해킹 등을 방지한다.
삼성전자는 최근 모바일기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드서비스 이용으로 개인정보 보호의 중요성이 더욱 커지는 만큼 모바일기기의 보안성이 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 된다고 본다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드칩, 사물인터넷(IoT)칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 더욱 강화된 보안솔루션을 지속해서 선보여 모바일시장을 선도한다는 방침을 세웠다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]