▲ TSMC가 미국 애리조나 공장에서 제조하는 반도체를 대만 패키징 공장에서 최종 조립하는 방식으로 공급망 주도권을 유지하고 있다는 분석이 나온다. TSMC의 반도체 패키징기술 안내 이미지.
미국에서 생산되는 엔비디아 인공지능(AI) 반도체나 애플 프로세서가 대만에서 최종적으로 필요한 제조 공정을 거치도록 하는 방식이다.
대만 공상시보는 16일 “TSMC 미국 애리조나 공장에서 생산하는 엔비디아 ‘블랙웰’ 그래픽처리장치(GPU)나 애플 2나노 프로세서는 모두 대만에서 조립된다”고 보도했다.
TSMC는 애리조나에 신설한 4나노 미세공정 반도체 공장에서 엔비디아와 애플, AMD 등 대형 고객사의 위탁생산을 대거 수주하는 성과를 냈다.
공상시보에 따르면 이미 초기 물량 생산이 완료됐으며 대만에 위치한 반도체 패키징 설비로 이동이 예정되어 있다.
반도체를 완제품으로 만들기 위해서는 이를 패키징해 조립하는 과정이 필요한데 TSMC가 미국에는 해당 설비를 갖추지 않고 있기 때문이다.
공상시보는 “CoWoS를 비롯한 TSMC 첨단 반도체 패키징 공급망은 여전히 대만에 크게 의존하고 있다”며 “대만에 위치한 관련 기업들에 수혜로 돌아올 것”이라고 보도했다.
TSMC의 첨단 반도체 패키징 기술은 엔비디아 인공지능 반도체, 애플 프로세서 등 고사양 제품의 성능 향상에 기여하는 핵심 요소로 꼽힌다.
공상시보는 현재 TSMC나 인텔과 같은 업체만이 고사양 반도체에 활용할 수 있는 최고 수준의 패키징 기술력을 보유하고 있다고 평가했다.
결국 TSMC가 반도체 파운드리뿐 아니라 첨단 패키징 기술에서도 돋보이는 경쟁력을 확보하며 고객사들이 대만에 위치한 설비에 의존할 수밖에 없는 입장에 놓인 셈이다.
이는 TSMC가 미국 트럼프 정부의 자국 내 반도체 공급망 강화 정책에도 여전히 주도권을 유지할 수 있는 배경으로 작용할 수 있다.
트럼프 정부의 압박으로 TSMC가 미국 투자를 늘리면서 이는 대만의 반도체 산업 경쟁력이나 국가 안보를 해칠 여지가 있다는 관측이 그동안 유력했다.
그러나 대만이 이처럼 반도체 패키징을 포함한 공급망에 핵심 역할을 담당하면 TSMC가 미국 정부의 압박에 어느 정도 협상력을 확보할 수 있다.
공상시보는 “TSMC는 미국에도 첨단 패키징 공장 2곳을 설립한다는 계획을 두고 있다”며 “그러나 실제 투자 및 가동에는 오랜 시간이 필요할 것”이라고 내다봤다.
TSMC는 대만 내 패키징 설비 투자 규모도 꾸준히 늘리고 있다.
공상시보는 “인공지능 반도체에 쓰이는 TSMC의 CoWoS 패키징 생산 능력은 지난해 말 웨이퍼 7만5천 장 수준에서 올해 11만5천 장까지 늘어날 것”이라는 예측을 전했다. 김용원 기자
