[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 들어간다고 공식 발표했다.
24일(현지시각) 로이터에 따르면 미국 위지에 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 반도체 제조 기술 ‘A16′이 2026년 하반기 생산에 적용될 것”이라고 밝혔다.
  
TSMC “2026년 하반기 1.6나노 공정 가동”, 파운드리 경쟁 더 치열해져

▲ 24일(현지시각) 로이터통신은 TSMC가 2026년 하반기에 1.6나노 공정을 통한 제품 양산에 들어간다고 밝혔다. 사진은 TSMC 미국 애리조나 반도체공장 건설 현장.  


 A16은 1.6나노 공정으로, 현재 양산되고 있는 3나노보다 앞선 공정이다. TSMC가 1.6나노 공정 일정을 밝힌 것은 이번이 처음이다.
TSMC는 앞서 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정의 생산 계획을 밝혀왔다. 
삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 생산 일정은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정 양산계획은 없다.
미 COO는 “A16 기술을 통해 인공지능(AI) 반도체의 속도를 높일 수 있다”며 “이 부분은 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.
앞서 미국 인텔이 1.8나노 파운드리 공정 생산을 올해 말부터 시작한다고 밝히는 등 2나노 미만의 첨단 미세공정 파운드리 경쟁이 앞으로 한층 치열해질 전망이다. 김바램 기자