신영환 대덕전자 대표이사 사장이 고부가가치 반도체기판을 앞세워 자동차 반도체용 기판시장부터 공략한다.

자동차용 반도체 수요가 늘어나는 데다 자동차용 반도체기판 기술력을 지닌 기업이 많지 않다. 고부가가치 반도체기판사업은 자동차용 반도체뿐 아니라 서버와 데이터센터용 반도체로 확장할 수 있어 대덕전자의 미래 성장동력으로 주목받고 있다.
 

26일 증권업계에 따르면 대덕전자는 최근 고부가가치 반도체기판인 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 양산을 시작했는데 2023년에는 이 사업에서 연매출 2천억 원대를 거둘 것으로 예상된다.

대덕전자 관계자는 “플립칩볼그리드어레이를 생산하기 위해 생산시설에 모두 1600억 원을 투자했다”며 “17일부터 양산품을 출하해 자동차용 반도체기판 수요처에 공급하고 있다”고 말했다.

대덕전자는 반도체기판분야에서 고부가가치 제품 확대를 위해 지난해부터 플립칩볼그리드어레이사업을 준비해 왔다. 이번 양산은 성장동력 확보에 의미 있는 첫발을 내디딘 것으로 풀이된다.

플립칩볼그리드어레이는 반도체 칩과 메인보드를 금속 와이어 등 부가재료 없이 녹는점이 낮은 합금재료(솔더볼)만으로 접합시키기 위해 전기 및 열적 특성을 높인 고집적 패키징기판이다.

자동차용 반도체, 서버, 데이터센터 등 다양한 분야의 고성능 비메모리반도체를 패키징하는 데 사용된다. 하지만 이를 생산할 수 있는 기업은 많지 않다.

기판 층을 쌓는 미세정합기술과 얇게 만들기 위한 박막제조기술 등 기술 진입장벽이 높기 때문이다. 현재 이비덴, 신코덴키, 삼성전기 등 세계 10여 개 업체에서만 양산이 가능한 것으로 알려졌다.

플립칩볼그리드어레이는 당분간 공급이 수요보다 부족할 것으로 전망된다. 일각에서는 기판업계의 대규모 증설이 없다면 2024년 플립칩볼그리드어레이 수요가 공급보다 40% 더 많을 것이라는 분석도 나온다.

플립칩볼그리드어레이시장에 초기 진입한 업체 가운데 하나인 대덕전자의 수혜가 예상되는 대목이다.

대덕전자는 먼저 자동차용 반도체기판 수요부터 대응한 뒤 서버와 데이터센터분야로도 확장해 플립칩볼그리드어레이사업 규모를 키운다는 계획을 세운 것으로 전해졌다.

대덕전자 관계자는 “2022년 말까지 플립칩볼그리드어레이를 포함한 비메모리반도체 기판사업 전체 생산능력을 연 8천억 원 규모로 확대할 것이다”고 말했다.

신영환 대덕전자 사장이 플립칩볼그리드어레이를 비롯한 고부가가치 기판사업을 이끌고 있는데 반도체 패키징분야 엔지니어 출신 전문경영인이다. 실무와 이론을 모두 겸비한 것으로 평가받는다.

신 사장은 대덕전자 재직에 앞서 삼성전기에서 베트남 쿤산생산법인장 전무까지 올랐다. 당시 플립칩볼그리드어레이 등 고부가가치 반도체기판을 삼성전기의 미래 현금창출원으로 육성하겠다는 전략을 추진했다.

이런 그의 비전은 대덕전자로 옮겨갔다. 신 사장은 2015년 3월부터 대덕전자 전무이사로 취임해 반도체기판분야를 담당했으며 2020년 8월 대덕전자 대표이사 사장에 올라 반도체기판사업 확대에 속도를 내고 있다.

대덕전자는 플립칩볼그리드어레이를 비롯한 비메모리반도체 기판 매출을 확대해 지속 성장할 것으로 보인다.

대덕전자는 모바일용 중심의 메모리반도체 기판에서 자동차용과 서버용 등 비메모리반도체 기판으로 비중을 늘리고 있다. 

박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자는 플립칩볼그리드어레이 중심 비메모리반도체 기판에 선제적 투자를 진행해 전문 기판업체로 성장할 것으로 전망된다”며 “플립칩볼그리드어레이를 시작으로 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등의 비메모리반도체 패키징 비중을 높여갈 것이다”고 바라봤다.

박 연구원은 대덕전자가 2022년 연결기준 매출 1조2200억 원, 영업이익 970억 원을 낼 것으로 예상했다. 2021년 추정 실적(매출 9780억 원, 영업이익 590억 원)과 비교해 매출은 24%, 영업이익은 46% 각각 증가할 것으로 추정됐다. [비즈니스포스트 구광선 기자]