▲ 2027년 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격(ASP)이 올해 대비 120% 이상 큰 폭으로 오를 것으로 전망되는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익 추정치도 2026년 약 640조 원에서 2027년 약 950조 원으로 크게 증가할 것으로 관측된다. <구글 제미나이로 생성한 이미지>

[비즈니스포스트] 2027년 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격(ASP)이 올해 대비 큰 폭으로 오를 것으로 전망되면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익도 덩달아 증가할 가능성이 커지고 있다.
올해는 범용 D램 가격이 급증하면서 전체 D램 매출 중 HBM 비중이 상대적으로 작았지만, 2027년에는 HBM 매출 비중이 크게 늘어날 것으로 예상된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산능력(캐파) 확대에 속도를 내며 주도권 경쟁을 이어갈 전망이다.
30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2027년 HBM 평균판매가격은 올해 대비 121% 상승할 것으로 예상됐다.
가격 상승 배경으로는 공급 부족 현상과 함께 고가의 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 시장 점유율이 늘어나는 점이 꼽힌다.
트렌드포스 측은 "지속적 공급 제약, 고가의 HBM4 시장 점유율 증가, 2027년 하반기 HBM4E의 점진적 생산량 증대를 반영해 2027년 HBM 가격 전망치를 상향 조정했다"고 설명했다.
삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산하고 일부 고객사와 장기공급 계약을 체결했다.
SK하이닉스도 올해 2분기 HBM4 양산 출하에 돌입했으며, 하반기 생산을 본격화한다. 동시에 HBM4E 샘플 공급을 마치고 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다.
HBM4 수요도 본격화하고 있다.
엔비디아는 차세대 그래픽처리장치(GPU) '베라 루빈'을 올해 하반기 출시해, 2027년 주력 제품으로 전환한다. 베라 루빈에는 GPU당 HBM4 8개가 탑재돼 총 288기가바이트(GB)가 들어간다.
엔비디아 외에 다른 빅테크들의 HBM 수요도 빠르게 늘고 있다.
구글 텐서처리장치(TPU)와 아마존 트레이니움 등 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 출하량이 급증하며 HBM 전체 수요를 끌어올리고 있다.
트렌드포스에 따르면 전체 HBM 수요 중 엔비디아 GPU가 차지하는 비중은 2025년 66%에서 올해 58%로 낮아질 전망이다. 그만큼 빅테크들의 자체 AI칩용 HBM 수요 비중이 커지고 있는 것이다.
2027년에는 구글의 8세대 TPU, 아마존의 4세대 트레이니움, 마이크로소프트(MS)의 마이아 300 등에도 HBM4가 탑재될 전망이다.
이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 실적도 크게 개선될 것으로 보인다.
금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 시장 컨센서스(증권사 평균 전망치)에 따르면 삼성전자는 2027년 약 550조 원, SK하이닉스 약 400조 원의 영업이익을 낼 것으로 예상되고 있다.
올해 삼성전자기 약 380조 원, SK하이닉스가 약 260조 원의 영업이익을 낼 것으로 전망되는 점을 고려하면, 내년 두 회사의 합산 영업이익이 올해보다 50% 가량 증가하는 셈이다.

▲ 삼성전자의 HBM4E 고대역폭 메모리 홍보용 이미지. <삼성전자>

올해 두 기업의 실적 성장을 이끈 것은 범용 D램이었다.
시장조사업체 시그마인텔에 따르면 2026년 1분기 말 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기와 비교해 3~4배 올랐다.
글로벌 증권사 CLSA에 따르면 올해 상반기 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비율은 각각 약 9%, 19%에 그쳤다. 범용 D램 가격이 급등하면서 HBM 비중이 상대적으로 낮아진 것이다.
하지만 이 같은 매출 비중은 내년에 바뀔 공산이 크다.
김태우 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 부사장은 29일 한국거래소가 개최한 '코리아 프리미엄 위크 2026' 상장기업설명회에서 2027년 업계 전체 D램 웨이퍼 생산량 중 HBM이 차지하는 비중이 현재 약 20%에서 30% 안팎으로 확대될 것이라고 내다봤다.
삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
삼성전자는 평택 4공장을 증설하고 5공장을 짓고 있다. SK하이닉스는 청주 M15X의 생산량을 확대하고 있으며, 용인반도체 클러스터의 첫 번째 공장(팹)인 Y1 개방 시점도 2027년 5월에서 2월로 앞당겼다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자의 웨이퍼 기준 월 D램 생산능력은 전년 대비 2026년 14%, 2027년 16% 각각 증가할 것"이라며 "다만 증설이 HBM에 집중되면서 전체 D램 생산능력 중 HBM 비중은 2025년 27%에서 2027년 40%로 확대되는 반면, 범용 D램 비중은 같은 기간 73%에서 59%로 축소될 것"이라고 분석했다. 김나영 기자