삼성전자가 7나노 미세공정기술 개발계획을 밝히며 반도체 위탁생산에서 대만 TSMC와 치열한 기술경쟁을 벌이고 있다.

25일 외신을 종합하면 삼성전자는 새 기술을 도입해 반도체 미세공정기술에 적용하겠다는 계획을 발표했다.

전자전문매체 에이낸드테크는 "삼성전자가 새 기술을 도입하며 7나노 미세공정 반도체 생산에 대한 확실한 의지를 밝혔다"며 "위탁생산시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 전망했다.

삼성전자는 최근 EUV(극자외선)장비를 도입해 반도체 제조공정에 적용하는 계획을 검토중이라고 밝혔다.

EUV장비는 반도체를 생산하는 과정에서 빛에 노출시키는 노광작업에 사용되는 장비로 파장이 짧은 빛을 내보내 미세한 회로선을 구현할 수 있게 한다.

하지만 기기값이 한대에 1천억 원 정도로 반도체업체들이 모든 제품의 생산에 도입하기에 가격부담이 크다는 단점이 있다.

삼성전자는 14나노 공정을 처음 개발할 때까지만 해도 고가의 EUV장비 없이 미세공정을 구현할 수 있다는 점을 강조했다. 하지만 점차 기술경쟁이 10나노와 7나노대의 미세공정으로 이어지며 경쟁력을 확보하기 위해 전략을 바꾼 것으로 보인다.

켈빈 로우 삼성전자 파운드리마케팅 총괄은 "EUV공정은 7나노 미세공정제품의 생산단가 절감과 최적화를 위해 중요한 단계"라며 "아직 정확한 시기는 밝힐 수 없지만 준비하고 있다"고 밝혔다.

에이낸드테크는 "삼성전자는 7나노 공정으로 진입하기 위해 EUV장비의 도입이 필수적이라고 판단한 것으로 보인다"며 "위탁생산시장에서 공격적 전략을 쓰고 있는 것"이라고 분석했다.

에이낸드테크는 삼성전자가 14나노 공정에서 이미 성공을 거둔 전례가 있는 만큼 미세공정 경쟁에서 인텔과 TSMC에 우위를 점할 수 있을지 지켜봐야 할 것이라고 진단했다.

삼성전자는 16나노 공정을 앞세운 TSMC보다 앞선 14나노 공정으로 지난해부터 애플의 AP(모바일프로세서) A9과 퀄컴의 스냅드래곤820 등 대형 고객사의 물량을 수주했다.

하지만 TSMC가 올해부터 10나노 공정 반도체의 양산을 시작해 애플 아이폰7에 탑재되는 AP 'A10'의 물량을 모두 수주할 것으로 점쳐지고 있다.

TSMC가 더 나아가 이르면 내년부터 7나노 제품의 시험양산을 시작한다고 최근 밝힘에 따라 삼성전자도 7나노 공정계획을 밝히며 적극적으로 대응하는 것으로 풀이된다.

전자전문매체 WCCF테크는 "삼성전자는 지난해까지 TSMC에 밀려 고전했지만 올해 위탁생산사업에서 큰 성장을 이뤄낼 것"이라며 "성장성이 주목된다"고 진단했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]