[비즈니스포스트] 이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 만나 '인공지능(AI) 반도체' 협력을 더욱 확대, 강화하는 방안을 논의한다.

이 회장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 경쟁력을 무기로, 파운드리(반도체 위탁생산)에서도 AMD로부터 AI 칩에 대한 대규모 수주를 확보할 것이란 기대감이 커지고 있다.

AMD가 AI 칩 경쟁사인 엔비디아를 추격하기 위해서는 반도체 공급망 리스크를 해결해야 하는데, AI용 메모리와 AI칩 생산까지 동시에 할 수 있는 삼성전자가 이같은 리스크를 해결할 수 있는 최적의 파트너로 부각되고 있다.

18일 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 경기도 성남 네이버 제2사옥을 방문한 자리에서 삼성전자 파운드리 협력 확대와 관련한 기자들의 질문에 “오늘 많은 것을 논의할 예정"이라고 말했다.

수 CEO의 방한은 2014년 AMD CEO 취임 이후 처음이다. 그는 이날 오전 네이버 제2사옥을 방문한 데 이어 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장, 한진만 파운드리사업부 사장 등을 만났다. 저녁에는 이재용 회장과 서울 용산구 한남동의 승지원에서 만찬을 하며 사업 협력을 논의한다.

수 CEO의 이번 행보는 차세대 AI 플랫폼(칩셋) '헬리오스' 출시를 앞두고 삼성전자 HBM4를 확보하기 위한 것으로 풀이된다.

헬리오스에는 그래픽처리장치(GPU) 'MI455X'와 중앙처리장치 '에픽 베니스'가 들어가며, 432기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 탑재된다.

AMD는 올해 하반기 헬리오스를 출시하겠다고 예고했지만, 충분한 물량의 HBM4 확보가 쉽지 않은 상황이다.

삼성전자를 제외하면 아직 의미있는 물량의 HBM4를 양산하는 곳이 없는 데다, SK하이닉스의 HBM4 물량은 이미 AI 선두주자인 엔비디아가 선점했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 1월 CES 2026에서 "우리는 최초의 HBM4 소비자이고, 당분간 다른 업체가 HBM4를 사용할 것으로 예상하지 않는다"며 "사실상 HBM4의 유일한 소비자로서 수혜를 받게 될 것"이라고 말했다.

이재용 회장은 수 CEO에 HBM4를 공급하겠다는 약속과 함께 파운드리 사업 협력을 타진할 것으로 예상된다.

AMD는 현재 반도체 생산의 90% 이상을 대만 TSMC에 의존하고 있다. 2016년 AMD의 그래픽처리장치 '폴라리스' 일부를 삼성전자 14노 파운드리 공정에 맡긴 적이 있으나, 최근 10년 사이에는 사실상 TSMC 단독 공급망 체제를 유지해왔다.
  하지만 삼성전자를 떠났던 AMD가 최근 다시 돌아오려는 움직임이 나타나고 있다.

애플과 엔비디아가 TSMC의 최첨단 공정 생산라인을 선점하면서, AMD는 원하는 시기에 충분한 물량의 AI 칩을 생산하기 어려워졌기 때문이다.

AMD 입장에서는 이미 예약이 꽉 찬 TSMC만을 기다리는 것보다 일부 AI 칩 물량을 삼성 파운드리에 맡기는 것이 유리한 상황이 되고 있다. AMD는 AI 칩 외에 차세대 소비자용 CPU나 GPU에도 2나노 적용을 추진하고 있다.

미국 IT매체 샘모바일은 "AMD가 반도체 제조 수요 일부를 삼성 파운드리에 위탁하는 데 관심을 보이고 있는 것으로 알려졌다"며 "이는 AMD가 삼성의 최신 파운드리 기술에 대한 신뢰를 보여주는 신호가 될 것"이라고 보도했다.

삼성전자 파운드리 사업은 최근 급격히 살아나는 모습을 보이고 있다. 

지난해 테슬라로부터의 22조7648억 원 규모의 2나노 자율주행 칩 수주를 한 데 이어 올해부터 엔비디아의 추론형 AI 칩 '그록3'도 4나노 공정으로 생산하고 있다. 

또 메모리(HBM4)부터 파운드리, 어드밴스드 패키징까지 한꺼번에 해결해 주는 '원스톱 솔루션'을 통해 고객사의 반도체 생산 병목 현상을 최소할 수 있는 만큼, 팹리스(반도체  설계기업)의 매력적인 선택지로 급부상하고 있다.

주요 빅테크 기업들은 부족한 메모리반도체를 안정적으로 공급받기 위해 최근 삼성전자 측에 다년 공급 계약을 요청하기 시작했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM을 비롯한 메모리의 안정적 공급을 무기로 빅테크로부터 파운드리 수주력을 높이고 있다. 나병현 기자