▲ 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 2026년 2나노 신공정을 중심으로 수주를 늘리며, 흑자전환 시기를 최대한 앞당기는 데 주력할 것으로 예상된다. <그래픽 비즈니스포스트>
올해 하반기부터 2나노 2세대(SF2P) 공정으로 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스2700'을 생산할 것으로 예상된다. 또 테슬라 'AI6' 칩 추가 수주와 퀄컴, AMD로부터의 신규 수주 가능성도 떠오르고 있다.
13일 반도체 업계 취재를 종합하면 2025년 삼성전자와 TSMC의 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 차이가 더 벌어졌지만, 올해는 삼성전자가 2나노 반도체를 본격적으로 양산하며 격차를 좁힐 수 있을 것이란 전망이 나온다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 삼성전자의 파운드리 매출은 126억3400만 달러(약 17조2201억 원)에 그쳐, 2024년보다 3.9% 감소했다. 같은 기간 시장점유율도 9.4%에서 7.2%로 하락했다.
반면 TSMC의 2025년 매출은 1225억4300만 달러로, 전년 대비 36.1% 증가했다. 시장점유율은 64.4%에서 69.9%로 상승했다.
다만 삼성 파운드리의 2025년 4분기 매출은 3분기보다 6.7% 증가하면서 반등하는 모습을 보였다. 2나노 공정으로 AP '엑시노스2600' 양산을 시작한 것이 반영된 것으로 분석된다. 엑시노스2600은 삼성전자가 지난 2월26일 공개한 갤럭시 S26과 갤럭시 S26 플러스 모델에 탑재됐다.
한진만 사장은 올해 하반기 2나노 2세대(SF2P) 양산을 시작해 TSMC와 격차를 좁히고 흑자전환을 앞당기는 데 집중할 것으로 예상된다.
강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난 1월29일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 2세대는 현재 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력효율·크기(PPA), 테스트 칩 협업을 병행하며 양산 전 단계의 기술 검증을 진행하고 있다"며 "올해 2나노 수주는 지난해 대비 130% 이상 확보할 수 있을 것"이라고 말했다.
2나노 2세대 공정은 차세대 AP '엑시노스2700'에 가장 먼저 적용될 것으로 예상된다.
삼성전자 모바일경험(MX)사업부는 내년 초 선보일 차기 스마트폰 '갤럭시 S27 시리즈'에 엑시노스2700 탑재 비중을 50% 수준으로 전작 대비 배로 늘리는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 퀄컴의 스냅드래곤 AP 가격이 인상되면서, 원가를 낮출 필요성이 커졌기 때문이다.
삼성전자가 2025년에 AP 구입에 투입한 비용은 13조8272억 원으로, 2024년보다 26.5% 증가했다.
테슬라로부터 추가 파운드리 수주를 확보할 것이란 전망도 나온다.
삼성전자는 지난해 테슬라와 2033년까지 8년 동안 22조7648억 원 규모의 2나노 AI 칩 'AI6'을 공급하는 계약을 체결했다. 기존 계약에 따른 월 웨이퍼 출하량은 월 평균 1만6천 장 수준이었는데, 테슬라 측이 최근 2만 장 이상의 추가 공급을 요청한 것으로 알려졌다.
AI6뿐만 아니라 이전 세대인 AI5 칩의 일부 물량도 3나노 공정으로 생산하며, 올해 하반기부터 미국 테일러 공장 가동률을 끌어올릴 것으로 보인다.
김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자 파운드리 사업 내 테슬라 매출 비중은 2027년 3% 수준에서 2029년 20%, 2031년 30%까지 확대될 것"이라며 "중장기적으로 테슬라 관련 매출은 파운드리 전체의 약 3분의 1을 차지할 것"이라고 예상했다.
퀄컴과 AMD도 잠재적인 2나노 수주처로 떠오르고 있다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 1월 "여러 파운드리 기업 가운데 삼성전자와 가장 먼저 2나노 공정 도입을 논의했다"며 "파운드리 이원화 전략은 여전히 유효하다"고 말했다.
▲ 삼성전자 파운드리사업부가 테슬라로부터 2나노 AI 칩 'AI6'의 추가 수주를 확보할 가능성이 제기된다. <비즈니스포스트>
리사수 AMD CEO도 오는 18일 한국에서 이재용 삼성전자 회장을 만나 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 파운드리 수장이자 미국 반도체 시장 전문가인 한진만 사장도 참석할 것으로 예상된다.
삼성전자 파운드리사어부는 2나노 공정 가동률 상승에 힘입어 이르면 올해 4분기 흑자전환할 것이란 전망이 나온다.
박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자 비메모리 부문(파운드리 포함)은 올해 4분기 영업이익 1600억 원을 내 흑자전환할 것"이라며 "2027년에는 엑시노스2700뿐 아니라 테슬라의 AI6 칩과 애플 이미지센서(CIS) 양산도 예정돼 있어, 삼성전자 비메모리 부문의 영업이익이 1조8천억 원에 이를 것"이라고 내다봤다.
최근 HBM에서 파운드리 기술력이 중요해진 점도 호재로 작용하고 있다.
삼성전자는 HBM4(6세대) 로직다이에 자체 4나노 파운드리 공정을 도입함으로써 12나노 로직다이를 적용한 경쟁사보다 우위에 설 수 있었다. 2027년 HBM4E에는 2나노, 2029년 HBM5에는 1.4나노 공정을 적용한다는 방침을 세운 것으로 파악된다.
최보영 교보증권 연구원은 "삼성전자는 메모리와 파운드리 공정 역량의 시너지가 커지고 있다"며 "올해는 선단공정 기술을 중심으로 2나노 수주와 가동률 상승을 통해 파운드리 경쟁력을 강화하는 원년이 될 것"이라고 말했다. 나병현 기자
