▲ TSMC가 다양한 3나노 파생 공정을 순차적으로 상용화해 양산을 시작하며 고객사 수주에 힘을 싣고 있다. TSMC가 3나노 반도체를 생산하는 대만 제18공장.
경쟁사인 삼성전자가 연내 3나노 2세대 공정 기반 반도체 양산을 추진하며 추격에 나서자 주요 고객에 여러 기술 선택지를 강조하며 대응에 나선 것으로 해석된다.
반도체 전문지 어낸드테크는 15일 “TSMC가 다양한 3나노 파운드리 기술의 현황을 공개했다”며 꾸준한 공정 발전에 성과를 낸 것은 매우 중요한 성과라고 평가했다.
TSMC는 네덜란드에서 파운드리 사업 설명회에 해당하는 유럽 기술 심포지엄을 열고 N3E와 N3P 등 순차적으로 도입이 이뤄지고 있는 3나노 파생 공정에 대해 소개했다.
지난해 본격적으로 양산에 들어가 애플 등 고객사를 확보한 3나노 초기 공정에 이어 새로 상용화되는 파생 기술의 성능 및 전력 효율 개선폭, 기대효과 등에 관련한 설명이 이어졌다.
TSMC는 3나노 파운드리 공정을 2세대에 해당하는 N3E에 이어 N3P, N3X, N3AE 등으로 다양화해 고객사에 제공하겠다는 계획을 세우고 있다.
이러한 파생 공정 전략은 다양한 고객사의 수요에 더 긴밀하게 대응할 수 있고 차세대 2나노 기술을 도입하기 전까지 꾸준한 기술 발전 능력을 보여준다는 점에서 긍정적 효과가 있다.
3나노 1세대(N3B) 공정보다 성능 대비 전력효율을 크게 개선한 TSMC의 N3E 공정은 이미 애플의 최신 아이패드 프로에 탑재되는 M4 프로세서 양산에 활용되고 있다.
퀄컴과 미디어텍 등 주요 모바일용 반도체 고객사들이 동일한 공정에 반도체 위탁생산을 맡길 것으로 전망된다. 2세대 공정이 3나노 고객 기반을 넓히는 데 중요한 역할을 하는 셈이다.
TSMC는 이번 심포지엄을 통해 3나노 2세대 공정에서 이미 우수한 수율을 달성했다며 고객사들이 계획대로 제품을 출시하는 데 기여하고 있다고 밝혔다.
고객사들에 더 다양한 선택지를 제공할 수 있도록 성능 개선을 중점에 둔 N3P 파운드리 도입을 올해 하반기에 시작하겠다는 계획도 제시됐다.
▲ 삼성전자 반도체공장 엔지니어들이 3나노 미세공정 웨이퍼(반도체 원판)를 들고 있다.
이를 놓고 파운드리 주요 경쟁사인 삼성전자가 3나노 2세대 공정 상용화를 앞두고 있는 상황에서 TSMC가 다양한 3나노 기술 선택지를 강조하며 대응에 나서는 것이라는 분석도 나온다.
삼성전자는 올해 안에 3나노 2세대 반도체 양산을 시작하며 고객사 수주에 본격적으로 힘을 실을 계획을 세우고 있다.
TSMC가 이미 3나노 기술로 대부분의 주요 고객사 위탁생산 물량을 독점하고 있는 상황에서 성능과 전력효율 등을 개선한 새 반도체 위탁생산 공정으로 반격에 나서고 있다는 것이다.
삼성전자 3나노 2세대 공정은 GAA(게이트올어라운드) 등 TSMC가 아직 상용화하지 못한 기술도 적용하고 있어 우위를 보일 잠재력이 있다는 평가를 받는다.
자연히 반도체 성능 개선을 적극적으로 추진하고 있는 고객사들이 TSMC 대신 삼성전자 파운드리에 위탁생산을 맡기는 방안을 더 활발하게 검토할 공산이 크다.
TSMC가 이에 맞서 3나노 반도체 생산 기술을 여러 파생 공정으로 선보이는 전략이 성과를 볼 수 있을지는 결국 고객사들의 선택에 달려 있다.
올해 상반기에 TSMC는 미국과 유럽에서 기술 심포지엄을 개최한 데 이어 대만과 중국, 이스라엘과 일본 등 주요 반도체 고객사들이 있는 지역에서 잇달아 기술 관련 행사를 연다.
이 자리에서 3나노 파생 공정의 기술 사양과 고객사 확보 현황 등에 대한 더 자세한 발표가 이어질 것으로 전망된다. 김용원 기자
