삼성전자가 반도체와 스마트폰 등에 적용하는 반도체패키징 기술의 특허를 침해했다며 미국 반도체기업 테세라로부터 소송을 당했다. 

테세라는 28일 홈페이지에 보도자료를 내고 모두 24건의 기술특허를 침해했다는 이유로 삼성전자를 미국 무역위원회와 법원에 제소한다고 밝혔다.
 
테세라는 삼성전자가 반도체와 갤럭시노트8, 갤럭시S8 등 스마트폰에 기술을 무단으로 도용했다고 주장했다.

삼성전자가 1997년부터 여러 제품에 적용하던 테세라의 반도체 관련기술 사용계약이 지난해 12월 만료됐는데 삼성전자가 아직도 이 기술을 승인없이 이용하고 있다는 것이다.

테세라는 삼성전자와 이 문제를 놓고 논의했지만 결국 합의하지 못해 지적재산권을 보호하기 위한 법적대응에 나설 수밖에 없게 됐다고 설명했다.

1990년 미국 IBM 출신 기술자들이 설립한 테세라는 반도체 공정 가운데 하나인 패키징기술을 주력으로 개발한다. [비즈니스포스트 김용원 기자]