[비즈니스포스트] 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리 HBM4 성능에 자신감을 드러냈다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 "(삼성의) HBM4 기술은 업계 최고"라며 "고객사 피드백도 매우 만족스럽다"고 밝혔다.

그는 "고객들이 원하는 바를 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하는 삼성의 모습을 다시 보여드릴 수 있게 됐다"며 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 인공지능(AI)이 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며, 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 설명했다.

이어 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자는 이달 셋째주부터 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 것으로 예상된다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 세계 최초다.

삼성전자 HBM4의 데이터 전송속도는 JEDEC 기준(8Gbps)을 크게 뛰어넘는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 이른다. 이전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 높은 것이다.

메모리 대역 폭 역시 단일 스택 기준 최대 3TB/s(테라바이트/초)로 전작 대비 2.4배 확대됐다. 12단 적층 기준 36기가바이트(GB) 용량을 제공한다.

향후 16단 적층이 적용되면 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 예상된다.

삼성전자는 HBM4에 1c(10나노 6세대) D램 공정을 선제적으로 도입했는데, 이 결정이 개발과 품질 인증 시간을 단축하는 결과를 가져온 것으로 분석된다.

송 사장은 HBM4 수율(완성품 비율)에 관련한 질문에 "좋은 수준"이라며 "삼성전자가 가장 좋은 기술력으로 대응했던 모습을 잠시 못 보여드렸지만 (이제) 다시 보여드린 것으로 봐달라"고 답변했다. 나병현 기자