삼성전자 '엑시노스 모뎀 5410' 공개, 발열 분산 위해 외장형 채택

▲ 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'에 탑재되는 '엑시노스 모뎀 5410'을 공개했다. <삼성전자>

[비즈니스포스트] 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스2600'에 탑재되는 '엑시노스 모뎀 5410'을 23일 반도체 홈페이지를 통해 공개했다.

엑시노스 모뎀 5410은 4나노 극자외선(EUV) 공정을 사용해 이전 모델 대비 대기 전력 소비 효율성이 향상됐다. 이를 통해 사용 시간은 늘어나고, 연결은 더 강하고 안정적으로 이어진다고 회사 측은 설명했다.

이전 세대(엑시노스2400, 2500)가 모뎀을 AP 안에 통합한 것과 달리, 엑시노스 모뎀 5410은 외장형 칩으로 분리됐다는 특징이 있다.

이는 2나노 공정 기반 엑시노스2600의 칩 크기를 최적화하고 발열을 분산하기 위한 전략적 선택으로 분석된다.

엑시노스 모뎀 5410은 전작인 '엑시노스 모뎀 5400'과 비교해 LTE 대기 모드에서는 33%, FR1 대기모드에서는 17% 전력 효율이 향상됐다.

엑시노스 모뎀 5410은 FR1과 FR2 대역을 동시에 활용하는 5G NR 듀얼 커넥티비티를 지원해 최대 14.79Gbps(초당 기가비트)의 초고속 내려받기 속도를 제공한다.

FR1 단독으로도 최대 380MHz 대역폭을 결합해 최고 11.2Gbps의 데이터 전송 속도를 구현하며, 언제 어디서나 빠르고 매끄러운 연결을 경험할 수 있다.

또 비지상 네트워크(NTN) 기술이 탑재되어 기지국이 없는 사막이나 바다에서도 위성과 직접 연결해 긴급 메시지를 주고받을 수 있는 기능을 지원한다. 나병현 기자