[비즈니스포스트] 삼성전자는 30일 '2025년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "HBM4는 현재 고객사 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비를 마친 상태"라며 "최근 고객사들 사이에 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁이 심화되면서, 더욱 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있다"고 밝혔다.
회사 측은 "HBM4 개발 착수 시점부터 고객 요구를 상회하는 성능을 목표로 개발을 진행했고, 저전력으로 충분히 고객을 만족시킬 수 있는 수준을 달성했다"고 말했다.
![삼성전자 "HBM4 출하 준비 마쳐, 추가 고객 수요로 증산 가능성도 검토"]()
이어 "이미 내년 생산분의 고객 수요를 확보했고, 추가적인 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성도 내부적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다. 나병현 기자
회사 측은 "HBM4 개발 착수 시점부터 고객 요구를 상회하는 성능을 목표로 개발을 진행했고, 저전력으로 충분히 고객을 만족시킬 수 있는 수준을 달성했다"고 말했다.
▲ 삼성전자는 30일 '2025년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "HBM4는 개발 단계부터 고객의 높은 성능 요구를 반영했고 현재 고객사 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비를 마친 상태"라고 밝혔다. <비즈니스포스트>
이어 "이미 내년 생산분의 고객 수요를 확보했고, 추가적인 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성도 내부적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다. 나병현 기자
