[비즈니스포스트] 한미반도체 목표주가가 높아졌다.

고대역폭메모리(HBM)용 열압착 본딩(TCB) 장비 1위 지위가 강화되고 있는 것으로 분석됐다.
 
차용호 LS증권 연구원은 24일 한미반도체 목표주가를 기존 12만 원에서 18만 원으로 상향 조정하고 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

23일 한미반도체 주가는 14만9500원에 장을 마쳤다.

차 연구원은 "HBM4 장비 발주 지연으로 인해 한미반도체의 2025년 실적 전망치를 하향 조정하였지만 2026년 실적은 매출 +14%, 영업이익 +19% 상향 조정했다"며 "2026년 HBM용 TCB 점유율이 확대될 것"이라고 내다봤다.

한미반도체의 북미 고객사 내 TCB 점유율은 2025년 90% 수준을 2026년에도 그대로 유지할 것으로 예상됐다.

SK하이닉스 내 점유율은 2025년 50%에서 2026년 60%로 확대될 것으로 전망됐다.

6세대 HBM인 HBM4에서는 한미반도체의 기술력이 더욱 부각될 것으로 보인다.

5세대 HBM3E 대비 다이 사이즈와 실리콘관통전극(TSV) 입출력(I/O) 증가로 인해 TCB 난이도가 급격하게 상승하기 때문이다.

차 연구원은 "시장의 우려와 달리 HBM4 도입과 함께 한미반도체는 HBM용 TCB 시장점유율을 확대해나갈 것으로 예상한다"며 "HBM용 하이브리드 본딩 도입 시점이 불투명한 상황에서도 베시(BESI)의 2026년 예상 주가수익비율(P/E)이 41배에 달한다는 점을 감안한다면 한미반도체도 추가적인 주가의 업사이드를 기대할 수 있다고 판단한다"고 말했다. 나병현 기자