[비즈니스포스트] 올해 3분기 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 SK하이닉스는 전년 동기 대비 80%, 삼성전자는 17% 증가할 것이란 월가 전망이 나왔다.

또 SK하이닉스의 3분기 메모리 매출은 37%, 삼성전자의 메모리 매출은 15% 증가할 것으로 전망됐다.
 
미국 금융증권사 골드만삭스는 2일 한국 산업통상자원부(MOTIE)와 무역통계서비스(TRASS)의 7월과 8월 HBM 주요 소재 수입 현황을 분석한 보고서를 냈다.

골드만삭스 측은 “3분기 SK하이닉스의 HBM 출하량이 전년 대비 80% 증가하고, 삼성전자의 HBM 출하량이 전년 대비 17% 증가할 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다.

보고서에 따르면 올해 7월과 8월 SK하이닉스는 일본 ‘나믹스(Namics)’ 등에서 구매한 ‘에폭사이드 수지’ 수입이 지난해보다 63% 증가했다. 에폭시사이드 수지는 HBM 생산공장이 위치한 이천과 청주로 수입됐다.

에폭사이드 수지는 SK하이닉스의 고유 HBM 패키징 기법인 ‘MR-MUF’에 활용된다. MR-MUF는 여러 반도체 칩을 쌓아 올리고, 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.

같은 기간 삼성전자의 HBM 핵심 소재 수입은 9% 늘었다. 일본 ‘레조낙(Resonac)’ 등으로부터 삼성전자 HBM 생산기지가 위치한 화성과 평택으로 ‘플라스틱 필름’을 수입하고 있다.

삼성전자는 플라스틱 필름을 HBM 패키징 공정인 ‘TC-NCF’를 위해 사용하는 것으로 알려졌다. TC-NCF 방식은 반도체 칩 위에 먼저 비전도성필름(NCF) 덧대고, 그 위에 다른 칩을 쌓은 후 TC본더를 사용하여 결합하는 방식이다.

주니 리 골드만삭스 연구원은 “에폭시 수지와 플라스틱 필름의 수입 동향은 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 출하량과 깊은 상관관계를 보여왔다”고 설명했다.

이어 리 연구원은 “삼성전자의 올해 3분기 예상 메모리 매출은 전년 대비 15% 증가하고, SK하이닉스의 매출은 37% 늘어날 것으로 예상한다”며 “SK하이닉스 매출은 높은 HBM 성장 기대치에 기인한다”고 덧붙였다. 김호현 기자