[비즈니스포스트] SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서도 지배적 위치를 유지할 것이란 증권사 분석이 나왔다.

올해 9월 내 2026년 1분기 엔비디아 공급 계약이 완료될 가능성이 높으며, SK하이닉스는 HBM4의 가격 프리미엄을 확보할 수 있을 것으로 전망됐다.
 
손인준 흥국생명 연구원은 25일 “SK하이닉스는 (HBM에서) 올해 대비 점유율 축소는 예상되지만, 그 폭은 크지 않을 것으로 보인다”며 “SK하이닉스가 내년에도 HBM 시장에서 지배적 점유율을 유지함과 동시에 강력한 AI 수요의 수혜를 입을 것”이라고 전망했다.

내년 1분기 HBM 공급을 위한 엔비디아와 협상도 9월 중 마무리될 것이며, 가격프리미엄도 확보할 수 있을 것으로 내다봤다.

손 연구원은 “HBM3E와 HBM4의 턴어라운드타임(TAT)은 4~5개월이 될 것으로 추정되며, 이는 HBM 고객사 입장에서 내년 1분기 물량에 대한 계약이 조만간 완료되어야 함을 의미한다”고 설명했다. 

이어 그는 “9월 내 SK하이닉스와 엔비디아 간 HBM 공급 물량 계약이 완료될 가능성이 높으며, 30% 이상의 HBM4 가격프리미엄을 확보할 수 있을 것”이라고 예상했다.

또 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리반도체 3사의 엔비디아 HBM4 인증은 엔지니어링샘플(ES) 단계에서만 진행됐으며, 최종 고객사샘플(CS) 인증은 하반기 함께 이뤄질 것으로 전망했다.

아직 3사 모두 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)를 위한 CS는 제출 하지 않은 상황이며, CS 인증은 4~6개월의 시간이 필요하기 때문이다. HBM4가 탑재되는 엔비디아의 AI 반도체 ‘루빈’의 시험생산 역시 아직 진행되지 않은 상황이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 3나노 기반 ‘루빈’ 제품이 TSMC의 생산시설에서 시험 생산을 준비하고 있다고 밝혔다. 

손 연구원은 “9월 SK하이닉스의 CS 출하를 시작으로 하반기 메모리반도체 3사의 HBM4 CS 인증이 시작될 것”이라며 “CS 인증 기간을 감안하면 SK하이닉스가 높은 초기 점유율을 확보할 것으로 보이며, HBM4 3사 공급 구도는 2026년 하반기 시작될 것”이라고 전망했다. 김호현 기자