[비즈니스포스트] 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 가격이 이전 세대보다 30~40% 더 오를 것이란 증권사 전망이 나왔다.

한동희 SK증권 연구원은 “HBM4 12단의 가격 프리미엄을 30~40% 수준으로 예상한다”며 “HBM 가격 협상의 핵심은 ‘원가 변동’이며, HBM4는 기존 HBM 세대별 변화와 비교해 원가의 상승이 두드러질 것으로 전망된다”고 말했다.
 
HBM의 가장 밑단에 배치되는 ‘로직 다이’와 그 위에 적층되는 D램인 ‘코어 다이’의 가격이 모두 오를 것으로 예상된다.

기업별 맞춤형으로 제작되는 HBM4에는 기존에 사용됐던 베이스 다이가 아닌 로직 다이가 탑재된다. 로직 다이는 파운드리(반도체 위탁생산) 업체와의 협력이 필수로 요구된다.

각각의 로직 다이가 어떤 파운드리를 사용할지는 업체별로 다르지만, 외부 파운드리 활용이 높아지면서 250~300% 수준의 원가 급증이 예상된다고 한 연구원은 설명했다.

그는 “기존 베이스 다이는 코어 다이와 같은 기술 노드를 활용하지만 공정 스텝수가 적다는 점을 감안하면, 로직 다이로의 변화에 따른 원가 상승률은 높을 수밖에 없다”고 부연했다.

코어 다이의 경우 ‘코어 다이 패널티’에 따른 22% 수준의 원가 상승이 예상된다. 코어 다이 패널티는 개별 다이 면적 상승에 따른 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수가 감소하는 것을 뜻한다.

한 연구원은 “HBM3 12단은 용량 증가보다는 속도와 대역폭 향상 등 성능과 특성 제고에 초점이 맞춰져 있다”며 “이전 세대 대비 실리콘관통전극(TSV)이 300% 이상 확대될 것”이라고 전망했다.

이어 그는 “삼성전자를 제외하면 전 공정 기술 노드는 1b로 유지돼, 면적 상승에 따른 코어 다이 패널티는 필연적”이라며 “TSV 급증은 재배선, 마이크로범프, 전원과 접지 요구 증가를 수반해 메탈 레이어 역시 크게 증가해야 한다”고 덧붙였다.

다만 베이스 다이 생산을 코어 다이에 활용하면서 8% 수준의 생산 능력 확대와, 코어 다이의 부가가치가 베이스 다이보다 높다는 점은 8% 수준의 원가 상승 상쇄 요인으로 작용할 것으로 예상된다.

한 연구원은 “반도체 업종의 견고한 펀디멘털에 주목할 것을 권고하며, HBM4에서 경쟁력을 재차 증명할 SK하이닉스를 최선호주로 유지한다”고 말했다. 김호현 기자