[비즈니스포스트] 엔비디아가 오는 4분기 출시할 차기 서버용 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰(GB200)’로 내년 8조 원이 넘는 매출을 올릴 것이란 전망이 나왔다. 이에 따라 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 국내 SK하이닉스와 삼성전자가 내년 수혜를 입을 것이란 관측이다.

특히 SK하이닉스는 엔비디아에 필요한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 대부분을 공급하고 있어,  큰 폭의 실적 향상이 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 3분기부터 엔비디아 블랙웰용 HBM3E을 공급할 수 있을 것으로 전망된다.

31일 반도체 업계 취재를 종합하면 엔비디아가 기존 H100과 비교해 30배 빠른 차기 AI 반도체 '블랙웰' 출시를 앞두고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 30일(현지시각) 미국 콜로라도주에서 열린 ‘2024 시그래프' 콘퍼런스에서 “이번 주 전 세계 고객사에 블랙웰 엔지니어링 샘플을 보낼 것”이라고 말했다.

블랙웰은 올해 4분기 중 출시될 것으로 예상된다.

IT 전문매체 WCCF테크는 블랙웰의 2025년 출하량을 6만~7만 개로 예상했다. 블랙웰 개당 가격이 8400만~1억2천만 원으로 추정되는 것을 감안하면, 블랙웰 반도체로만 최대 8조4천억 원의 매출을 낼 수 있는 것이다.

WCCF테크는 “블랙웰은 이전 세대 호퍼(H100 등) 제품 매출보다 2~3배, 어쩌면 더 큰 매출 실적을 낼 수 있을 것”이라고 보도했다.

SK하이닉스는 블랙웰 출시에 따라 가장 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다.

엔비디아 블랙웰에 탑재되는 HBM3E 대부분을 SK하이닉스가 공급할 것으로 전망되기 때문이다.
 

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 HBM 가격은 올해보다 5~10%가량 상승할 것으로 예상되고 있다.

SK하이닉스는 AI 반도체 수요 확대에 맞춰 생산라인 증설 계획도 마련하고 있다.

최근 회사는 4세대 HBM인 HBM3 생산을 줄이고, 5세대 HBM3E 양산에 집중하겠다는 계획을 밝혔다. 또 3분기에 HBM3E 12단 제품 개발을 완료하고 4분기부터 엔비디아에 공급할 것이라고 밝혔다.

또 SK하이닉스 이사회는 최근 2025년 3월 착공에 들어가는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 공장에 9조4천억 원을 투자하는 내용을 승인했다. 이 용인 공장에서 회사는 6세대 HBM4을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다.

삼성전자도 블랙웰 출시에 따라 일부 수혜를 누릴 것이란 기대감이 나오고 있다.

올해 3분기 지연됐던 엔비디아의 HBM3E 인증을 마치고, 곧 양산에 들어갈 것으로 전망되기 때문이다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 HBM3E 본격 양산 직전 단계인 생산준비승인(PRA) 내부절차를 마친 것으로 추정된다”며 “오는 4분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품 양산이 시작될 것”이라고 내다봤다.

뒤늦은 시장 진입이지만, AI 반도체 수요의 급격한 증가와 함께 삼성전자에게도 기회가 온 셈이다. 현재 SK하이닉스의 HBM3E 생산량만으로는 엔비디아 AI 칩 수요를 감당하기 힘든 상황이다.
 
게다가 엔비디아의 차기 블랙웰은 이전 제품보다 내년 수요가 더 몰릴 것이라고 미국 모건스탠리는 분석했다. 

대만 경제 매체 타이완이코노믹데일리는 최근 "엔비디아가 구글, 아마존, 메타 등으로부터 대량의 블랙웰 주문을 받았다"고 보도했다.

또 블랙웰은 성능에 따라 NVL72과 NVL36 등 두 가지 버전으로 제공된다. NVL72에는 72개 그래픽처리장치(GPU)가 탑재되고 NVL36에는 36개의 GPU가 탑재된다. NVL36 버전은 높은 가격에 부담을 느끼는 기업들을 위한 제품이다. 

KB증권 김 연구원은 “블랙웰 시리즈는 마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타 등 북미 빅테크 업체의 AI 데이터센터에 대부분 탑재될 것”이라며 “블랙웰 수요는 시장 기대치를 20~30% 웃돌 수 있다”고 전망했다. 김호현 기자