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솔루스첨단소재 배터리와 반도체 동박 다 잡는다, 진대제 서광벽 궁합

성보미 기자 sbomi@businesspost.co.kr 2021-03-29 16:40:31
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솔루스첨단소재가 2025년 매출 2조 원 달성이라는 목표를 향해 주력분야에서 동시다발적 증설투자를 추진하고 있다.

진대제 솔루스첨단소재 대표이사는 과거 삼성전자 시절부터 호흡을 맞춘 서광벽 신임 대표이사와 각자대표이사체제를 꾸려 솔루스첨단소재의 본격적 성장을 향해 고삐를 죌 것으로 보인다.
 
솔루스첨단소재 배터리와 반도체 동박 다 잡는다, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=212999' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>진대제</a> 서광벽 궁합
진대제 스카이레이크인베스트먼트 대표이사 회장 겸 솔루스첨단소재 대표이사.

29일 솔루스첨단소재에 따르면 유럽 룩셈부르크 공장에서 5000톤 규모의 5G·반도체용 하이엔드 동박 생산설비 증설을 추진하고 있다. 

계획대로 증설설비가 올해 말 상업가동에 들어가면 솔루스첨단소재의 5G·반도체용 하이엔드 동박 생산능력은 1만5천 톤 규모로 늘어나게 된다.

솔루스첨단소재는 룩셈부르크 공장에서 5G·반도체용 하이엔드 동박을 생산하며 헝가리 공장에서는 전기차배터리용 동박(전지박)을 만든다.

솔루스첨단소재는 유럽 헝가리 공장에서도 현재 1만 톤인 전지박 생산능력을 2025년까지 7만5천 톤 규모로 늘리기 위한 증설작업을 진행하고 있다. 

진대제 대표가 주요 성장동력으로 점찍은 전지박사업과 5G·반도체용 하이엔드 동박사업을 동시에 강화하겠다는 것이다. 

동박은 얇게 만든 구리박을 말한다. 전기차배터리의 핵심소재인 음극재를 코팅하는 데 사용되는 4.5~10㎛(마이크로미터) 두께의 전지박과 반도체패키지, 5G 통신장비 등에 들어가는 2㎛ 두께의 하이엔드 동박이 대표적 고부가 제품으로 꼽힌다.

솔루스첨단소재는 사업보고서를 통해 “헝가리 공장에서 유럽지역의 전지박 대량양산체계를 구축해 폭발적으로 성장하는 시장 수요에 대응하고 룩셈부르크 공장 증설투자를 통해 5G·반도체용 하이엔드 동박사업 경쟁력도 지속해서 강화하겠다”고 말했다.

솔루스첨단소재는 2018년부터 2025년까지 5G·반도체용 하이엔드 동박의 연평균 시장성장률이 12%에 이를 것으로 바라봤다.

전기차배터리 시장처럼 반도체와 5G통신장비시장도 성장 전망이 밝아 진 대표로선 두 사업을 모두 한꺼번에 키우려는 것이다. 

진 대표는 지난해 12월 솔루스첨단소재 대표이사를 직접 맡았을 때 2025년 안에 매출 2조 원 달성하겠다는 목표를 내걸었다. 

솔루스첨단소재는 지난해 매출 2902억 원, 영업이익 304억 원을 거뒀다. 2019년보다 매출은 314.5%, 영업이익 198.5% 급증했지만 진 대표가 내건 목표까지 가기엔 갈 길이 멀다.

게다가 진 대표는 경영참여형 펀드를 통해 솔루스첨단소재(옛 두산솔루스)를 지난해 9월 인수했는데 펀드의 존속기한인 6년 안에 솔루스첨단소재 기업가치를 높여 재매각해야 하는 과제를 안고 있다.  

진 대표가 과거 삼성전자 시스템LSI사업부에서 함께 일했던 서광벽 전 SK하이닉스 사장을 영입해 솔루스첨단소재를 2인 각자대표체제로 꾸린 것도 글로벌사업 성장에 고삐를 죄겠다는 의지를 보인 것으로 풀이된다.

서 대표는 과거 글로벌기업에서 일했던 경험을 활용해 솔루스첨단소재의 글로벌 경쟁력을 한층 키워가야 할 과제를 안은 것으로 파악된다. 전지박과 5G·반도체용 하이엔드 동박뿐 아니라 올레드소재 등에서 사업영역을 확장해 갈 것으로 예상된다.
 
솔루스첨단소재 배터리와 반도체 동박 다 잡는다, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=212999' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>진대제</a> 서광벽 궁합
▲ 서광벽 솔루스첨단소재 대표이사.

서광벽 대표는 1954년 태어나 서울대학교 재료공학과를 졸업한 뒤 미국 노스캐롤라이나 대학원에서 재료공학 석사와 박사학위를 취득했다.

서 대표는 1984년 미국 인텔에서 엔지니어로 사회생활을 시작한 뒤 1988년 삼성전자 반도체 16메가 D램 개발 팀장으로 삼성전자와 인연을 맺었다.

그 뒤 2009년까지 삼성전자에 몸담은 반도체 전문가로 평가된다. 2000년부터 4년 동안 삼성전자 시스템LSI사업부에서 시스템온칩 개발실장을 지낸 뒤 2005년부터 4년 동안 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업팀 부사장으로 근무했다.

2009년부터 2012년 말까지 국내 팹리스업체 코아로직에서 대표이사를 지내고 2014년 초 SK하이닉스가 신설한 미래기술전략 총괄사장으로 1년 일했다. 

서 대표는 2018년까지 테이팩스와 폴리피아에서 각각 대표이사로 일하기도 했다.

테이팩스는 한솔그룹 계열사로 전자소재와 산업용 테이프를 생산하는 회사이며 폴리피아는 자동차와 산업용 엔지니어링 플라스틱 화합물 제조기업이다.  

폴리피아는 진대제 대표가 운영하는 스카이레이크가 2015년 인수했다. 서 대표는 폴리피아가 스카이레이크에 인수된 뒤 2년 동안 대표이사로 폴리피아를 이끌어 진 대표와 호흡을 맞추기도 했다.

솔루스첨단소재 관계자는 “서 대표는 인텔, 삼성전자, SK 하이닉스와 같은 글로벌 최고의 기업에서 ‘이기는 게임’을 이끌어 오신 분이다”며 “글로벌 무대를 향한 큰 성장을 바라보고 있는 솔루스첨단소재에 필요한 도움을 줄 수 있을 것이다”고 말했다. [비즈니스포스트 성보미 기자]

 

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