바른전자가 초소형 사물인터넷용 모듈을 개발해 사물인터넷사업을 강화한다.

김태섭 바른전자 회장은 반도체패키징시장의 경쟁심화에 따라 사물인터넷을 성장동력으로 삼고 사업확대에 주력했는데 이번 개발이 매출확대로 이어질지 주목된다.

바른전자는 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈개발에 성공해 이를 통해 ‘사물인터넷 반도체패키징칩’ 사업을 본격화한다고 9일 밝혔다.

바른전자가 이번에 개발한 사물인터넷용 모듈은 통신칩과 센서, 메모리반도체를 하나의 칩 안에 담은 것으로 작은 크기(5.5×5.5×2.1mm)를 장점으로 한다. 자체 보유한 반도체패키징라인과 기술을 활용해 원가경쟁력도 확보했다.

내장형 안테나를 모듈 윗면에 넣고 회로구성을 최소화하는 등 여러 응용분야에서 손쉽게 사물인터넷을 구현할 수 있도록 만들어졌다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 “사물인터넷 반도체시장에서 경쟁력의 핵심은 패키징칩을 얼마나 작고 얇게 만들 수 있느냐 하는 데 있다”며 “바른전자가 이번에 개발한 모듈은 다년간 축적된 패키징기술을 활용해 기존 제품보다 크기, 두께, 무게 등을 크게 줄였다”고 말했다.

바른전자는 반도체를 탑재되는 기기에 알맞게 포장하는 SIP(System In a Package)분야에 경쟁력을 지닌 반도체업체로 SIP기술을 바탕으로 낸드플래시 기반의 메모리카드, 내장형 플래시메모리(eMMC), 스마트폰에 탑재되는 유심카드 등을 주로 생산한다.

김태섭 바른전자 회장은 반도체패키징시장의 경쟁심화에 따라 사물인터넷을 성장동력으로 삼고 2014년 사물인터넷모듈시장에 진출했다.

하지만 사물인터넷모듈 매출비중은 지난해 1.5%에 이어 올 상반기도 2.3%에 그치는 등 성장동력에 어울리는 실적을 아직까지 거두지 못하고 있다.

바른전자는 경쟁사들과 차별화된 기술력을 갖춘 이번 제품을 통해 사물인터넷 모듈시장에서 경쟁력을 확대할 것으로 기대하고 있다.

바른전자는 사물인터넷용 패키징칩사업을 크게 ‘IoT패키징OEM부문’과 ‘모듈용패키징부문’으로 나눠 신규전략사업으로 집중 육성한다는 계획을 세웠다.

두 부문 모두 기업간거래(B2B)사업으로 IoT패키징OEM부문은 생산자의 주문사항에 맞춰 칩을 패키징하는 사업, 모듈용패키징부문은 시장의 흐름에 맞춰 자체적으로 생산한 칩을 판매하는 사업을 담당한다.

주력사업인 SIP기술을 활용해 사물인터넷사업의 경쟁력을 높일 것으로 보인다.

더 작지만 더 많은 센서를 탑재한 고성능모듈을 필요로 하면서 사물인터넷시장에서 반도체패키징기술의 중요성은 더욱 커지고 있다.

SIP기술을 활용해 체온, 심박, 가속도센서를 하나로 패키징한 스마트밴드용 복합센서플랫폼, 최소형 심박센서 통신모듈, 사물인터넷용 와이파이모듈 등도 개발할 계획을 세웠다.

설 팀장은 “IT업계는 시장선점 효과가 무엇보다 중요하다”며 “사물인터넷시장이 아직 초기단계인 만큼 초소형, 초박형 모듈을 개발한 기술력을 바탕으로 고객사의 요구에 대응해 시장을 선점할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 이한재 기자]