[비즈니스포스트] 엔비디아 인공지능(AI) 반도체 공급 능력에 가장 큰 변수로 꼽히던 대만 TSMC의 첨단 패키징 생산설비 투자 일정에 차질이 불가피해지고 있다.

TSMC의 반도체 패키징 공장 신설 부지에서 고대 유적이 발견되며 자칫하면 투자 계획이 무기한 연기될 가능성이 떠오른다.

IT전문지 톰스하드웨어는 19일 “TSMC가 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 생산공장 건설을 중단했다”며 “비상시를 대비한 계획이 추진되고 있는 상황”이라고 보도했다.

TSMC는 대만 남서부에 위치한 치아이과학단지에 대규모 반도체 패키징 설비를 구축하고 있다.

엔비디아 인공지능 반도체에 활용되는 CoWoS 등 첨단 패키징 생산능력이 수요 대비 현저히 부족해 공급 차질에 가장 큰 원인으로 작용하고 있기 때문이다.

TSMC는 지난해 말 웨이퍼 기준 월 1만5천 장 안팎이던 CoWoS 패키징 공급량을 올해 말에는 3만 장 이상으로 늘리겠다는 목표를 두고 공격적인 생산 투자를 벌이고 있다.

이런 계획이 현실화되더라도 엔비디아 제품의 공급 부족 문제는 완전히 해소되기 어려울 것으로 전망된다.

그러나 톰스하드웨어에 따르면 현재 진행 중인 건설 일정에도 차질이 불가피해지고 있다. 치아이 패키징 신공장 건설 부지에서 유적지가 발견돼 모든 작업이 중단됐기 때문이다.

TSMC는 대만의 문화유산 관련 규제에 따라 6월 초부터 해당 공장의 건설을 멈췄다.

톰스하드웨어는 “패키징 설비 구축 일정은 유적지의 크기와 중요도에 따라 결정될 것”이라며 “만약 상당한 규모로 확인된다면 심각한 수준의 지연이 불가피하다”고 보도했다.

TSMC는 다른 부지에서 패키징 공장 건설을 서두르는 등 대안을 검토하고 있다. 그러나 이런 방안을 추진하더라도 투자 일정에 차질을 피하기는 어려울 것으로 보인다.

엔비디아 인공지능 반도체 공급 부족 문제가 더욱 심각해질 가능성이 높아진 셈이다.

반도체 패키징은 GPU와 고대역 메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶어 성능과 효율성 등을 높이는 공정으로 인공지능 반도체의 높은 성능 구현에 핵심이다.

만약 TSMC의 패키징 투자 일정이 늦춰져 공급 차질이 장기화된다면 이는 HBM을 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자 등 다른 반도체 기업에도 악영향을 미칠 수 있다.

톰스하드웨어는 “TSMC는 패키징 설비 확장에 매우 공격적인 목표를 두고 있었다”며 “현재로서는 유적 발굴이 일정에 얼마나 영향을 미칠 지 파악하기 어렵다”고 전했다.

다만 이번에 건설을 중단한 공장은 2028년부터 가동이 예정되어 있던 만큼 단기적으로 미칠 영향은 크지 않을 수 있다는 전망도 나온다. 김용원 기자