생애

▲ 심상필 세메스 대표이사.

심상필은 세메스의 대표이사다.

1965년 5월15일 태어났다.

광주 동신고등학교를 나와 서울대학교 전기전자공학과를 졸업했다. 이후 KAIST(한국과학기술원)에서 전기전자공학 석사와 박사 학위를 받았다.

삼성전자에 입사해 반도체연구소 TD팀, 메모리사업부 차세대연구팀, 로직 TD팀을 거쳐 시스템LSI 사업부 프로세스통합(Process Integration)팀, 시스템LSI 제조센터 YE(Yield Enhancement)팀에서 근무하며 반도체 제품의 소자 및 공정 개발을 담당했다.

미국삼성오스틴반도체(SAS)법인 상무, 시스템LSI 제조센터 전무, DS부문 파운드리사업부 제조기술센터장으로 재직했다.

DS부문 글로벌인프라총괄 파운드리제조기술센터장 부사장, 파운드리사업부 전략마케팅실장, 코퍼레이트 플래닝(CP) 실장으로 일했다.

2024년 삼성전자 계열사인 반도체 및 디스플레이 장비업체 세메스 대표로 선임됐다.

세계 최초 14나노 핀펫(FinFET) 공정 개발을 주도해 상무 승진 해에 바로 전무로 다시 승진했다.

고대역폭메모리(HBM)용 본더 등 반도체 장비 경쟁력 제고와 장비 개발 전반에서의 AI 접목에 힘을 쏟고 있다.

경영활동의 공과

▲ 심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장(가운데)이 2022년 1월27일 권칠승 중소벤처기업부 장관의 삼성전자 화성캠퍼스 방문을 맞아 권칠승 장관(맨 오른쪽)과 기념촬영 하고 있다. <연합뉴스>

△삼성전자 반도체 계열사
세메스는 삼성그룹 계열사로 반도체 및 디스플레이(Display) 제조용 설비, 자동화장비 등을 생산·판매하고 있다.

1993년 한국디엔에스로 설립돼 세정 장비 국산화로 기술력을 축적했다. 이후 삼성전자와의 지속적 연구개발을 통해 반도체 전공정 핵심 장비인 코팅·현상장비(Photo), 식각장비(Etch), 후공정 장비인 칩장착 장비(Die bonder), 절단장비(Saw&Sorter), 검사장비(Tester) 등으로 제품 영역을 확대해 왔다.

국내에는 천안, 화성 등에 사업장을 두고 있으며 해외에서는 미국과 중국에 현지 법인을 두고 반도체 장비 제조 등 사업을 펼치고 있다.

세메스는 반도체 제조 장비 등 단일 사업부문을 운영하고 있다. 매출은 품목별로 반도체·디스플레이 제조 설비, 기타(자동화, 부대사업 등) 등으로 공시됐다.

2026년 상반기 반도체·디스플레이 제조 설비 매출은 7568억 원으로 전체 매출의 56.91% 비중을 차지했다.

△반도체 업황 호조로 실적 성장
세메스는 2026년 상반기 연결기준 매출 1조3366억 원, 영업이익 1875억 원, 순이익 1592억 원을 거뒀다. 전년도 같은 기간과 견줘 각각 20.9%, 128.1%, 107.4% 증가했다.

품목별로는 반도체·디스플레이 장비 품목으로 매출 7568억 원을, 기타(자동화 및 부대사업 등) 품목으로 매출 5729억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 22.5%, 18.8% 늘었다.

삼성전자의 반도체 설비 투자 확대에 따른 장비 수요 증가가 실적을 이끈 것으로 분석된다.

세메스는 삼성전자를 포함한 삼성그룹 계열사와의 거래에서 매출 대부분을 올리고 있다.

2026년 상반기 삼성그룹 계열사와의 거래에서 매출 1조2992억 원을 거뒀다. 이는 세메스의 전체 매출 대비 97.2%에 달하며 전년 동기와 비교하면 18.9% 높은 금액이다.

세부적으로는 삼성전자 해외법인과의 거래에서 높은 성장세를 나타냈다.

2026년 상반기 세메스는 삼성전자와 거래에서 전년 동기 대비 6.8% 낮은 매출 8404억 원을 기록했다.

다만 삼성전자 해외 법인인 Samsung (China) Semiconductor(SCS), Samsung Electronics Suzhou Semiconductor(SESS) 등과의 거래에서는 각각 매출 1586억 원, 1660억 원, 332억 원을 기록해 각각 전년 동기 대비 53%, 70.6% 증가했다.

특히 Samsung Austin Semiconductor(SAS)의 경우 매출 1660억 원을 올려 전년 같은 기간과 비교해 3925.5% 급증했다.

그 외 삼성디스플레이 등 주요 계열사와의 거래에서도 전년 동기 대비 56.8% 높은 947억 원의 매출을 올리는 등 장비 공급 확대가 이어졌다.

종속회사들의 실적 개선도 재무성과에 힘을 보탰다.

미주 지역 장비 서비스를 담당하는 SEMES AMERICA의 2026년 상반기 매출은 55억4837만 원으로 전년 동기(34억7478만 원) 대비 59.7% 증가했다. 중국 시안 법인인 SEMES(XIAN) 매출도 2025년 상반기 53억 원에서 2026년 상반기 66억 원으로 24.0% 늘었다.

▲ 세메스의 실적 그래프 <비즈니스포스트>

△‘세메스 AI 포럼 2026’서 AI 중심 패러다임 전환 논의
세메스가 2026년 7월1일 경기 성남에 위치한 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 ‘세메스 AI 포럼 2026’을 개최했다.

행사는 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 장비 산업의 AI 활용 방향과 전략 등을 모색하기 위해 마련됐다.

세메스는 반도체 장비의 설계 초기 단계부터 공정 최적화와 무인 자동화에 이르기까지 제품 개발 전 과정에 인공지능(AI)을 적용한다는 방침을 정했다.

동시에 산학연 기술 협력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM), 2.5D 및 3D 첨단 패키징, 초미세 공정 대응 등 AI 반도체 장비의 자율·지능화 전략을 단계별로 전개한다는 계획을 세웠다.

심상필은 “세메스는 반도체 초임계 장비와 고대역폭메모리 본더를 생산하는 국내 1위 반도체 장비사로서 AI를 이용해 설비 개발의 속도와 질을 획기적으로 개선하고 고객사에게 지능화 및 자율화된 공정 솔루션으로 새로운 가치와 경험을 제공하고자 한다”며 “이런 새로운 패러다임을 열어가기 위해서는 학계와 칩메이커, 설비사 상호 간 유기적 협력이 절대적으로 필요하다”고 말했다.

△경기 동탄에 대규모 R&D 거점 확보, 핵심 연구 인력 집결
세메스가 2026년 4월29일 새 연구개발 거점으로 동탄 사업장의 문을 열었다.

동탄 사업장은 경기 화성에 위치한 ‘동탄 디에트르 퍼스티지 오피스’의 지상 22~30층(총 9개 층)에 들어섰으며 약 800명을 수용할 수 있다.

해당 건물은 한국토지신탁(케이원 제29호 동탄오피스위탁관리부동산투자회사) 소유로 세메스는 임차인으로 입주했다.

이번 동탄 사업장 이전은 천안 본사와 화성 R&D센터, 기존 동탄 사무소 등에 분산돼 있던 연구개발 조직을 통합하고 급변하는 반도체 시장 환경에 대응하기 위해 추진됐다.

이에 따라 CTO, 코팅·현상(Photo), 식각(Etch), 세정(Clean) 개발팀, SW센터 등 세메스의 핵심 R&D 조직이 동탄 사업장에 집결됐다.

세메스 측은 동탄 사업장 이전의 주요 배경으로 우수한 연구 인력 확보 경쟁력 강화, 핵심 고객사와의 협업 효율성 제고, 직원 근무 환경 개선 등을 꼽았다.

동탄 사업장은 입지상 수도권 접근성이 뛰어나고 세메스의 주요 고객사와 인접해 있다. 이를 바탕으로 우수 연구 인력을 유치하고 고객사와 기술 협력을 강화한다는 방침을 세웠다.

심상필은 이번 R&D 거점 확보는 급변하는 반도체 시장에서 기술 리더십을 유지하고 고객에게 더 빠르고 정확한 솔루션을 제공하기 위한 발판으로 바라봤다.

△반도체 검사장비 프로버 스테이션 5천 호기 출하
세메스가 2026년 4월 반도체 검사장비인 프로브 스테이션 ‘셈프로(SEMPRO)’ 5천 호기를 출하했다.

프로브 스테이션(Probe Station)은 반도체 전기적 칩 선별(EDS) 공정에서 웨이퍼 위에 형성된 각 칩(Die)의 전기적 특성을 검사하는 장비다. 테스터와 연결돼 양품과 불량품을 가려내는 역할을 한다.

세메스는 2003년 프로브 스테이션 장비의 양산을 개시해 2014년 누적 1천 대, 2020년 누적 2천 대를 출하 완료했다. 이후 2022년 누적 3천 대, 2024년 누적 4천 대 출하에 성공했으며 2026년 들어 총 5천 대를 출하했다.

세메스 쪽은 “(세메스의 프로브 스테이션 장비는)업계 최고 수준의 HBM 테스트 발열 제어 및 고하중 컨택 정밀도 향상을 기반으로 EDS 공정의 생산 효율화에 기여하고 있다”며 “현재 무인 자동화 기능을 도입해 스마트 팩토리형 장비를 생산하고 있다”고 설명했다.

세메스는 이번 5천 호기 출하는 장비의 품질과 신뢰성을 인정받은 결과로 봤다. 이로써 AI 및 HBM 같은 고성능 반도체의 수요 증가로 반도체 웨이퍼 테스트 공정의 난이도가 높아지는 가운데 HBM 테스트 분야에서도 경쟁사 대비 기술 우위를 확보하게 됐다.

△8세대 QD-OLED 잉크젯 설비 출하
세메스가 2026년 3월 8세대 고해상도 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED) 잉크젯 설비인 ‘빈센트’의 양산 개발을 마치고 첫 출하했다.

QD 잉크젯 설비는 고해상도 디스플레이 패널의 픽셀에 초미세 잉크 방울(QD 잉크)을 분사해 정밀하게 도포하는 설비를 말한다. 고해상도 TV, 모니터 등 디스플레이를 제조하기 위한 퀀텀닷컬러필터(QDCF) 공정에 사용된다.

빈센트는 QD 잉크 분사 헤드가 100개 이상 장착돼 패널 생산성이 증대됐다. 해상도는 220ppi로 기존 대비 30% 이상 향상돼 텍스트 선명도가 높고 QD-OLED 특유의 프린지 현상(색번짐)도 거의 보이지 않는다고 세메스 측은 설명했다.

세메스는 세계 최초로 8세대 고해상도 QD 잉크젯 양산 기술을 확보한 데 이어 이번에 첫 설비 출하에 성공함으로써 글로벌 장비 시장에서 기술리더십을 확보하게 됐다고 평가했다. 그러면서 최근 고해상도 TV, 모니터 수요가 크게 늘고 있어 향후 기술력 확보에 따른 매출 증대 효과에 대해 기대감을 나타냈다.

△TC본더 제품으로 IR52 장영실상 수상
세메스가 2025년 8월 양산 개발한 고대역폭메모리용 TC본더가 IR52 장영실상을 수상했다.

IR52 장영실상은 산업기술혁신 풍토 조성을 위해 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관하는 국내 최고 권위의 산업기술상이다. 과학기술정보통신부는 1991년부터 우수 신기술 제품과 연구조직에 시상하고 있다.

세메스의 TC본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직 적층하는 장비다. 인공지능 반도체 생산을 위한 고대역폭메모리(HBM)를 제조하는 데 사용된다.

세메스에 따르면 해당 제품은 인아웃 피치(단자 사이 간격)의 미세화에 따른 마이크로 범프(연결단자)의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖췄다. 특히 위치정렬과 열·압력조절 등을 통해 고하중 환경에서도 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도를 구현할 수 있다.

HBM4 이후의 초미세 공정을 대비해 연결단자 없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발도 추진 중이다. 이를 통해 글로벌 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에서 요구되는 차세대 패키징 기술의 핵심 기반을 선제적으로 확보한다는 계획을 갖고 있다.

세메스 현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중으로 설비 품질과 신뢰성 확보에 공을 들이고 있다.

△반도체 세정기술 국가핵심기술 판정 받아
세메스의 반도체 세정 기술이 2025년 7월 국가핵심기술에 지정됐다.

앞서 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술의 국가핵심기술 지정을 받은 지 약 3년 만이었다.

국가핵심기술은 기술적·경제적 가치가 높아 유출 시 국가에 중대한 피해를 줄 우려가 있는 산업기술을 말한다. 국내외 기술 유출을 방지하고 보호하기 위해 지난 2007년 도입됐다. 산업통상자원부가 주관하고 산업기술보호협회가 심사 운영한다.

세메스의 반도체 세정 기술은 30나노 이하급 D램, 파운드리를 비롯해 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술이자 3차원 적층형성 기술이다.

세메스에선 “세계 1위의 초격차 반도체 세정공정 기술을 보유한 업체로 평가받은 것”으로 받아들였다.

심상필은 “산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고 정부의 다양한 지원 혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다”고 말했다.

△용인 기흥 산단 조성 계획 승인, 10만㎡ 규모 부지에 기술 개발센터 등 건립 예정
세메스가 2024년 7월 용인 기흥구 고매동 764 일원 9만4399㎡ 부지에 조성하는 ‘기흥미래도시 첨단산업단지 계획’에 대한 용인특례시의 승인을 받았다.

앞서 용인특례시는 2021년 9월 경기도로부터 해당 산업단지 물량을 배정받았다. 세메스는 2022년 11월 용인시에 산업단지계획 승인 신청을 접수하며 산단 조성 사업을 추진했다.

이번 승인으로 세메스는 2026년까지 약 2556억 원을 투입해 산단 부지에 20층 규모의 기술 개발센터를 건립키로 했다.

세메스는 해당 부지에 기술 개발센터 외에도 삼성전자 및 기흥, 화성 동탄 지역에 전력을 공급할 변전소와 지원시설, 소공원 등을 세운다. 공공기여 방안의 일환으로 산단과 인접한 기흥호수공원에 파크골프장 등 시민 편의시설도 조성하기로 했다.

세메스는 이번 산단 조성으로 약 4200명의 직·간접 고용 창출 효과와 1조6500억 원 내외의 경제적 파급효과가 발생할 것으로 전망했다.

이상일 용인특례시장도 적극적인 지원 태세를 보였다.

이상일 시장은 “국내 최대의 반도체 장비 기업 세메스의 기술 개발센터가 적기에 조성될 수 있도록 시가 적극 지원하겠다”며 “반도체 생태계 확장을 위해 기업 유치에 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.

△세메스 대표이사 취임
심상필은 2024년 12월 세메스의 제11대 신임 대표이사로 취임했다.

심상필은 삼성전자 출신의 반도체 전문가다.

1965년 5월15일생으로 광주 동신고등학교를 나와 서울대학교 전자전기공학과를 졸업했다. KAIST(한국과학기술원) 전기 및전자공학과에서 석사와 박사 학위를 받았다.

삼성전자에는 1988년 입사해 초기에는 반도체연구소 TD팀, 메모리사업부 차세대연구팀 및 로직 TD팀, 시스템LSI 사업부 프로세스통합(PI)팀, 시스템LSI 제조센터 YE팀 등에서 일했다.

이후 미국 법인인 삼성오스틴세미콘덕터(SAS, 미국 법인), DS부문 파운드리 사업부 제조기술센터장, 글로벌인프라총괄 파운드리 제조기술센터장, 파운드리 사업부 전략마케팅실장, 파운드리사업부 CP실장 등을 지냈다.

심상필은 삼성전자 파운드리 제조현장 등에서 쌓은 경험을 바탕으로 삼성전자 등 고객사의 첨단 공정 요구에 대응하기에 적임자로 평가됐다.

전략마케팅실장 등을 지낸 경험을 살려 기술 개발과 사업전략을 연결하는 역할도 맡은 것으로 보인다.

△세메스의 지배구조
세메스는 2026년 상반기 기준 4곳의 비상장 연결대상 종속회사(국내 2곳, 해외 2곳)를 두고 있다.

해외 종속회사로는 반도체 장비 서비스 사업을 영위하는 미국 법인 ‘SEMES AMERICA INC.’와 중국 법인 ‘SEMES (XIAN) Co., Ltd.’가 있다. 세메스는 두 법인의 지분을 각각 100% 보유하고 있다.

국내 종속회사로는 신기술사업자 및 벤처기업 투자를 목적으로 하는 ‘에스브이아이씨43호 신기술사업투자조합’과 ‘에스브이아이씨62호 신기술사업투자조합’이 있다. 세메스가 보유한 지분은 각각 99%다.

세메스 최대 주주는 삼성전자로 2026년 6월30일 기준 지분 91.54%(217만2543주)를 들고 있다.

또 삼성전자의 최대 주주는 지분 8.51%를 보유한 삼성생명보험이며 삼성생명보험의 최대 주주는 지분 19.34%를 가진 삼성물산이다.

이에 따라 '삼성물산&rarr;삼성생명보험&rarr;삼성전자&rarr;세메스'로 이어지는 지배구조가 형성돼 있다.

이사회는 2026년 6월30일 기준 사내이사 3명과 기타비상무이사 2명 등 총 5명으로 구성됐으며 심상필이 이사회 의장을 겸직하고 있다.

이사회 내에는 별도의 위원회를 두고 있지 않으며 비상근 감사 1인이 감사 업무를 수행하고 있다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제

▲ 심상필 세메스 대표이사가 2026년 7월1일 경기 성남시 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 열린 '세메스 AI 포럼 2026'에서 발언하고 있다. <세메스>

심상필은 AI를 활용한 세메스의 장비 개발 패러다임 전환에 주력하고 있다.

세메스는 2026년 7월1일 경기 성남에 위치한 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 고객사와 협력사, 학계 전문가 등 120여 명을 초청해 ‘SEMES AI Forum 2026’을 열었다.

이 자리에서 심상필은 AI를 활용해 설비 개발의 속도와 품질을 끌어올리고 고객사에 지능화·자율화된 공정 솔루션을 제공하겠다는 구상을 내놨다. 이를 위해 학계와 칩메이커, 장비사가 긴밀하게 협력해야 한다는 점도 강조했다.

이에 따라 산학연 협력을 바탕으로 HBM과 2.5D 및 3D 첨단 패키징, 초미세 공정 등에 대응하는 AI 기반 장비 기술을 단계적으로 개발한다는 계획을 세웠다. 또 반도체 장비의 초기 설계 단계부터 공정 최적화, 무인 자동화까지 핵심 영역에 AI를 적극 적용하기로 했다.

차세대 HBM 장비 시장에서 입지를 굳히는 것은 심상필이 풀어내야 할 과제다.

세메스는 2022년 반도체 칩을 웨이퍼 위에 수직으로 쌓아 올리는 HBM용 열압착(TC) 본더를 처음 양산 개발했다. 세메스는 이 장비로 2025년 8월 과학기술정보통신부가 주최하는 IR52 장영실상을 받기도 했다.

다만 HBM4 이후에는 별도의 연결 단자(범프) 없이 칩을 직접 붙이는 ‘하이브리드 본딩’이 확산될 것으로 예상됐다. 이에 세메스도 500나노미터(㎚) 이하의 정밀한 위치 제어와 높은 생산성을 함께 구현하는 HBM용 하이브리드 본더를 개발해 2026년 현재 공급망 구체화 단계에 있는 것으로 파악된다.

심상필로서는 하이브리드 본더를 조기에 양산 단계로 끌어올려 모회사인 삼성전자의 차세대 HBM 로드맵을 뒷받침해야 한다.

잦은 기술 유출에 대응해 핵심 기술 보호 체계도 강화해야 한다.

세메스는 2022년 초임계 세정장비 기술 유출에 이어 2026년 9월 전직 임원이 웨이퍼 이송장치(OHT) 설계도면을 빼돌린 혐의로 구속되는 등의 기술 유출을 겪었다. 심상필은 협력사 기술보호 규정과 기술자료 접근 통제 등 보안 체계를 한층 촘촘하게 다듬어야 한다.

◆ 평가

반도체 소자와 공정 개발에 정통한 엔지니어 출신 경영인이다.

1988년 삼성전자에 입사한 뒤 TD팀과 메모리 차세대연구팀, 반도체연구소 로직 TD팀 등에서 D램과 플래시, 로직 반도체의 소자·공정 개발을 맡았다. 2015년에는 세계 최초로 14나노 핀펫 공정 개발을 이끈 공로를 인정받아 상무로 승진한 그 해 다시 전무로 승진했다.

반도체 제조 현장과 사업 전략을 모두 경험했다.

미국 SAS 법인장과 파운드리 제조기술센터장을 지내며 생산 현장을 책임졌으며 이후 파운드리사업부 전략마케팅실장과 코퍼레이트플래닝(CP) 실장을 맡아 고객 확보와 사업 전략 수립을 이끌었다.

사건사고

▲ 충남 천안에 위치한 세메스 본사 전경. <세메스>

△삼성전자 전 직원 2명, 세메스 OHT 설계도면 유출 혐의 구속
서울중앙지방법원(김진만 영장전담 부장판사)이 2026년 9월30일 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반 혐의를 받는 전직 삼성전자 직원 2명 김씨와 안씨에 대해 증거 인멸과 도주의 우려가 있다며 구속영장을 발부했다.

해당 구속영장은 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(박경택 부장검사)가 청구했다.

구속된 김씨는 삼성전자 근무 후 자회사인 세메스에서 임원을 지냈으며 퇴직 후 자신의 반도체 회사를 운영 중인 것으로 파악된다.

김씨는 세메스 재직 시절 다루던 천장형 웨이퍼 이송장치(OHT) 설계도면 등 주요 기밀 자료를 자신이 운영하는 회사로 무단 유출한 혐의를 받는다. OHT는 반도체 공장 천장을 따라 움직이며 웨이퍼를 담은 용기를 각 공정까지 날라 주는 장비를 말한다.

함께 구속된 안씨도 전직 삼성전자 직원으로 김씨와 공모해 해당 기밀 반출에 관여한 혐의를 받는다.

국내 보도를 종합하면 검찰은 이들 외 공범의 존재 가능성이 있다고 판단해 관련자들을 대상으로 수사를 진행 중이다.

△초임계 세정장비 기술 중국 유출, 관련자 실형 선고받아
세메스는 심상필 취임 이전에도 핵심 기술 유출로 홍역을 치렀다.

수원지방법원 형사15부(이정재 부장판사)는 2023년 7월11일 부정경쟁방지법 위반 등 혐의를 받던 세메스 전 연구원 A씨에게 징역 5년에 벌금 5억 원을 선고했다.

법원은 A씨가 세메스 퇴직 후 2019년 설립한 반도체 장비제조사 법인에도 벌금 10억 원을 부과했다.

A씨는 세메스가 세계 최초로 개발·양산에 성공한 ‘초임계 반도체 세정장비’의 핵심 도면을 2021년 6월 협력사 대표로부터 부정 취득한 뒤 브로커를 통해 중국에 유출한 혐의를 받았다.

초임계 반도체 세정장비는 20나노 이하의 메모리 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 웨이퍼를 인산 약액 등으로 세정한 뒤 초임계 상태(물질의 임계 이상 고온·고압 상태)의 이산화탄소를 이용해 웨이퍼를 건조하는 장비를 말한다.

재판부는 A씨 외에도 범행에 가담한 기술유출 브로커와 세메스 협력업체 대표 등 4명에게 징역 2~4년씩을 선고하고 이들에게 각각 벌금 300만~3억 원을 내라고 판결했다.

다만 이들 가운데 세메스 협력회사 직원 1명에게는 수사협조와 범행자백 등을 참작해 징역형을 내리되 집행유예 3년을 선고했다.

재판부는 “이번 사건에서 기술 유출 및 부정 사용된 자료들은 세메스가 다년간 연구하고 개발해 얻어낸 성과이고 일부는 국가 핵심기술로 평가된다”며 “이와 같은 범죄를 가볍게 처벌하면 해외경쟁업체가 한국 기술을 손쉽게 탈취하는 것을 막지 못할 수 있어 엄벌에 처한다”고 밝혔다.

경력/학력/가족
◆ 경력

▲ 심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장(맨 오른쪽)이 2021년 11월3일 국회 의원회관 제1세미나실에서 열린 '파운드리 기업과의 상생토론회'에서 권칠승 중소벤처기업부 장관(가운데)과 기념촬영 하고 있다. <중소벤처기업부>

1988&sim;1999년 삼성전자에 입사해 반도체연구소 TD팀에서 일했다.

2003&sim;2007년 삼성전자 메모리사업부 차세대연구팀에서 근무했다.

2009년 삼성전자 반도체연구소 로직 TD팀에서 재직했다.

2013년 삼성전자 시스템LSI 사업부 프로세스통합(Process Integration)팀으로 소속이 바뀌었다.

2014년 삼성전자 시스템LSI 제조센터 YE(Yield Enhancement)팀에서 근무했다.

2015년 삼성전자 미국삼성오스틴반도체(SAS)법인 상무, 시스템LSI 제조센터 전무로 승진했다.

2019년 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 제조기술센터장을 맡았다.

2020년 삼성전자 DS부문 글로벌인프라총괄 파운드리제조기술센터장 부사장으로 승진했다.

2021년 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 전략마케팅실장, 코퍼레이트 플래닝(CP) 실장이 됐다.

2024년 삼성전자 계열사 세메스 대표이사로 발탁됐다.

◆ 학력

광주 동신고등학교를 졸업했다.

1988년 서울대학교 전자전기공학과를 졸업했다.

1990년 KAIST(한국과학기술원) 전기및전자공학과에서 석사학위를 받았다.

2003년 KAIST(한국과학기술원) 전기및전자공학과에서 박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2015년 세계 최초 모바일용 14나노 핀펫을 개발한 공로를 인정받아 ‘자랑스런 삼성인상 기술상’을 수상했다.

◆ 기타

심상필은 2025년 세메스에서 연간 보수로 총 9억7천만 원을 수령했다. 급여 6억800만 원에 상여 3억3800만 원, 기타 근로소득 2400만 원이 더해졌다.

논문 ‘Study on the degradation of electron and hole’s surface mobility by Si/SiO2 interface roughness(Si/SiO2 경계면의 surface roughness에 의한 전자 및 정공의 표면 이동도 감소에 대한 연구)’로 1990년 KAIST(한국과학기술원) 전기및전자공학과에서 석사학위를 받았다.

논문 ‘Unified model for deep sub-micron on-chip interconnects including non-orthogonal architecture(비직교형 아키텍쳐를 포함하는 깊은 서브 마이크론 On-chip interconnects를 위한 통합 모델)’로 2003년 KAIST(한국과학기술원) 전기및전자공학과에서 박사학위를 받았다.

일각에선 세메스가 삼성전자 퇴임 임원이 마지막 예우 차원에서 배려받아 가는 곳이란 인식이 있다.

어록

▲ 심상필 삼성전자 시스템LSI 제조센터 전무(맨뒷줄 왼쪽 다섯 번째)가 2015년 12월8일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 다목적홀에서 열린 '2015년 자랑스런 삼성인상' 시상식에서 배우자(뒷줄 왼쪽 여섯 번째)와 기념촬영 하고 있다. <삼성>

“창립 32주년을 맞은 세메스는 이제 명실상부한 대한민국 최고의 반도체 및 디스플레이 제조 장비업체로 성장했다.”

“지난 1993년 불모지와 다름없었던 국내 반도체 장비산업의 육성을 위해 설립된 세메스는 반도체 기반기술 확보 및 전(前)공정 핵심장비 개발, 자동화 및 2.5D 및 3D Advanced Package 설비 개발을 통해 오늘날 세계 유수의 글로벌 장비업체와 세계를 무대로 경쟁하고 있다.”

“이제 독자기술로 개발한 차별화된 제품과 제조경쟁력을 바탕으로 글로벌 Tier 1 장비업체 진입을 목표로 하고 있다.”

“세메스는 지속가능한 성장과 발전을 위해 준법경영·친환경 기술개발·대중소기업 상생협력·사회공헌 활동 등 다방면에서 최선의 노력을 다하고 있다.” (2026/10, 홈페이지 CEO인사말)

“세메스는 반도체 초임계 장비와 고대역폭메모리 본더를 생산하는 국내 1위 반도체 장비사로서 AI를 이용해 설비 개발의 속도와 질을 획기적으로 개선하고 고객사에게 지능화 및 자율화된 공정 솔루션으로 새로운 가치와 경험을 제공하고자 한다.”

“이런 새로운 패러다임을 열어가기 위해서는 학계와 칩메이커, 설비사 상호 간 유기적 협력이 절대적으로 필요하다.” (2026/07/01, ‘SEMES AI Forum 2026’에서)

“산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고 정부의 다양한 지원혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다.” (2025/07, 세메스의 반도체 세정기술이 국가핵심기술에 지정된 것을 놓고)