[비즈니스포스트] TSMC가 대형 고객사인 엔비디아와 애플의 반도체 파운드리 수요에 힘입어 내년까지 매출 기반을 안정적으로 유지할 수 있다는 전망이 나왔다.

연내 양산을 앞둔 2나노 미세공정과 현재 주력인 3나노 기술도 각각 애플과 엔비디아 수주를 대거 확보하며 TSMC의 성장에 기여할 것으로 예상된다.

대만 디지타임스는 31일 “TSMC가 내년에 두 축의 확실한 성장동력을 확보할 것”이라며 “첨단 파운드리 미세공정이 수익성 개선에 핵심으로 자리잡았다”고 보도했다.

TSMC의 올해 3분기까지 누적 순이익은 이미 지난해 연간 순이익을 뛰어넘었다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 힘입어 역대 최대 실적을 확정지은 셈이다.

내년에는 애플의 2나노 기반 아이폰 프로세서, 엔비디아 3나노 기반 인공지능 반도체 위탁생산이 더해지면서 지속 성장을 이끌어갈 가능성이 유력하다.

디지타임스는 내년 TSMC 전체 매출에서 두 고객사의 비중이 40%를 넘을 것이라는 예측을 제시했다.

대형 고객사들의 파운드리 수요가 안정적으로 발생하며 TSMC의 외형 성장과 수익성 개선을 모두 주도하게 될 공산이 크다.

애플이 아이폰과 맥북 등에 활용할 2나노 프로세서는 반도체 패키징도 새 규격으로 바뀌면서 TSMC에 추가 성장 기회를 열어줄 것으로 전망된다.

디지타임스는 “TSMC와 애플은 새 반도체 패키징 기술 개발에 수 년 전부터 협력해 왔다”며 “TSMC 대만 공장에서 양산 체계도 갖춰지고 있다”고 전했다.

엔비디아가 인공지능 반도체 실적에 낙관적 전망을 제시하며 ‘인공지능 버블’ 붕괴 우려를 잠재우고 있는 점도 TSMC에 긍정적 요소로 꼽힌다.

내년 상반기에는 4나노 기반 ‘블랙웰’ 시리즈, 하반기부터는 3나노를 활용하는 ‘루빈’ 시리즈 인공지능 반도체가 TSMC 파운드리 매출과 수익성을 견인할 것으로 전망된다.

디지타임스는 TSMC가 엔비디아와 애플 이외에도 퀄컴과 미디어텍, 인텔과 AMD, 브로드컴, 구글과 아마존 등을 주요 고객사로 확보하고 있다고 전했다.

2나노 파운드리 설비 투자와 운영 비용이 상승했지만 파운드리 단가 인상 및 반도체 생산 수율 개선이 이를 만회하고 있다는 분석도 이어졌다.

디지타임스는 “TSMC의 중장기 수익 전망 개선도 낙관적”이라며 “첨단 반도체 패키징도 매출과 순이익에 기여하는 폭을 늘리고 있다”고 덧붙였다. 김용원 기자