[비즈니스포스트] 인텔의 반도체 미세공정 기술력이 올해 안에 글로벌 1위 기업인 TSMC를 따라잡을 것이라는 전망이 나온다.

인텔이 내년부터 2나노 파운드리 공정도 예정대로 도입한다면 TSMC와 삼성전자가 반도체 위탁생산 시장에서 엔비디아와 같은 대형 고객사를 수주하는 데 어려움을 겪을 수도 있다.

IT전문지 PC게이머는 1일 “인텔의 반도체 집적도가 하반기부터 TSMC에 필적하는 수준이 될 것”이라며 “내년에는 TSMC를 뛰어넘을 가능성도 충분하다”고 보도했다.

PC게이머는 TSMC가 3나노 미세공정을 시장에서 자리잡도록 하는 데 다소 고전하는 사이 인텔에 중요한 추격 기회가 열리고 있다고 바라봤다.

TSMC가 지난해 말 양산을 시작한 3나노 공정은 애플과 긴밀한 협력을 통해 개발된 것으로 파악된다. 올해 생산 물량도 대부분 애플 아이폰15 및 신형 맥북용 프로세서에 할당된다.

엔비디아와 AMD 등 다른 고객사의 반도체 위탁생산에 활용되는 3나노 2세대(N3E) 공정은 하반기 도입이 예정돼 있으며 향후 주력 공정으로 활용될 가능성이 크다.

다만 PC게이머는 TSMC 3나노 초기 공정의 메모리셀 집적도 등 성능적 요소가 기존 5나노 공정과 크게 다르지 않고 인텔의 4나노 공정에 해당하는 ‘인텔4’와 매우 유사하다는 분석을 내놓았다.

인텔4 공정은 이미 지난해 말 상용화된 기술이고 올해 하반기부터는 차세대 인텔3 공정 도입이 계획되어 있다.

PC게이머는 이를 근거로 인텔의 반도체 미세공정 기술이 하반기에 TSMC를 뛰어넘는 수준까지 발전할 것이라는 예측을 내놨다.

인텔은 더 나아가 2024년부터 2나노 공정에 해당하는 20A 미세공정 반도체 생산을 시작하겠다는 계획을 세우고 있다. 반면 TSMC는 2025년부터 2나노 공정을 도입한다는 목표를 두고 있다.

결국 PC게이머는 인텔이 내년부터 반도체 미세공정 분야에서 세계 선두 지위를 되찾을 수 있을 것이라며 팻 겔싱어 인텔 CEO의 전략이 결실을 맺고 있다고 바라봤다.

삼성전자는 3나노 미세공정 파운드리 기술을 지난해 상반기 전 세계 최초로 도입했다. 2나노 공정은 TSMC와 비슷한 시기에 선보일 것으로 전망된다.

외신의 전망대로라면 삼성전자 역시 내년부터 파운드리 공정 기술력에서 인텔에 우위를 빼앗기게 될 공산이 크다.
  팻 겔싱어 CEO는 2021년 초 인텔의 반도체 파운드리사업 진출을 선언하며 수 년 안에 TSMC의 미세공정 기술력 및 반도체 생산 능력을 따라잡겠다는 과감한 목표를 내걸었다.

이미 TSMC와 삼성전자에 크게 뒤처지고 있는 인텔이 단기간에 기술 추격에 성과를 내는 일은 불가능에 가까울 것이라는 전망이 유력하게 나왔다.

인텔이 반도체 공정 기술 발전에 장기간 거의 성과를 거두지 못하면서 TSMC와 삼성전자에 기술 우위를 완전히 내줬기 때문이다.

그러나 인텔이 실제로 이러한 파운드리 상위 기업의 미세공정 기술력을 뛰어넘을 수도 있는 수준까지 급성장하며 다수의 고객사들에 기대감을 키우고 있다.

엔비디아를 비롯한 반도체 파운드리 주요 고객사는 인텔과 같은 막강한 경쟁사가 시장에 등장하는 일을 적극적으로 반기고 있다.

삼성전자와 TSMC, 인텔 등 3개 업체가 서로 치열한 경쟁 구도를 형성한다면 공정기술 발전 속도가 빨라지고 가격 경쟁도 벌어지는 효과를 기대할 수 있기 때문이다.

대부분의 첨단 반도체 생산공장을 대만에 운영하는 TSMC나 한국을 주요 거점으로 삼은 삼성전자보다 지정학적 리스크에서 자유롭다는 점도 인텔을 더욱 선호할 만한 이유로 분석된다.

인텔은 현재 미국과 유럽에 대규모 미세공정 반도체 생산설비를 구축하고 있다.

파운드리 공정 기술력과 단가, 생산능력 등 요소가 TSMC와 삼성전자에 견줄 만한 수준으로 발전한다면 고객사들이 인텔의 반도체 위탁생산에 기대를 걸 만한 이유가 충분하다.

투자전문지 배런스는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 인텔 파운드리 활용을 검토하고 있다는 발언을 내놓았다는 점을 근거로 인텔의 사업 전망이 밝아지고 있다는 분석을 내놓았다. 김용원 기자