[비즈니스포스트] 네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 독점공급하는 차세대 EUV(극자외선)장비의 부품 수급 차질로 생산과 고객사 공급을 적기에 진행하지 못 할 가능성을 우려하고 있다.

삼성전자와 TSMC, 인텔은 새 EUV장비 도입에 대비해 치열한 반도체 미세공정 기술 개발 속도전을 벌이고 있지만 장비 공급이 늦춰지면 경쟁의 의미도 퇴색될 수밖에 없다.

로이터는 20일 ASML 경영진과 인터뷰를 통해 “차세대 EUV장비 샘플 생산은 2023년 상반기를 목표로 진행되고 있다”며 “그러나 실제 결과를 확인해야만 할 것”이라고 보도했다.

ASML이 전 세계에서 독점적으로 생산하는 EUV장비는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 파운드리업체의 미세공정 기술 적용에 필수적으로 쓰인다.

2025년부터 고객사에 공급이 예정된 차세대 하이NA EUV장비는 반도체 미세공정의 기술적 한계를 한 단계 더 뛰어넘을 수 있는 핵심 장비로 주목받고 있다.

로이터는 ASML의 차세대 EUV장비 생산이 고객사인 삼성전자와 TSMC, 인텔의 파운드리 사업 계획에도 매우 중요한 변수가 될 것이라고 보도했다.

시장 조사기관 VLSI리서치 연구원은 로이터를 통해 “앞으로는 ASML의 신형 EUV장비를 확보할 수 있는지 여부가 파운드리업체의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소가 될 것”이라고 바라봤다.

인텔은 2025년부터 ASML의 차세대 장비를 가장 처음으로 도입해 경쟁사보다 앞선 1.8나노 미세공정 반도체 생산라인을 구축한다는 계획을 세우고 있다.

TSMC와 삼성전자가 기존 EUV장비를 적극적으로 확보해 미세공정 기술 발전에 앞서나가는 사이 인텔은 이런 노력을 게을리해 공정 기술력이 크게 뒤처졌던 실책을 만회하려는 목적이다.

ASML 경영진은 2024년에 5대의 신형 EUV장비 샘플을 고객사에 공급하고 2025년부터 5개 고객사에 순차적으로 정식 장비 공급을 시작하겠다는 계획을 내놓았다.

인텔과 삼성전자, TSMC가 모두 초기 고객사 명단에 포함되었을 것으로 추정된다.

로이터는 ASML이 시스템반도체 파운드리기업뿐 아니라 SK하이닉스와 마이크론 등 메모리 고객사에도 EUV장비를 공급해야 하는 만큼 기술 개발과 생산에 속도를 내야 한다고 바라봤다. 그러나 ASML의 신형 EUV장비 생산 차질 가능성이 큰 변수로 자리잡고 있다.

EUV장비에 쓰이는 여러 핵심 부품들의 공급 차질 장기화 가능성이 떠오르고 있어 ASML이 목표한 시점에 장비를 생산에 고객사에 인도할 수 있을지 불투명하기 때문이다.

대표적으로 독일 칼자이스의 고성능 렌즈 부품이 ASML의 차세대 장비 생산에 꼭 필요한데 칼자이스가 인력난과 생산 차질을 겪고 있어 원활한 공급이 쉽지 않은 상황에 놓인 것으로 알려졌다.

우크라이나 전쟁에 따른 반도체 등 부품의 소재 품귀현상과 중국의 코로나19 사태 장기화에 따른 물류난 등 영향도 ASML의 반도체장비 생산에 리스크로 떠오르고 있다.

로이터는 ASML의 신형 EUV장비 생산 능력이 결국 가격에도 큰 영향을 미치게 될 것이라고 내다봤다.

현재 판매되는 EUV장비의 가격도 1대에 1억6천만 달러(약 2천억 원)을 웃돌 정도로 고가인데 1대당 4억 달러(약 5천억 원)에 이르는 신형 장비의 생산 능력이 제한된다면 가격은 훨씬 높아질 수밖에 없다.

ASML이 고객사들과 약속한 대로 2025년부터 차세대 EUV장비 공급 목표를 이뤄내지 못한다면 삼성전자와 인텔, TSMC 등 파운드리기업들 사이 미세공정 기술 개발 속도전은 다소 의미를 잃을 수 있다.

특정 기업이 2나노 이하 미세공정 기술 개발을 마무리하더라도 신형 EUV장비 공급이 늦어진다면 결국 다른 경쟁사와 비슷한 시기에 생산을 시작해 경쟁 우위를 놓칠 수 있기 때문이다.

미세공정 기술 도입에 일찍 성과를 낸 파운드리업체가 경쟁사보다 늦게 새 EUV장비를 확보한다면 속도 경쟁에서 승리하더라도 고객사 확보에는 불리한 위치에 놓일 가능성이 크다.

결국 ASML의 원활한 장비 생산과 공급 여부가 파운드리업체들 사이 기술 경쟁보다 더 중요한 요소로 자리잡게 될 가능성이 충분한 셈이다.

크리스토프 푸케 ASML EUV장비 프로젝트 최고책임자는 로이터를 통해 “우리는 현재 전 세계의 다른 제품들과 마찬가지로 공급망 차질에 따른 압박을 겪고 있다”며 “이는 하이NA EUV장비 공급에 가장 큰 난관이 될 것”이라고 말했다. 김용원 기자