반도체장비 투자가 2019년 하반기부터 회복세를 보이기 시작했다는 분석이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전세계 반도체장비 투자액이 2019년 상반기에 저조한 성적을 보였으나 하반기 투자가 큰 폭으로 늘어나 2019년 투자액은 모두 566억 달러가 될 것이라고 16일 보고서를 통해 밝혔다.
 
국제반도체장비재료협회는 3D낸드, 로직 반도체, 파운드리 분야의 투자 증가로 하반기 투자액이 늘어났다고 설명했다.

TSMC와 인텔 등이 첨단 로직 반도체와 파운드리에 투자해 하반기 첨단 로직 반도체와 파운드리 투자가 상반기보다 26% 증가할 것으로 예상되며 3D낸드 투자는 70% 이상 늘어날 것으로 전망됐다.

D램 투자액 감소세는 하반기까지 이어지고 있지만 7월 이후 하락폭은 줄어들었다.

국제반도체장비재료협회는 이와 같은 회복세가 계속돼 2020년 반도체장비 투자액이 580억 달러가 될 것이라고 예상됐다.

하반기에 반도체장비 투자가 회복세를 보이고 있지만 상반기 투자액의 저조로 2019년도 반도체장비 투자액은 2018년과 비교해 7% 줄 것으로 전망됐다.

발표에 인용된 국제반도체장비재료협회의 세계 반도체장비 전망보고서는 1300여 개의 반도체장비를 분석해 투자액과 생산량, 기술정보 등을 제공한다. [비즈니스포스트 공준호 기자]