[비즈니스포스트] 올해 상반기 반도체 공급 대란 및 경기침체 등의 영향으로 삼성전자를 포함한 반도체주가 내리막길을 걸었다.

하지만 7월 들어와 대만 TSMC의 2분기 호실적을 발표하고 한 달 만에 삼성전자 주가가 '6만전자'를 회복하는 등 반도체주를 향한 기대감이 커지고 있다.
 

이와 함께 미국에서는 미국 내 반도체설비 투자를 진행할 경우 보조금과 인센티브를 제공하는 내용의 '반도체산업 육성법안'이 통과될 것으로 예상돼 투자심리에 더욱 불을 지피는 모양새다.

국내 주식시장에도 고군분투하는 많은 반도체 관련 기업들이 있다. 이 기업들이 하반기에 글로벌 반도체주 흐름을 등에 업고 상승할 수 있을까?

27일 전자공시시스템에 따르면 올해 코스닥시장에 상장한 새내기 반도체 관련 기업들만 7곳이다. 비씨엔씨, 하이딥, 가온칩스, 레이저쎌, 넥스트칩, 영창케미칼, HPSP 등이다.

비씨엔씨는 2003년 6월19일 설립된 반도체 관련 부품 제조기업이다. 

비씨엔씨는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 가운데 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로 하는 부품을 생산한다. 최근에는 합성쿼츠 원재료 자체 개발 및 기존 부품의 대체품 양산에도 힘쓰고 있다.

시장에서는 비씨엔씨가 세계 최초로 상용화한 반도체용 합성쿼츠 'QD 9+'를 통한 매출이 올해 하반기 또는 내년 1분기부터 실적에 반영될 것이라고 전망하고 있다. 비씨엔씨는 합성쿼츠 추가 생산을 위해 경기도 이천에 공장을 신축하기로 했다.

비씨엔씨는 올해 3월3일에 코스닥시장에 상장했는데 상장 첫 날 공모가(1만3천 원)보다 101.9% 높은 2만6천 원으로 거래를 시작했다. 이날 비씨엔씨 주가는 2만2600원에 거래를 끝냈다.

비씨엔씨 주가는 상장 첫날부터 7월26일까지 22.79%(5150원) 하락했다.

비씨엔씨는 올해 1분기 연결기준으로 매출 184억 원, 영업이익 14억 원을 냈다. 지난해 1분기와 비교해 매출은 26.03% 늘었지만 영업이익은 줄었다.

하이딥은 2010년 4월8일에 설립된 기업으로 반도체를 포함한 터치 기술 솔루션을 주요 사업으로 삼고 있다. 스타일러스펜 등을 활용한 디스플레이 터치로 더 쉽고 유용한 모바일 기기 사용이 가능하도록 연구개발에 힘쓰고 있다. 

하이딥은 삼성과 올해 하반기 출시 예정인 갤럭시워치5에 독점으로 부품을 공급하기로 계약한 바 있다.

여기에 식약처가 최근 반도체를 활용한 스마트워치 안의 디지털 헬스케어기기 애플리케이션(앱)을 소프트웨어 의료기기로 승인한 소식도 더해져 하반기 하이딥의 주가가 상승할 수 있다는 전망이 나온다.

하이딥은 올해 5월12일 기술특례상장제도를 활용해 엔에이치스팩18호과 합병하며 코스닥시장에 상장했다. 상장 첫 날부터 하락세를 보였으며 상장일부터 7월26일까지 주가는 5%(75원) 오르는 데 그쳤다.

하이딥은 올해 1분기 매출 69억1400만 원, 영업이익 9800만 원을 냈다. 지난해 같은 기간보다 매출은 2893.7% 늘고 영업이익은 흑자전환했다.

가온칩스는 삼성전자 출신 기술자들이 모여 만든 기업으로 2012년 8월6일 설립됐다.

시스템반도체 디자인솔루션 업체(디자인하우스)로서 시스템반도체 개발 및 생산과 관련된 모든 공정의 토털 솔루션을 제공한다. 쉽게 말해 가온칩스는 디자인하우스로서 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless)와 위탁생산하는 파운드리의 연결고리 역할을 한다.

현재 가온칩스는 삼성 파운드리와 영국 반도체 설계업체 Arm의 공식 디자인 솔루션 파트너사다. 

가온칩스는 최근 일본과 유럽, 미국 진출을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 가온칩스만의 미세공정 기술이 인정받고 있기 때문에 고성능 반도체 수요가 견조할수록 가온칩스도 수혜를 볼 것으로 예상된다.

가온칩스는 올해 5월20일 코스닥시장에 상장했는데 상장 첫 날 가온칩스 주가는 공모가(1만4천 원)보다 72.50% 높은 2만4150원에 거래를 시작했다. 이후 등락을 반복하다 2만7100원에 장을 마쳤다. 가온칩스 주가는 상장 첫 날부터 7월26일까지 9.59%(2600원) 내렸다.

가온칩스는 지난해 매출 322억 원, 영업이익 62억 원을 기록했다. 2020년과 비교해 매출은 88.30%, 영업이익은 210% 각각 증가했다.

레이저쎌은 2015년 4월6일 설립된 기업으로 독자 기술인 '면(area)-레이저' 광학기술을 활용한 사업을 영위하고 있다. 이 기술은 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합할 때 사용된다.

현재 레이저쎌은 글로벌 고객사에 장비를 납품하는 방안을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 고성능 반도체 수요가 늘어나며 레이저쎌의 장비를 찾는 기업들도 함께 증가하고 있는 점은 긍정적이다.

코스닥시장에는 올해 6월24일 상장했으며 상장 첫 날 시초가는 공모가(1만6천 원)보다 28.75% 높은 2만600원이었다. 이날 레이저쎌 주가는 1만7350원으로 거래를 끝냈다. 

상장 첫 날부터 7월26일까지 레이저쎌 주가는 28.24%(4900원) 내렸다.

레이저쎌은 지난해 매출 97억 원, 영업손실 8억 원을 냈다. 2020년보다 매출은 148.72% 늘었고 영업손실은 줄었다.

넥스트칩은 2019년 1월2일 앤씨앤에서 불적분할해 신규 설립된 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조기업이다. ISP, AHD 등 자동차 카메라용 비메모리 반도체를 주로 생산한다.

넥스트칩은 최근 차량용 배터리관리칩(BMIC) 개발에 돌입하며 사업확장에 힘쓰고 있다. BMIC는 전기차 배터리를 관리하는 부품으로 넥스트칩은 2024년까지 BMIC 개발을 완료하겠다는 목표를 세웠다. 향후 글로벌 완성차 시장이 활기를 찾게 되면 넥스트칩의 실적도 증가할 것으로 전망된다.

넥스트칩은 올해 7월1일 코스닥시장에 상장했으며 공모가는 1만3천 원, 상장 첫 날 시초가는 1만7150원이었다. 이날 넥스트칩 주가는 1만4300원에 장을 끝냈다.

상장 첫 날부터 7월26일까지 넥스트칩 주가는 13.64%(1950원) 떨어졌다.

넥스트칩은 지난해 매출 245억 원, 영업손실 135억 원을 냈다. 2020년보다 매출은 135.58% 늘었고 영업손실은 비슷한 수준으로 나타났다.

영창케미칼은 2001년 설립된 반도체 및 디스플레이용 화학소재 제조업체로 올해 7월14일 코스닥시장에 상장했다.  상장 첫 날 공모가(1만8600원)를 밑도는 1만8400원에 거래를 시작했으며 1만6450원에 장을 마쳤다.

상장 첫 날부터 7월26일까지 영창케미칼 주가는 3.65%(600원) 내렸다.

업계에서는 영창케미칼이 국내 최초로 개발한 극자외선(EUV) 노광 공정용 린스 관련 실적을 통해 주가 반등을 노려볼 수 있을 것이라고 내다보고 있다. 영창케미칼 측도 2025년 안에 국내 점유율 14%를 달성할 수 있을 것이라며 자신감을 내비쳤다.

영창케미칼의 주 고객사는 SK그룹이다. 향후 삼성전자와 거래도 늘리겠다는 계획을 세웠다.

영창케미칼의 지난해 매출은 644억 원, 영업이익은 22억 원으로 2020년과 비교해 매출은 9.21% 늘었고 영업이익은 감소했다.

HPSP는 2017년 3월14일 설립된 기업으로 고압열처리용 반도체 장비제조를 주요 사업으로 삼고 있다. HPSP의 고압 수소 어닐링(annealing) 기술을 활용해 고객사에 고압열처리 공정에 필요한 처리장비를 판매하고 있다.

점차 반도체 시장에서 공정미세화 필요성이 커지고 있다. HPSP의 어닐링 기술을 활용해 불량발생률을 줄일 수 있는 만큼 수요가 점차 늘어날 것으로 예상된다. HPSP 측도 기술 신뢰도를 높여 시장점유율을 높이기 위해 고압 어닐링 기술 개선에 적극 투자하겠다고 밝혔다.

HPSP는 올해 7월15일 코스닥시장에 상장했다. 공모가는 2만5천 원이었고 상장 첫 날 시초가는 5만 원으로 ‘따상’(시초가가 공모가의 2배로 형성된 뒤 상한가에 이르는 것)에 성공하기도 했다. 이날 HPSP 주가는 4만3250원에 거래를 마쳤다.

상장 첫 날부터 7월26일까지 HPSP의 주가는 35.72%(1만5450원) 올랐다.

HPSP는 올해 2분기 매출 308억 원, 영업이익 166억 원을 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 매출은 51.40%, 영업이익은 63.18% 각각 늘었다. 김서아 기자